激光喷锡球设备制造技术

本实用新型专利技术涉及气流传感器焊线技术领域，尤其涉及一种激光喷锡球设备，包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射部及锡球留置部，所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通，所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转送料盘连通，所述锡球留置部包括锡球留置口及激光透过块，所述锡球留置口设置在旋转送料盘的侧下方，所述锡球留置口分别与激光透过块即将旋转送料盘管路连通。本实用新型专利技术的激光喷锡球设备无需工作人员手持点锡机设备进行焊线，避免了因碰触电子线而导致异位情形的产生，有利于确保焊线质量，提升焊线良率，同时机械化作业有利于提升焊线效率，利于扩大企业生产规模。利于扩大企业生产规模。利于扩大企业生产规模。

【技术实现步骤摘要】
激光喷锡球设备


[0001]本技术涉及气流传感器焊线
，尤其涉及一种激光喷锡球设备。

技术介绍

[0002]市面上对气流传感器的焊线，在气流传感器的焊点与电子线放在一起时，工作人员手持点锡机将电子线与焊点焊在一起，在工作较长时间后，工作人员则会出现疲劳工作情形，容易因误碰电子线而使电子线与焊点错位，在焊接时对焊点造成损伤的同时也未实现和焊点与电子线的焊接，导致焊线效率下降，不利于提升焊线良率。
[0003]因此，现有技术存在不足，需要改进。

技术实现思路

[0004]为克服上述的技术问题，本技术提供了一种激光喷锡球设备。
[0005]本技术解决技术问题的方案是提供一种激光喷锡球设备，包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射部及锡球留置部，所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通，所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转送料盘连通，所述锡球留置部包括锡球留置口及激光透过块，所述锡球留置口设置在旋转送料盘的侧下方，所述锡球留置口分别与激光透过块即将旋转送料盘管路连通。
[0006]优选地，所述激光发射部所处的位置与激光透过块所处的位置相对应。
[0007]优选地，在所述激光透过块上开设有通孔，所述通孔与锡球留置口连通，所述激光发射部发出的激光透过通孔发射至所述锡球留置口的开口处。
[0008]优选地，所述锡球留置部固定连接在旋转送料盘的一端。
[0009]优选地，所述激光喷锡球设备还包括压线部，所述压线部设置在锡球留置部的下方。
[0010]优选地，所述压线部包括竖直运动机构、固定件及第一压线件及第二压线件，所述固定件一端与竖直运动机构连接，另一端与第一压线件连接，所述第二压线件连接在第一压线件远离固定件的一端，所述第一压线件及第二压线件均呈倒V形且开口尺寸与电子线的直径相匹配，所述第二压线件向下凸出于第一压线件。
[0011]优选地，所述锡球留置口的开口处的尺寸小于锡球的尺寸。
[0012]优选地，所述激光喷锡球设备还包括光纤传感器组及控制部，所述旋转送料盘包括分料旋转盘及底盘，所述分料旋转盘连接在底盘上且可被带动相对底盘转动，在所述分料旋转盘上开设有若干分料口及与分料口数目相对应的第一透光口，所述分料口均匀设置在以分料旋转盘的圆心为圆心的同心圆上，所述第一透光口均匀设置在以分料旋转盘的圆心为圆心的同心圆上且每一组第一透光口、分料口及分料旋转盘的圆心位于同一条线上，在所述底盘上开设有一与第一透光口相对应的第二透光口，所述光纤传感器组设置在底盘的第二透光口处及与第二透光口相对应的分料旋转盘处，所述控制部分别与光纤传感器及旋转送料盘电性连接，所述光纤传感器组在分料旋转盘转动时通过第一透光口与第二透光
口在竖直方向重合时实现光线接收给控制部发送停止信号，控制部即控制旋转送料盘停止转动并在停止转动0.5
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2秒时控制旋转送料盘转动实现旋转送料盘的步进转动。
[0013]优选地，在所述第一透光口与第二透光口在竖直方向重合时，所述旋转送料盘与锡球留置部导通，锡球从旋转送料盘处运动至锡球留置部处。
[0014]相对于现有技术，本技术的具有如下优点：
[0015]在气流传感器的焊点与电子线对位放在一起后，激光发射部将锡球融化至焊点处于电子线实现焊接，无需工作人员手持点锡机设备进行焊线，避免了因碰触电子线而导致异位情形的产生，有利于确保焊线质量，提升焊线良率，同时机械化作业有利于提升焊线效率，利于扩大企业生产规模。
【附图说明】
[0016]图1是本技术提供的一种气流传感器的焊线系统的立体结构示意图。
[0017]图2是本技术提供的一种气流传感器的焊线系统的供料机构的爆炸结构示意图。
[0018]图3是本技术提供的一种气流传感器的焊线系统的气流传感器的焊线装置的立体结构示意图。
[0019]图4是本技术提供的一种气流传感器的激光喷锡球设备的爆炸结构示意图。
[0020]图5是本技术的旋转送料盘、光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
[0021]图6是本技术的旋转送料盘、部分光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
[0022]图7是本技术的部分机架及理线切线设备的立体结构示意图。
[0023]图8是图7中A处的放大图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、气流传感器的焊线系统；2、气流传感器的焊线装置；3、传送机构；4、供料机构；5、固定板；6、定位板；7、定位件；8、抵持气缸；9、气流传感器载具；10、通过孔；11、卡口；12、凸块；13、机架；14、激光喷锡球设备；15、理线切线设备；16、承载运送部；17、供线部；18、夹持传送设备；19、置锡球管口；20、旋转送料盘；21、吹气管口；22、激光发射部；23、锡球留置部；24、锡球留置口；25、激光透过块；26、通孔；27、透明件；28、压线部；29、竖直运动机构；30、固定件；31、第一压线件；32、第二压线件；33、光纤传感器组；34、分料旋转盘；35、底盘；36、分料口；37、第一透光口；38、第二透光口；39、压力传感器；40、第一电子线夹持部；41、切线回收部；42、第二电子线夹持部；43、松香池；44、锡膏池；45、电子线顺线管；46、第一切刀组；47、第二切刀组；48、第三切刀组；49、第一夹子；50、第二夹子；51、抵持部；52、回收机构；53、吹风部。
【具体实施方式】
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]请参阅图1
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8，本技术提供一种气流传感器的焊线系统1，用于对气流传感器
以流水线的形式对不同焊点进行焊线作业，包括气流传感器的焊线装置2、传送机构3及供料机构4，气流传感器的焊线装置2至少设置有两个，气流传感器的焊线装置2间隔设置，传送机构3设置在气流传感器的焊线装置2之间并依次与气流传感器的焊线装置2连接，供料机构4设置在初始进行焊线作业的气流传感器的焊线装置2处。
[0028]进一步地，供料机构4包括固定板5、两定位板6、两定位件7、两抵持气缸8及上述的气流传感器载具9，两定位板6固定设置在固定板5的一面上，两定位件7分别固定设置在两所述定位板6上，在固定板5的延长方向上，定位板6、定位件7及固定板5所组成的截面的形状、大小与气流传感器载具9一方向的形状、大小相匹配，具体为与气流传感器载具9的长边及宽边所组成的形状、大小相匹配，以便于在气流传感器载具9在放置的同时也不会随意晃动，有利于降低气流传感器脱出的可能性及降低后续气流传感器载具9在被转移时放偏的可能性，利于后续的精准焊线。在定位板6的底部开设有一通过孔10，抵持气缸8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光喷锡球设备，其特征在于：所述激光喷锡球设备包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射部及锡球留置部，所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通，所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转送料盘连通，所述锡球留置部包括锡球留置口及激光透过块，所述锡球留置口设置在旋转送料盘的侧下方，所述锡球留置口分别与激光透过块即将旋转送料盘管路连通。2.如权利要求1所述的激光喷锡球设备，其特征在于：所述激光发射部所处的位置与激光透过块所处的位置相对应。3.如权利要求2所述的激光喷锡球设备，其特征在于：在所述激光透过块上开设有通孔，所述通孔与锡球留置口连通，所述激光发射部发出的激光透过通孔发射至所述锡球留置口的开口处。4.如权利要求1所述的激光喷锡球设备，其特征在于：所述锡球留置部固定连接在旋转送料盘的一端。5.如权利要求1所述的激光喷锡球设备，其特征在于：所述激光喷锡球设备还包括压线部，所述压线部设置在锡球留置部的下方。6.如权利要求5所述的激光喷锡球设备，其特征在于：所述压线部包括竖直运动机构、固定件及第一压线件及第二压线件，所述固定件一端与竖直运动机构连接，另一端与第一压线件连接，所述第二压线件连接在第一压线件远离固定件的一端，所述第一压线件及第二压线件均呈倒V形且开口尺寸与电子线的直径相匹配，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贵峰，
申请(专利权)人：深圳市万和仪精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：