一种芯片散热连接底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片散热连接底座，包括设有复数个PIN孔(13)的塑胶底座本体(1)；所述塑胶底座本体(1)的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状。本实用新型专利技术所公开的芯片散热连接底座，由于PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通，所述散热凹槽的端部为敞开状，这样可实现PIN孔(13)的底部与外部空气相流通，热量通过PIN孔(13)的底部进入到散热凹槽中，再沿散热凹槽的端部散发到外界空间，从而实现较佳的散热效果。从而实现较佳的散热效果。从而实现较佳的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热连接底座


[0001]本技术涉及芯片底座领域，具体涉及一种芯片散热连接底座

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展各种电子产品的应用也越来越广泛，电子产品中芯片的应用也越来越多，现有的芯片连接底座在扣合CPU后，散热主要是通过底座两侧的斜面切口以及PIN口，目前的结构对于一些功耗较大的大型GPU，CPU的散热较差，中心区域的热量只能通过CPU上面的IHS传导出去，可能会让中心区域的端子持续在较高温度下工作影响产品的使用寿命，现有的散热方式已无法满足由于芯片工作产生的高温导致芯片正常工作的需求，因此如何将芯片更好的散热，保证其良好的工作环境是其必要的要求。
[0003]因此，需要一种能提供良好散热功能的芯片连接底座，能避免由于芯片运行产生的热量导致芯片无法正常运行。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片散热连接底座。
[0005]本技术所述的芯片散热连接底座，包括设有复数个PIN孔(13)的塑胶底座本体(1)；所述塑胶底座本体(1)的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状。
[0006]本技术所述的芯片散热连接底座，设有复数条沿塑胶底座本体(1)长度方向延伸的纵向散热凹槽(11)和复数条沿塑胶底座本体(1)宽度方向延伸的横向散热凹槽(12)；所述纵向散热凹槽(11)和所述横向散热凹槽(12)具有复数个交汇处；所述每个交汇处设置一PIN孔(13)。
[0007]优选的，所述纵向散热凹槽(11)和横向散热凹槽(12)的深度为0.5毫米至1.5毫米。
[0008]优选的，所述纵向散热凹槽(11)和所述横向散热凹槽(12)具有复数个交汇处还设有一第三槽体(14)，所述第三槽体(14)的顶部与所述PIN孔(13)连通；所述第三槽体(14) 的侧部与所述纵向散热凹槽(11)和所述横向散热凹槽(12)连通。
[0009]本技术带来的有益效果：通过塑胶底座下的散热凹槽，可使芯片工作过程中产生的热量迅速排出，从而不会导致芯片因高温而损坏。
附图说明
[0010]图1为本技术所述的芯片散热连接底座的仰视图。
[0011]图2为本技术所述的芯片散热连接底座的散热凹槽放大示意图；
[0012]图3为本技术所述的芯片散热连接底座的前部示意图；
[0013]图4为本技术所述的芯片散热连接底座的前部局部放大示意图。
[0014]图5为本技术所述的芯片散热连接底座的底部示意图。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]如图1
‑
5所示，本实施例提供的芯片散热连接底座，包括设有复数个PIN孔13的塑胶底座本体1；所述塑胶底座本体1的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔13的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状。本领域技术人员可以理解，由于PIN孔13的底部与所述散热凹槽相连通，所述散热凹槽的端部为敞开状，这样可实现PIN孔13的底部与外部空气相流通，热量通过PIN孔13的底部进入到散热凹槽中，再沿散热凹槽的端部散发到外界空间，从而实现较佳的散热效果。
[0017]本实施例所提供的芯片散热连接底座，设有复数条沿塑胶底座本体1长度方向延伸的纵向散热凹槽11和复数条沿塑胶底座本体1宽度方向延伸的横向散热凹槽12；所述纵向散热凹槽11和所述横向散热凹槽12具有复数个交汇处；所述每个交汇处设置一PIN孔13。本领域技术人员可以理解，所述纵向散热凹槽11和所述横向散热凹槽12在所述PIN孔13的底部形成十字交叉状的槽孔，一方面，扩大了PIN孔13底部散热通道的面积，另一方面，热量沿纵横两个方向散出，内外空气交换效率更高，散热效率更高。
[0018]进一步，所述纵向散热凹槽11和横向散热凹槽12的深度为0.5毫米至1.5毫米。本领域技术人员可以理解，将散热凹槽的深度设置为0.5毫米至1.5毫米之间，即可具有高效的散热性能，还可以确保塑胶底座本体1的牢固性和连接稳定性。
[0019]进一步，所述纵向散热凹槽11和所述横向散热凹槽12具有复数个交汇处还设有一第三槽体14，所述第三槽体14的顶部与所述PIN孔13连通；所述第三槽体14的侧部与所述纵向散热凹槽11和所述横向散热凹槽12连通。本领域技术人员可以理解，在所述PIN孔13的底部再设置一第三槽体14，可进一步增加PIN孔13的底部的散热空间，进一步提高散热效率。
[0020]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热连接底座，其特征在于，包括设有复数个PIN孔(13)的塑胶底座本体(1)；所述塑胶底座本体(1)的底部设有复数条散热凹槽；所述PIN孔(13)的底部与所述散热凹槽相连通；所述散热凹槽的端部为敞开状。2.如权利要求1所述的芯片散热连接底座，其特征在于，设有复数条沿塑胶底座本体(1)长度方向延伸的纵向散热凹槽(11)和复数条沿塑胶底座本体(1)宽度方向延伸的横向散热凹槽(12)；所述纵向散热凹槽(11)和所述横向散热凹槽(12)具有复数个交汇处；...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢髦，
申请(专利权)人：迦连科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：