一种半导体晶圆制作限位框制造技术

本实用新型专利技术属于晶圆制作技术领域，尤其为一种半导体晶圆制作限位框，包括底座，所述底座顶端内侧的左侧面轴承套接有第一平衡板，所述底座顶端内侧的右侧面固定套接有驱动电机，所述驱动电机左侧输出轴的端部固定连接有第二平衡板，所述第一平衡板右侧面的中部与第二平衡板左侧面的中部均固定安装有架设框，所述架设框的顶端活动套接有套装框。本实用新型专利技术通过架设框的设置，利用驱动电机、第二平衡板、架设框、套装框、锁定块、锁定板和锁定螺杆之间的相互配合，能够将晶圆柱本体套装在其中，可以便捷的对晶圆柱本体起到限位固定的作用，方便对晶圆柱本体的外表面进行打磨处理，从而提高了该限位框的实用性。了该限位框的实用性。了该限位框的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆制作限位框


[0001]本技术涉及晶圆制作
，尤其涉及一种半导体晶圆制作限位框。

技术介绍

[0002]晶圆是一种制作硅半导体电路所用到的硅晶片，其制作原料是硅晶，在生产的过程中，将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后再将其慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，然后再进行打磨，切削和切片处理，形成硅圆晶片。
[0003]但是，现有技术中，由于单晶硅柱在拉出成型之后，其外表面存在一定的凹凸不平，容易对后去的切片处理造成影响，一般在进行其外表面研磨处理的时候，容易出现晃动的情况，并且不便进行便捷的安装和拆卸处理，在柱体转动的过程中容易晃动，直接影响了研磨的平整性，为此，提出一种半导体晶圆制作限位框。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶圆制作限位框。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体晶圆制作限位框，包括底座，所述底座顶端内侧的左侧面轴承套接有第一平衡板，所述底座顶端内侧的右侧面固定套接有驱动电机，所述驱动电机左侧输出轴的端部固定连接有第二平衡板，所述第一平衡板右侧面的中部与第二平衡板左侧面的中部均固定安装有架设框，所述架设框的顶端活动套接有套装框，所述架设框的内侧面活动卡接有晶圆柱本体，所述底座顶面中部的左右两端均固定安装有支撑机构，所述架设框左右两侧面的顶端均固定安装有锁定块，所述套装框左右两侧面的底端均固定安装有锁定板，所述锁定板的顶面螺纹套接有锁定螺杆，所述锁定螺杆的底端贯穿锁定板的顶面和底面并延伸至锁定块的内部。
[0006]优选的，所述支撑机构包括安装套柱，所述安装套柱的底面与底座的顶面固定连接，所述安装套柱的顶面活动套接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有包裹框体，所述包裹框体内腔的底面轴承套接有滚轮，所述滚轮的顶面与晶圆柱本体的底面活动连接，所述支撑柱的底端贯穿安装套柱的顶面并延伸至安装套柱的内部且固定连接有挡板，所述挡板底面的左右两端均活动套接有穿杆，所述穿杆的顶端贯穿挡板的底面并延伸至挡板顶面的上部，所述穿杆的上下两端分别与安装套柱内腔的顶面和底面固定连接，所述挡板底面的中部固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的底端与安装套柱内腔底面的中部固定连接。
[0007]优选的，所述锁定块顶面的中部开设有内螺纹孔，所述内螺纹孔的纹路与锁定螺杆底端的纹路相适配。
[0008]优选的，所述架设框的内侧面与套装框的内侧面均固定安装有防滑垫环，所述防滑垫环的大小和形状与架设框内腔侧面的大小和形状相适配。
[0009]优选的，所述包裹框体顶面的弧度与晶圆柱本体外表面的弧度相适配，所述包裹框体内侧的底面开设有安装槽，所述安装槽的大小和形状与滚轮的大小和形状相适配。
[0010]优选的，所述套装框底面的左右两端均固定安装有定位杆，所述架设框顶面的左右两端均开设有定位孔，所述定位孔的大小和形状与定位杆的大小和形状相适配。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：首先，该装置通过架设框的设置，利用驱动电机、第二平衡板、架设框、套装框、锁定块、锁定板和锁定螺杆之间的相互配合，能够将晶圆柱本体套装在其中，可以便捷的对晶圆柱本体起到限位固定的作用，方便对晶圆柱本体的外表面进行打磨处理，从而提高了该限位框的实用性。
[0012]本技术操作简单、使用方便，通过支撑机构的设置，利用支撑机构内部组件之间的相互配合，能够在驱动电机的输出轴连同组件带动晶圆柱本体进行转动的时候，为晶圆柱本体起到一定的支撑辅助滚动作用，从而提高了该限位框的适配性。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构正视剖面图；
[0014]图2为本技术的外部结构示意图；
[0015]图3为本技术中架设限位框的结构左视剖面图；
[0016]图4为本图1中A处的局部结构放大图。
[0017]图中：1、底座；2、第一平衡板；3、驱动电机；4、第二平衡板；5、架设框；6、套装框；7、晶圆柱本体；8、支撑机构；81、安装套柱；82、支撑柱；83、包裹框体；84、滚轮；85、挡板；86、穿杆；87、挤压弹簧；9、防滑垫环；10、锁定块；11、锁定板；12、锁定螺杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参照图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶圆制作限位框，包括底座1，底座1顶端内侧的左侧面轴承套接有第一平衡板2，底座1顶端内侧的右侧面固定套接有驱动电机3，驱动电机3左侧输出轴的端部固定连接有第二平衡板4，第一平衡板2右侧面的中部与第二平衡板4左侧面的中部均固定安装有架设框5，架设框5的内侧面与套装框6的内侧面均固定安装有防滑垫环9，防滑垫环9的大小和形状与架设框5内腔侧面的大小和形状相适配，架设框5的顶端活动套接有套装框6，套装框6底面的左右两端均固定安装有定位杆，架设框5顶面的左右两端均开设有定位孔，定位孔的大小和形状与定位杆的大小和形状相适配，架设框5的内侧面活动卡接有晶圆柱本体7，底座1顶面中部的左右两端均固定安装有支撑机构8，支撑机构8包括安装套柱81，安装套柱81的底面与底座1的顶面固定连接，安装套柱81的顶面活动套接有支撑柱82，支撑柱82的顶端固定连接有包裹框体83，包裹框体83顶面的弧度与晶圆柱本体7外表面的弧度相适配，包裹框体83内侧的底面开设有安装槽，安装槽的大小和形状与滚轮84的大小和形状相适配，包裹框体83内腔的底面轴承套接有滚轮84，滚轮84的顶面与晶圆柱本体7的底面活动连接，支撑柱82的底端贯穿安装套柱81的顶面并延伸至安装套柱81的内部且固定连接有挡板85，挡板85底面的左右两端均活动套接有穿杆86，穿杆86的顶端贯穿挡板85的底面并延伸至挡板85顶面的上部，穿杆86的上下
两端分别与安装套柱81内腔的顶面和底面固定连接，挡板85底面的中部固定连接有挤压弹簧87，挤压弹簧87的底端与安装套柱81内腔底面的中部固定连接，架设框5左右两侧面的顶端均固定安装有锁定块10，锁定块10顶面的中部开设有内螺纹孔，内螺纹孔的纹路与锁定螺杆12底端的纹路相适配，套装框6左右两侧面的底端均固定安装有锁定板11，锁定板11的顶面螺纹套接有锁定螺杆12，锁定螺杆12的底端贯穿锁定板11的顶面和底面并延伸至锁定块10的内部；
[0020]实施例1：切削打磨主体限位固定
[0021]包括底座1，底座1顶端内侧的左侧面轴承套接有第一平衡板2，底座1顶端内侧的右侧面固定套接有驱动电机3，驱动电机3左侧输出轴的端部固定连接有第二平衡板4，第一平衡板2右侧面的中部与第二平衡板4左侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆制作限位框，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端内侧的左侧面轴承套接有第一平衡板(2)，所述底座(1)顶端内侧的右侧面固定套接有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)左侧输出轴的端部固定连接有第二平衡板(4)，所述第一平衡板(2)右侧面的中部与第二平衡板(4)左侧面的中部均固定安装有架设框(5)，所述架设框(5)的顶端活动套接有套装框(6)，所述架设框(5)的内侧面活动卡接有晶圆柱本体(7)，所述底座(1)顶面中部的左右两端均固定安装有支撑机构(8)，所述架设框(5)左右两侧面的顶端均固定安装有锁定块(10)，所述套装框(6)左右两侧面的底端均固定安装有锁定板(11)，所述锁定板(11)的顶面螺纹套接有锁定螺杆(12)，所述锁定螺杆(12)的底端贯穿锁定板(11)的顶面和底面并延伸至锁定块(10)的内部。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制作限位框，其特征在于：所述支撑机构(8)包括安装套柱(81)，所述安装套柱(81)的底面与底座(1)的顶面固定连接，所述安装套柱(81)的顶面活动套接有支撑柱(82)，所述支撑柱(82)的顶端固定连接有包裹框体(83)，所述包裹框体(83)内腔的底面轴承套接有滚轮(84)，所述滚轮(84)的顶面与晶圆柱本体(7)的底面活动连接，所述支撑柱(82)的底端贯穿安装套柱(81)的顶面并延伸至安装套柱(81...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文静，
申请(专利权)人：辽宁奉沛智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：