方块式桥堆制造技术

本发明专利技术涉及桥堆技术领域，具体为方块式桥堆，包括外壳和底板，底板安装于外壳的内部底部，外壳的外壁安装有散热组件，底板的顶部安装有辅助组件，散热组件包括镂空板、插板、插槽和螺栓，镂空板安装于外壳的顶部，插板固定连接于镂空板的底部，插槽开设于外壳的内部，螺栓安装于外壳的内部。该方块式桥堆，通过移动镂空板，使得插板移动至插槽的内部，并通过使用器械旋转螺栓，使得螺栓在螺纹的作用下依次贯穿外壳的外壁和插板，并延伸至外壳的内部，从而完成对镂空板的固定，此时外界空气可以通过镂空板内部的孔洞与外壳的内部流通，相较于散热槽，镂空板的散热效果更好，同时镂空板可以对外壳内部的电子元件起到保护的效果。以对外壳内部的电子元件起到保护的效果。以对外壳内部的电子元件起到保护的效果。

【技术实现步骤摘要】
方块式桥堆


[0001]本专利技术涉及桥堆
，具体为方块式桥堆。

技术介绍

[0002]桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向整流桥的品种有扁形、圆形、方形、板凳形等，其中方块式的桥堆在生活中使用的较多。现如今大多的桥堆在进行大功率的作业时，往往因为内部产生的热量无法有效的散去而导致内部的硅芯片出现破损等问题，进而影响到桥堆的运作，同时在对桥堆内的硅芯片进行装配的过程中，需要人工使用较为繁琐的步骤才能将其稳定的固定在桥堆的内部，从而影响了硅芯片装配的效率。
[0003]中国专利公告号CN109887892B中公开了一种方块式桥堆及其制备工艺，通过散热槽和顶板之间的配合，便于更好的对硅芯片产生的热量排出绝缘外壳的内部，从而解决了热量过多的堆积在绝缘外壳的内部容易对硅芯片的工作造成一定的影响，严重时会导致硅芯片出现损坏的问题，提高了桥堆的散热效果；通过限位块、底板和第一螺栓之间的相互配合，便于更好的将绝缘外壳的底部进行密封处理，从而解决了对绝缘外壳的底部进行密封过后，无法在将其拆卸，提高了桥堆维护时的便捷性。
[0004]上述申请中的方块式桥堆由于散热槽虽然可以对桥堆的内部进行散热，但是由于内径较小，因此当硅芯片进行高强度运转时，方块式桥堆内部的热量便会在电子元件高强度的运转下，上升速度增加，此时仅通过散热槽，无法很好的对桥堆进行散热，因此存在一定的局限性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供方块式桥堆，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：方块式桥堆，包括外壳和底板，所述底板安装于外壳的内部底部，所述外壳的外壁安装有散热组件，所述底板的顶部安装有辅助组件。
[0007]所述散热组件包括镂空板、插板、插槽和螺栓，所述镂空板安装于外壳的顶部，所述插板固定连接于镂空板的底部，所述插槽开设于外壳的内部，所述螺栓安装于外壳的内部。
[0008]优选的，所述镂空板的内部均匀开设有孔洞，外界空气可以通过孔洞与外壳内部的空气流通，从而提升了散热效果，所述插板均匀分布于镂空板的底部，所述插槽均匀分布于外壳的内部。
[0009]优选的，所述插板的外壁与插槽的内壁滑动连接，可以通过滑动的方式移动镂空板，插板可以在插槽的内部进行滑动，所述插板的内部开设有插孔，所述螺栓的一端贯穿外壳的外壁和插孔，并延伸至外壳的内部，所述螺栓的外壁分别与外壳的内壁和插孔的内壁适配，可以通过旋转的方式转动螺栓，从而使得螺栓在螺纹的作用下进入外壳的内部，从而
完成对镂空板的固定。
[0010]优选的，所述辅助组件包括框架、硅芯片、连接板、夹板一、滑轨、弯板、夹板二、辅助杆一和辅助杆二，所述框架固定连接于底板的顶部，所述硅芯片安装于框架的顶部，所述连接板固定连接于硅芯片的底部，所述夹板一安装于底板的顶部，所述滑轨开设于底板的内部，所述弯板安装于底板的内部，所述夹板二安装于底板的顶部，所述辅助杆一固定连接于夹板一的外壁，所述辅助杆二安装于夹板二的外壁。
[0011]优选的，所述连接板的外壁与框架的内壁滑动连接，可以通过滑动的方式移动硅芯片，从而将连接板安装于框架的内部，所述夹板一的顶部与底板的底部滑动连接，夹板一可以在底板的顶部进行滑动。
[0012]优选的，所述弯板的外壁与滑轨的内壁滑动连接，所述弯板分布于夹板一的底部和夹板二的顶部，所述滑轨分布于底板的内部左右两侧，所述弯板的外壁与滑轨的内壁滑动连接，弯板可以在滑轨的内部进行滑动。
[0013]优选的，所述夹板二的底部与底板的顶部滑动连接，夹板二可以在底板的顶部进行滑动，所述辅助杆一的外壁安装有凸柱，所述辅助杆二的内部开设有凹槽，所述凸柱与凹槽适配，所述辅助杆二的一端与夹板二的外壁滑动连接，辅助杆二可以在夹板二的外壁进行滑动，所述夹板二的内部开设有滑槽，所述夹板二的内部安装有滑块，所述滑块与滑槽适配，所述辅助杆二的一端与滑块的外壁固定连接。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.该方块式桥堆，通过移动镂空板，使得插板移动至插槽的内部，并通过使用器械旋转螺栓，使得螺栓在螺纹的作用下依次贯穿外壳的外壁和插板，并延伸至外壳的内部，从而完成对镂空板的固定，此时外界空气可以通过镂空板内部的孔洞与外壳的内部流通，相较于散热槽，镂空板的散热效果更好，同时镂空板可以对外壳内部的电子元件起到保护的效果，解决了由于内径较小，因此当芯片进行高强度运转时，方块式桥堆内部的热量便会在电子元件高强度的运转下，上升速度增加，此时仅通过散热槽，无法很好的对桥堆进行散热的问题。
[0015]2.该方块式桥堆，将硅芯片安装在框架的顶部后，可以移动夹板一和夹板二，使得夹板一的外壁和夹板二的外壁分别与硅芯片的外壁接触，此时便可以通过辅助杆一和辅助杆二完成对夹板一和夹板二的限位，从而完成对硅芯片的限位固定，操作简单方便，并且不会对硅芯片造成损伤。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术的整体结构立体示意图；图2为本专利技术的散热组件结构爆炸示意图；图3为本专利技术的外壳内部结构立体示意图；图4为本专利技术的辅助组件结构爆炸示意图；
图5为本专利技术的辅助组件结构立体示意图。
[0018]图中：1、外壳；2、底板；3、散热组件；301、镂空板；302、插板；303、插槽；304、螺栓；4、辅助组件；401、框架；402、硅芯片；403、连接板；404、夹板一；405、滑轨；406、弯板；407、夹板二；408、辅助杆一；409、辅助杆二。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0021]实施例一：如图1
‑
2所示，本专利技术提供一种技术方案：方块式桥堆，包括外壳1和底板2，底板2安装于外壳1的内部底部，外壳1的外壁安装有散热组件3。
[0022]散热组件3包括镂空板301、插板302、插槽303和螺栓304，镂空板301安装于外壳1的顶部，镂空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.方块式桥堆，包括外壳（1）和底板（2），所述底板（2）安装于外壳（1）的内部底部，其特征在于：所述外壳（1）的外壁安装有散热组件（3），所述底板（2）的顶部安装有辅助组件（4）；所述散热组件（3）包括镂空板（301）、插板（302）、插槽（303）和螺栓（304），所述镂空板（301）安装于外壳（1）的顶部，所述插板（302）固定连接于镂空板（301）的底部，所述插槽（303）开设于外壳（1）的内部，所述螺栓（304）安装于外壳（1）的内部。2.根据权利要求1所述的方块式桥堆，其特征在于：所述镂空板（301）的内部均匀开设有孔洞，所述插板（302）均匀分布于镂空板（301）的底部，所述插槽（303）均匀分布于外壳（1）的内部。3.根据权利要求1所述的方块式桥堆，其特征在于：所述插板（302）的外壁与插槽（303）的内壁滑动连接，所述插板（302）的内部开设有插孔，所述螺栓（304）的一端贯穿外壳（1）的外壁和插孔，并延伸至外壳（1）的内部，所述螺栓（304）的外壁分别与外壳（1）的内壁和插孔的内壁适配。4.根据权利要求1所述的方块式桥堆，其特征在于：所述辅助组件（4）包括框架（401）、硅芯片（402）、连接板（403）、夹板一（404）、滑轨（405）、弯板（406）、夹板二（407）、辅助杆一（408）和辅助杆二（409），所述框架（401）固定连接于底板（2）的顶部，所述硅芯片（402）安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，陈培培，陈克萍，
申请(专利权)人：南通旺峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：