一种导通组件的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种导通组件的制造方法，包括如下步骤，获取塑胶基座、接触探针及锡膏，其中，塑胶基座上设有导电线路以及靠近导电线路设置的孔槽；加热接触探针，并将接触探针的一端插入孔槽中以使接触探针与塑胶基座热熔连接，此时，接触探针的另一端伸出孔槽；在孔槽内填充锡膏以导通接触探针与导电线路。实施本导通组件的制造方法制造出的导通组件，结构新颖，接触探针与塑胶基座热熔连接，接触探针与塑胶基座结合强度大，利于提高导通组件的结构稳定性；锡膏不仅能够导通接触探针与导电线路，而且还能够有效地填充孔槽，保证导通组件良品率；孔槽的存在，不仅能够对接触探针进行定位，方便接触探针插入，还能够收集热熔余料及锡膏。及锡膏。及锡膏。

【技术实现步骤摘要】
一种导通组件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电性导通结构
，尤其涉及一种导通组件的制造方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，具有一种导通组件，该导通组件包括塑胶基座和接触弹片，塑胶基座上设有导电线路，所述接触弹片焊接在塑胶基座的焊盘上并与所述导电线路电性导通，所述导电线路通过接触弹片的接触部与外界器件实现电性连接。在该导通组件中，接触弹片仅靠焊接面积来保证结合力，容易出现虚焊不良未发现，导致产品使用过程中失效。也就是说，现有的导通组件存在结构稳定性不佳的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种结构更稳定的导通组件的制造方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种导通组件的制造方法，包括如下步骤，
[0005]获取塑胶基座、接触探针及锡膏，其中，所述塑胶基座上设有导电线路以及靠近所述导电线路设置的孔槽；
[0006]加热所述接触探针，并将所述接触探针的一端插入所述孔槽中以使所述接触探针与所述塑胶基座热熔连接，此时，所述接触探针的另一端伸出所述孔槽；
[0007]在所述孔槽内填充锡膏以导通所述接触探针与所述导电线路。
[0008]本专利技术的有益效果在于：实施本导通组件的制造方法制造出的导通组件，结构新颖，取消了接触弹片，接触探针与塑胶基座热熔连接，接触探针与塑胶基座结合强度大，大大降低了接触探针与塑胶基座意外分离的风险，利于提高导通组件的结构稳定性；锡膏不仅能够导通接触探针与导电线路，而且还能够有效地填充孔槽，保证导通组件良品率；孔槽的存在，不仅能够对接触探针进行定位，方便接触探针插入，还能够收集热熔余料及锡膏，实现了一物多用。
附图说明
[0009]图1为本专利技术实施例一的导通组件的制造方法的流程框图；
[0010]图2为实施本专利技术实施例一的导通组件的制造方法所获得的导通组件的结构示意图；
[0011]图3为图2所示结构的剖视图。
[0012]标号说明：
[0013]1、塑胶基座；11、孔槽；111、热熔段；112、容锡段；12、导电线路；
[0014]2、接触探针；
[0015]3、锡膏。
具体实施方式
[0016]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0017]请参照图1至图3，一种导通组件的制造方法，包括如下步骤，
[0018]获取塑胶基座1、接触探针2及锡膏3，其中，所述塑胶基座1上设有导电线路12以及靠近所述导电线路12设置的孔槽11；
[0019]加热所述接触探针2，并将所述接触探针2的一端插入所述孔槽11中以使所述接触探针2与所述塑胶基座1热熔连接，此时，所述接触探针2的另一端伸出所述孔槽11；
[0020]在所述孔槽11内填充锡膏3以导通所述接触探针2与所述导电线路12。
[0021]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：实施本导通组件的制造方法制造出的导通组件，结构新颖，取消了接触弹片，接触探针2与塑胶基座1热熔连接，接触探针2与塑胶基座1结合强度大，大大降低了接触探针2与塑胶基座1意外分离的风险，利于提高导通组件的结构稳定性；锡膏3不仅能够导通接触探针2与导电线路12，而且还能够有效地填充孔槽11，保证导通组件良品率；孔槽11的存在，不仅能够对接触探针2进行定位，方便接触探针2插入，还能够收集热熔余料及锡膏3，实现了一物多用。
[0022]进一步地，所述孔槽11包括相连通的热熔段111和容锡段112，所述容锡段112连通所述塑胶基座1的表面，所述容锡段112的口径大于所述热熔段111的口径，所述接触探针2插入所述孔槽11的一端的直径大于所述热熔段111的口径。
[0023]由上述描述可知，容锡段112的口径大于热熔段111的口径可便于塑胶基座1的加工成型。
[0024]进一步地，在所述孔槽11内填充锡膏3时，所述锡膏3不凸出于所述容锡段112远离所述热熔段111的一端的端面设置。
[0025]由上述描述可知，锡膏3用量合适，既能够保证接触探针2与导电线路12导通的稳定性，又能够保证导通组件加工的一致性。
[0026]进一步地，所述热熔段111的拔模斜度为1
°‑3°
。
[0027]由上述描述可知，拔模斜度的存在不仅方便塑胶基座1在注塑成型过程中的脱模，而且还能够便于加热后的接触探针2的插入。
[0028]进一步地，所述容锡段112整体呈颠倒的圆台形。
[0029]由上述描述可知，呈颠倒的圆台形的容锡段112可便于锡膏3的填充。
[0030]进一步地，所述容锡段112的圆台母线与旋转中心轴之间的夹角角度为20
°‑
40
°
。
[0031]由上述描述可知，融化后的锡膏3可以顺畅地流入容锡段112的底部，改善锡膏3内部产生气泡的现象。
[0032]进一步地，所述锡膏3采用低温锡膏。
[0033]由上述描述可知，低温锡膏不会影响塑胶基座1，利于保证导通组件尺寸的一致性。
[0034]进一步地，所述导电线路12镭雕在所述塑胶基座1上。
[0035]由上述描述可知，导电线路12成型方便。
[0036]进一步地，所述导电线路12为天线。
[0037]由上述描述可知，导通组件可以是一种天线组件。
[0038]进一步地，所述接触探针2为弹簧式探针。
[0039]由上述描述可知，弹簧式探针能够更稳定地导通导电线路12与外部结构。
[0040]实施例一
[0041]请参照图1至图3，本专利技术的实施例一为：一种导通组件的制造方法，包括如下步骤，
[0042]获取塑胶基座1、接触探针2及锡膏3，其中，所述塑胶基座1上设有导电线路12以及靠近所述导电线路12设置的孔槽11；所述接触探针2既可以是一体的柱状结构，也可以是弹簧式探针。
[0043]加热所述接触探针2，并将所述接触探针2的一端插入所述孔槽11中以使所述接触探针2与所述塑胶基座1热熔连接，此时，所述接触探针2的另一端伸出所述孔槽11；
[0044]在所述孔槽11内填充锡膏3以导通所述接触探针2与所述导电线路12，优选的，所述锡膏3采用低温锡膏。
[0045]详细的，所述孔槽11包括相连通的热熔段111和容锡段112，所述容锡段112连通所述塑胶基座1的表面，所述容锡段112的口径大于所述热熔段111的口径，所述接触探针2插入所述孔槽11的一端的直径大于所述热熔段111的口径，因此，当加热后的接触探针2的一端插入所述热熔段111时，可以将熔融段的壁面融化并使接触探针2与塑胶基座1实现紧配。优选的，所述热熔段111与所述容锡段112同轴设置。
[0046]在所述孔槽11内填充锡膏3时，所述锡膏3不凸出于所述容锡段112远离所述热熔段111的一端的端面设置，即所述锡膏3不凸出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导通组件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤，获取塑胶基座、接触探针及锡膏，其中，所述塑胶基座上设有导电线路以及靠近所述导电线路设置的孔槽；加热所述接触探针，并将所述接触探针的一端插入所述孔槽中以使所述接触探针与所述塑胶基座热熔连接，此时，所述接触探针的另一端伸出所述孔槽；在所述孔槽内填充锡膏以导通所述接触探针与所述导电线路。2.根据权利要求1所述的导通组件的制造方法，其特征在于：所述孔槽包括相连通的热熔段和容锡段，所述容锡段连通所述塑胶基座的表面，所述容锡段的口径大于所述热熔段的口径，所述接触探针插入所述孔槽的一端的直径大于所述热熔段的口径。3.根据权利要求2所述的导通组件的制造方法，其特征在于：在所述孔槽内填充锡膏时，所述锡膏不凸出于所述容锡段远离所述热熔段的一端的端面设置。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏程，
申请(专利权)人：信维创科通信技术北京有限公司，
类型：发明
国别省市：