一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法，包括基板，所述基板上端中部固定连接有限位机构，所述限位机构上端中部活动穿插连接有芯片本体，所述基板上端前部与上端后端均固定连接有两个穿插杆，所述基板上端左部与上端右部均等距离固定连接有若干个引脚，所述基板左端上部与右端上部均固定连接有支撑杆，所述基板下端活动穿插连接有定位机构，四个所述穿插杆外表面共同活动穿插连接有上盖机构，所述上盖机构下端与基板紧贴但不连接，所述上盖机构上端固定连接有散热壳，若干个所述引脚均与芯片本体通过若干哥金属线连接在一起。本发明专利技术所述的一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法，整个装置封装效果好，散热效果佳。散热效果佳。散热效果佳。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法。

技术介绍

[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
[0003]然而现有技术中的仍存在以下问题：1、集成电路封装后需要保证其芯片的散热效果，避免芯片过热影响使用，在现有技术中，芯片散热效果不佳；3、现有的封装后的集成电路均是通过引脚进行焊接固定，从而不方便更换；4、现有的装置封装效果质量不高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种集成电路封装测试的封装机构及其封装方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种集成电路封装测试的封装机构，包括基板，所述基板上端中部固定连接有限位机构，所述限位机构上端中部活动穿插连接有芯片本体，所述基板上端前部与上端后端均固定连接有两个穿插杆，所述基板上端左部与上端右部均等距离固定连接有若干个引脚，所述基板左端上部与右端上部均固定连接有支撑杆，所述基板下端活动穿插连接有定位机构，四个所述穿插杆外表面共同活动穿插连接有上盖机构，所述上盖机构下端与基板紧贴但不连接，所述上盖机构上端固定连接有散热壳，若干个所述引脚均与芯片本体通过若干哥金属线连接在一起。
[0007]优选的，所述限位机构包括连接座，所述连接座上端中部开有穿槽，所述连接座上端前部与上端后部均开有两个连接槽，且四个连接槽内均固定穿插连接有定位块，所述连接座上端左部与上端右部均开有凹槽，所述连接座与基板固定连接在一起。
[0008]优选的，所述上盖机构包括外壳，所述外壳下端中部开有固定槽，所述固定槽内上槽壁中部固定连接有热界面板，所述外壳下端左部与下端右部均等距离开有若干个穿插槽，所述外壳下端前部与下端后部均开有两个穿插孔，四个所述穿插孔分别与四个穿插杆活动穿插连接在一起。
[0009]优选的，若干个所述穿插槽分别与若干个引脚活动穿插连接在一起，所述热界面板与芯片本体紧贴但不连接。
[0010]优选的，所述散热壳包括壳体，所述壳体左端与右端均等距离开有若干个第二散热槽，所述壳体前端与后端均等距离开有若干个第一散热槽，所述壳体与上盖机构固定连接在一起。
[0011]优选的，所述定位机构包括固定杆，所述固定杆共设置有两个，且两个固定杆下端
中部均等距离固定贯穿连接有若干个穿插柱，所述穿插柱下端中部均固定连接有连接柱，两个所述固定杆之间中部共同固定连接有第二支撑板，所述固定杆之间前部与后部固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板和第二支撑板均与基板的下端紧贴但不连接。
[0012]优选的，所述穿插柱分别与若干个引脚活动穿插连接在一起。
[0013]一种集成电路封装测试的封装机构的封装方法，包括以下步骤：
[0014]步骤一，芯片的安装：将芯片本体与连接座穿插在一起，并使芯片本体的下端与基板的上端紧贴，再将芯片本体通过金属线与若干个引脚连接在一起，掰动定位块的上部，使得定位块的上部弯曲并使得其与芯片本体的上端紧贴在一起，从而提高了芯片本体安装固定效果；
[0015]步骤二，上壳的安装：将外壳通过四个穿插孔与四个穿插杆穿插在一起，推动外壳，使得外壳向下移动，并使外壳的下端与基板紧贴在一起，使得若干个穿插槽分别与若干个引脚穿插在一起，同时使得热界面板与芯片本体的上端紧贴，从而通过外壳对芯片本体进行防护；
[0016]步骤三，基座的安装：将基板穿插在两个固定杆之间，并使基板的下端与两个第一支撑板和第二支撑板的上端紧贴在一起，同时将若干个引脚的下部与若干个穿插柱穿插在一起，从而便于基板的安装拆卸。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0018]1、本专利技术通过设置上盖机构和散热壳，热界面板的下端与芯片本体的上端紧贴在一起，通过热界面板填补芯片本体和外壳接触时产生的微空隙，减小热阻，提高器件的散热性能，在使用时，芯片本体的热量会导入至热界面板的上端，并由热界面板导入至外壳上，从而使得芯片本体可快速散热。
[0019]2、通过设置定位机构，将若干个连接柱均与电路板穿插在一起，使得定位机构安装在电路板上，将若干个引脚的下部与若干个穿插柱穿插在一起，推动基板，使得基板穿插在两个固定杆之间，从而便于基板的安装拆卸，从而便于对于基板进行更换。
[0020]3、通过设置限位机构，将芯片本体与穿槽穿插在一起，掰动定位块的上部，使得定位块的上部弯曲，并使得定位块与芯片本体的上端紧贴在一起，从而对芯片本体进行限位，从而提高了芯片本体安装的稳定性，提高了芯片本体的封装效果。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一种集成电路封装测试的封装机构的整体结构图；
[0022]图2为本专利技术一种集成电路封装测试的封装机构的限位机构结构图；
[0023]图3为本专利技术一种集成电路封装测试的封装机构的上盖机构仰视图；
[0024]图4为本专利技术一种集成电路封装测试的封装机构的散热壳仰视图；
[0025]图5为本专利技术一种集成电路封装测试的封装机构的定位机构结构图；
[0026]图6为本专利技术一种集成电路封装测试的封装机构的结构剖视图。
[0027]图中：1、基板；2、限位机构；3、芯片本体；4、穿插杆；5、引脚；6、支撑杆；7、定位机构；8、上盖机构；9、散热壳；21、连接座；22、穿槽；23、连接槽；24、定位块；25、凹槽；81、外壳；82、固定槽；83、穿插槽；84、穿插孔；85、热界面板；91、壳体；92、第一散热槽；93、第二散热槽；71、固定杆；72、穿插柱；73、连接柱；74、第一支撑板；75、第二支撑板。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试的封装机构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端中部固定连接有限位机构(2)，所述限位机构(2)上端中部活动穿插连接有芯片本体(3)，所述基板(1)上端前部与上端后端均固定连接有两个穿插杆(4)，所述基板(1)上端左部与上端右部均等距离固定连接有若干个引脚(5)，所述基板(1)左端上部与右端上部均固定连接有支撑杆(6)，所述基板(1)下端活动穿插连接有定位机构(7)，四个所述穿插杆(4)外表面共同活动穿插连接有上盖机构(8)，所述上盖机构(8)下端与基板(1)紧贴但不连接，所述上盖机构(8)上端固定连接有散热壳(9)，若干个所述引脚(5)均与芯片本体(3)通过若干哥金属线连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述限位机构(2)包括连接座(21)，所述连接座(21)上端中部开有穿槽(22)，所述连接座(21)上端前部与上端后部均开有两个连接槽(23)，且四个连接槽(23)内均固定穿插连接有定位块(24)，所述连接座(21)上端左部与上端右部均开有凹槽(25)，所述连接座(21)与基板(1)固定连接在一起。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述上盖机构(8)包括外壳(81)，所述外壳(81)下端中部开有固定槽(82)，所述固定槽(82)内上槽壁中部固定连接有热界面板(85)，所述外壳(81)下端左部与下端右部均等距离开有若干个穿插槽(83)，所述外壳(81)下端前部与下端后部均开有两个穿插孔(84)，四个所述穿插孔(84)分别与四个穿插杆(4)活动穿插连接在一起。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：若干个所述穿插槽(83)分别与若干个引脚(5)活动穿插连接在一起，所述热界面板(85)与芯片本体(3)紧贴但不连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试的封装机构，其特征在于：所述散热壳(9)包括壳体(91)，所述壳体(91)左端与右端均等距离开有若干个第二散热槽(93)...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，胡隽，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：