一种芯片自动焊接系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种芯片自动焊接系统，涉及芯片焊接设备技术领域。它包括供料组件、裁切折弯组件、机械手组件、焊接组件和传送组件，若干组焊接组件串联连接，所有的焊接组件上共同设置有传送组件，传送组件用于传送芯片，每组焊接组件均对应有一组机械手组件，每组机械手组件均对应有一组裁切折弯组件，每组裁切折弯组件均与一组供料组件相连通，供料组件用于汇流条的供料，裁切折弯组件对汇流条进行裁切和折弯，并通过机械手组件移动至焊接组件处，焊接组件将汇流条和芯片焊接在一起，整套系统的机械自动化程度高，实现了汇流条全自动的供料、裁切、折弯和焊接，精度更高，极大程度的提升了效率，同时无需人工干预，降低了人工成本。工成本。工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动焊接系统


[0001]本技术涉及芯片焊接设备
，尤其是涉及一种芯片自动焊接系统。

技术介绍

[0002]汇流条，又称为层压汇流条，是一种多层层压结构的功率模块电连接部件，可以连接多个电路的电力分配处，具有可重复电气性能、低感抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点，汇流条作为功率转换装置部件，广泛应用于航空电力系统、通讯基站、军工、交通运输系统、能源等领域。
[0003]本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：在芯片上焊接汇流条是芯片生产领域的重要环节，汇流条在焊接之前还需要进行相应的裁切和折弯，工序较多，而在实际生产时，大多还是采用大量的人工去进行部分工序和全部工序的操作，效率较低，人工成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片自动焊接系统，以解决现有技术中存在的人工焊接芯片与汇流条效率较低并且成本较高的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]一种芯片自动焊接系统，包括供料组件、裁切折弯组件、机械手组件、焊接组件和传送组件，若干组所述焊接组件串联连接，所有的所述焊接组件上共同设置有所述传送组件，每组所述焊接组件均对应有一组所述机械手组件，每组所述机械手组件均对应有一组所述裁切折弯组件，每组所述裁切折弯组件均与一组所述供料组件相连通。
[0007]优选地，所述供料组件包括供料盘和送料机构，所述供料盘上放置有汇流条，所述供料盘位于所述送料机构的上方，所述送料机构穿设在所述裁切折弯组件中。
[0008]优选地，所述裁切折弯组件包括裁切机构和压料机构，所述供料组件依次从所述裁切机构和所述压料机构中穿过，所述裁切机构能够将汇流条裁切，所述压料机构能够将所述汇流条折弯。
[0009]优选地，所述机械手组件包括四轴机械手。
[0010]优选地，所述四轴机械手上连接有吸头。
[0011]优选地，所述吸头上开设有若干个焊锡避让位。
[0012]优选地，所述焊接组件包括机架、CCD拍照模块、第一移载模组、第二移载模组和锡焊机，所述机架放置于地面上，所述第一移载模组设置在所述机架的一侧并且与芯片的移动方向平行设置，第二移载模组设置在所述第一移载模组上并且其长度方向与所述第一移载模组的长度方向相互垂直，所述锡焊机设置在所述第二移载模组上，所述锡焊机上连接有两组所述CCD拍照模块。
[0013]优选地，所述传送组件包括传送带。
[0014]本技术的有益效果为：芯片自动焊接系统包括供料组件、裁切折弯组件、机械手组件、焊接组件和传送组件，焊接组件用于将汇流条焊接到芯片上，焊接组件的数量为若干组，其具体数量与芯片上实际用到的汇流条的数量相同，若干组焊接组件串联连接，所有的焊接组件上共同设置有传送组件，传送组件用于传送芯片，将芯片依次传送至每个焊接组件处，每组焊接组件均对应有一组机械手组件，每组机械手组件均对应有一组裁切折弯组件，每组裁切折弯组件均与一组供料组件相连通，供料组件用于汇流条的供料并将汇流条输送至裁切折弯组件，裁切折弯组件对汇流条进行裁切作业和折弯作业后，通过机械手组件移动至焊接组件处并放置在芯片上，焊接组件将汇流条和芯片焊接在一起，从而完成汇流条的自动焊接，整套系统的机械自动化程度高，实现了汇流条全自动的供料、裁切、折弯和焊接，精度更高，极大程度的提升了效率，同时无需人工干预，降低了人工成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术的结构图；
[0017]图2是本技术中供料组件和裁切折弯组件的结构图；
[0018]图3是本技术中机械手组件结构图；
[0019]图4是本技术中吸头的结构图；
[0020]图5是本技术中焊接组件的结构图；
[0021]图中1、供料组件；11、供料盘；12、送料机构；
[0022]2、裁切折弯组件；21、裁切机构；22、压料机构；
[0023]3、机械手组件；31、四轴机械手；32、吸头；33、焊锡避让位；
[0024]4、焊接组件；41、机架；42、CCD拍照模块；43、第一移载模组；44、第二移载模组；45、锡焊机；
[0025]5、传送组件。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]实施例一
[0030]参照图1到图5，本实施例提到了一种芯片自动焊接系统，包括供料组件1、裁切折弯组件2、机械手组件3、焊接组件4和传送组件5，焊接组件4用于将汇流条焊接到芯片上，焊接组件4的数量为若干组，其具体数量与芯片上实际用到的汇流条的数量相同，若干组焊接组件4串联连接，所有的焊接组件4上共同设置有传送组件5，传送组件5用于传送芯片，将芯片依次传送至每个焊接组件4处，每组焊接组件4均对应有一组机械手组件3，每组机械手组件3均对应有一组裁切折弯组件2，每组裁切折弯组件2均与一组供料组件1相连通，供料组件1用于汇流条的供料并将汇流条输送至裁切折弯组件2，裁切折弯组件2对汇流条进行裁切作业和折弯作业后，通过机械手组件3移动至焊接组件4处并放置在芯片上，焊接组件4将汇流条和芯片焊接在一起，从而完成汇流条的自动焊接，整套系统的机械自动化程度高，实现了汇流条全自动的供料、裁切、折弯和焊接，精度更高，极大程度的提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动焊接系统，其特征在于，包括供料组件(1)、裁切折弯组件(2)、机械手组件(3)、焊接组件(4)和传送组件(5)，其中：若干组所述焊接组件(4)串联连接，所有的所述焊接组件(4)上共同设置有所述传送组件(5)，每组所述焊接组件(4)均对应有一组所述机械手组件(3)，每组所述机械手组件(3)均对应有一组所述裁切折弯组件(2)，每组所述裁切折弯组件(2)均与一组所述供料组件(1)相连通。2.根据权利要求1所述的芯片自动焊接系统，其特征在于：所述供料组件(1)包括供料盘(11)和送料机构(12)，所述供料盘(11)上放置有汇流条，所述供料盘(11)位于所述送料机构(12)的上方，所述送料机构(12)穿设在所述裁切折弯组件(2)中。3.根据权利要求1所述的芯片自动焊接系统，其特征在于：所述裁切折弯组件(2)包括裁切机构(21)和压料机构(22)，所述供料组件(1)依次从所述裁切机构(21)和所述压料机构(22)中穿过，所述裁切机构(21)能够将汇流条裁切，所述压料机构(22)能够将所述汇流条...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩利民，谷雨，朱光玮，付强，
申请(专利权)人：北京兴晟能源有限公司，
类型：新型
国别省市：