刻蚀用装片治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种刻蚀用装片治具，包括上盖和与上盖转动连接的下盖，其中：下盖包括底座以及设于底座上的多个支撑凸台，支撑凸台的侧壁开设有贴合台阶，多个贴合台阶围合成一容纳空间，容纳空间上设有用于装片的夹持组件,夹持组件包括上夹片和与上夹片对应设置的下夹片；上盖朝向下盖的一面设有多个压力柱，当上盖向下扣合时，压力柱抵靠在上夹片的上表面，下盖的一端通过转轴活动连接有一滑块，下盖的底部设有与滑块活动连接的滑轨，当滑块沿滑轨单方向移动时，带动下夹片向上或向下翻转。本实用新型专利技术提出的刻蚀用装片治具，能够辅助员工进行装片工作，以确保装片更加牢固，有利于提高刻蚀良率以及装片效率。利于提高刻蚀良率以及装片效率。利于提高刻蚀良率以及装片效率。

【技术实现步骤摘要】
刻蚀用装片治具


[0001]本技术涉及刻蚀工艺
，特别涉及一种刻蚀用装片治具。

技术介绍

[0002]刻蚀，是硅部件制造过程中的工艺。通过化学刻蚀的方式去除粗加工过程中产生的微小机械损伤层，使硅部件表面更加圆滑，同时，用于去除产品表面残留的细微金属颗硅部件粒，确保产品表面洁净度。
[0003]在对硅部件进行刻蚀作业时，通常是采用托盘作为刻蚀承载治具，同时通过员工手动控制压片以及打螺丝的方式将托盘中的硅部件进行固定，由于手动对托盘进行翻转以及打螺丝，一方面容易使得硅部件固定不牢固，导致在搬运和刻蚀过程中硅部件发生晃动，影响刻蚀良率，另一方面导致对硅部件的装片效率较低，影响生产成本。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种刻蚀用装片治具，以解决采用手动控制压片以及打螺丝进行固定的方式存在的刻蚀良率较低以及装片效率较低的问题。
[0005]一种刻蚀用装片治具，包括上盖和与所述上盖转动连接的下盖，其中：
[0006]所述下盖包括底座以及设于所述底座上的多个支撑凸台，所述支撑凸台的侧壁开设有贴合台阶，多个所述贴合台阶围合成一容纳空间，所述容纳空间上设有用于装片的夹持组件,所述夹持组件包括上夹片和与所述上夹片对应设置的下夹片；
[0007]所述上盖朝向所述下盖的一面设有多个压力柱，当所述上盖向下扣合时，所述压力柱抵靠在所述上夹片的上表面，所述下盖的一端通过转轴活动连接有一滑块，所述下盖的底部设有与所述滑块活动连接的滑轨，当所述滑块沿所述滑轨单方向移动时，带动所述下夹片向上或向下翻转。
[0008]综上，根据本技术提出的一种刻蚀用装片治具，通过设计一款新型的辅助员工装片用的治具，以使硅部件固定更加牢固他，同时有利于提高员工装片效率，避免硅部件因固定不牢固而发生晃动，提高了刻蚀良率。具体为，通过在上盖上设置底座和支撑凸台，同时在所有的支撑凸台上开设贴合台阶，以使夹持组件能够放置于贴合台阶围合成的容纳空间上，同时使得夹持组件与底座具有一定高度差，该夹持组件又包括上夹片和下夹片，由于上盖与下盖为转动连接，当上盖向下转动以与下盖扣合时，通过设置在上盖上的压力柱抵靠在上夹片的上表面上，以对上夹片施加一向下的压力从而使上夹片和下夹片贴紧，有利于更好的固定硅部件，确保搬运或刻蚀过程中不易发生晃动，以提高刻蚀良率，同时为了方便翻转作业，在下盖的一端通过转轴设有一滑块，即下盖可以绕滑块翻转，同时在下盖的底部设有与滑块活动连接的滑轨，当滑块沿滑轨单方向移动，用时转动下盖，能够带动下夹片翻转，使得员工操作更加简单轻巧，进一步提高装片效率。
[0009]进一步的，所述底座的下端设有支撑台，所述支撑台的两端均设有限位块，任一所述限位块均与所述滑轨垂直连接。
[0010]进一步的，所述限位块包括横杆和与所述横杆固定连接的竖杆，所述横杆的内侧壁和所述竖杆的内侧壁围合成一抵靠部，所述滑块的一端抵靠在所述抵靠部上。
[0011]进一步的，所述下夹片包括第一表面和第二表面，所述第一表面至少设有一个第一凹槽，所述第一凹槽用于装片。
[0012]进一步的，所述底座的中部为镂空结构，所述镂空结构对应的第二表面部分设有多个贯穿所述下夹片的第一螺纹孔。
[0013]进一步的，所述贴合台阶呈圆弧状，所述上夹片和所述下夹片的外轮廓均呈圆形。
[0014]进一步的，所述上夹片朝向所述下架片的表面设有与所述第一螺纹孔对应的第二螺纹孔，所述上夹片设有与所述第一凹槽仿形的第二凹槽，所述第二凹槽的内侧壁设有多个限位凸起。
[0015]进一步的，所述上盖的侧部设有纽扣，所述底座设有与所述纽扣适配的挂钩。
[0016]进一步的，所述上盖设有多个镂空窗口，所述镂空窗口至少为圆形、跑道形、矩形中的一种。
[0017]进一步的，所述镂空窗口设有透明的亚克力板，所述底座的侧端设有翻转手柄。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例中的刻蚀用装片治具的结构示意图；
[0019]图2为本技术一实施例中的刻蚀用装片治具的翻转状态示意图；
[0020]图3为本技术一实施例中的上夹片的的结构示意图；
[0021]图4为本技术一实施例中的下夹片的的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明：
[0023]底座101支撑凸台102贴合台阶1021上夹片20下夹片30压力柱401滑块50滑轨60第一凹槽301第二凹槽201镂空窗口402支撑台103横杆701竖杆702翻转手柄1011纽扣403挂钩1012压把404第一螺纹孔302第二螺纹孔202限位凸起203
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[0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1和图2，所示为本技术一实施例中的刻蚀用装片治具，该治具包括上盖和与上盖转动连接的下盖，在本实施例中，下盖与上盖的连接处设置有两个转轴，通过这两个转轴实现与与下盖的转动连接，即下盖可以扣合和翻起。
[0029]下盖包括底座101和设于底座101上的多个支撑凸台102，在本实施例中，共设有4个支撑凸台102，支撑凸台102均为圆弧状，同时在每个支撑凸台102的侧壁开设有贴合台阶1021，所有的贴合台阶1021围合成一容纳空间，该容纳空间可放置用于装片的夹持组件，请参阅图3和图4，夹持组件包括上夹片20和与上夹片20对应设置的下夹片30，硅部件设于上夹片20和下夹片30之间。
[0030]上盖朝向下盖的一面设有多个压力柱401，在本实施例中，上盖共设有16个压力柱401，每8个压力柱401围成一个圆圈，同时同一圆圈内的相邻压力柱401之间的间距相等，当上盖向下朝下盖扣合时，压力柱401会抵靠在上夹片20的上表面，围成两圈的压力柱401能够与上夹片20的各个部位均匀接触，使得压力柱401对下夹片30施加的压力较为均匀，同时压力柱401为橡胶材质，具有一定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀用装片治具，其特征在于，包括上盖和与所述上盖转动连接的下盖，其中：所述下盖包括底座以及设于所述底座上的多个支撑凸台，所述支撑凸台的侧壁开设有贴合台阶，多个所述贴合台阶围合成一容纳空间，所述容纳空间上设有用于装片的夹持组件,所述夹持组件包括上夹片和与所述上夹片对应设置的下夹片；所述上盖朝向所述下盖的一面设有多个压力柱，当所述上盖向下扣合时，所述压力柱抵靠在所述上夹片的上表面，所述下盖的一端通过转轴活动连接有一滑块，所述下盖的底部设有与所述滑块活动连接的滑轨，当所述滑块沿所述滑轨单方向移动时，带动所述下夹片向上或向下翻转。2.根据权利要求1所述的刻蚀用装片治具，其特征在于，所述底座的下端设有支撑台，所述支撑台的两端均设有限位块，任一所述限位块均与所述滑轨垂直连接。3.根据权利要求2所述的刻蚀用装片治具，其特征在于，所述限位块包括横杆和与所述横杆固定连接的竖杆，所述横杆的内侧壁和所述竖杆的内侧壁围合成一抵靠部，所述滑块的一端抵靠在所述抵靠部上。4.根据权利要求1所述的刻蚀用装片治具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘帮翻，文国昇，范紳钺，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：