一种改进型锡球焊接喷嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型锡球焊接喷嘴，包括有本体部，本体部中空以形成用于传输锡球以及气体的输送通道，本体部对应输送通道的一端形成有用于卡住锡球的喷锡口，本体部对应喷锡口的内壁形成有供气体吹出的出气凹槽。与现有技术相比，通过设置用于卡住锡球的喷锡口，在喷锡口设置供气体吹出的出气凹槽，气体经由输送通道向出气凹槽吹出时，形成气帘阻挡作用，让熔融的锡液经由气体将其从喷锡口喷射到工作连接位置上；不仅可以解决锡液滴落时所造成的锡液残留问题，也可以提高锡液落在焊接位置上的准确性。位置上的准确性。位置上的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型锡球焊接喷嘴


[0001]本技术涉及激光焊接领域技术，尤其是指一种改进型锡球焊接喷嘴。

技术介绍

[0002]在微电子产品封装中，大量使用激光对焊嘴内的锡球(锡球直径<2000um)进行照射，锡球吸收激光能量后熔化，流经焊嘴口，滴落到焊接工作连接位置，完成连接封装功能。
[0003]但是普通在圆形状焊嘴生产使用一定工作时后，锡球熔化后呈熔融液滴状，易粘附在焊嘴内表面，残留焊锡积累到一定量时，会改变下一个锡球熔化液滴的垂直于焊嘴口直线运动轨迹，改变运动方向，熔锡不能正确落在焊接工位上，从而导致焊接良率低。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进型锡球焊接喷嘴，其能有效地解决现有技术中用于熔融锡球的焊接喷嘴存在融锡不能正确落在焊接工位上的缺陷。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种改进型锡球焊接喷嘴，包括有本体部；本体部中空以形成用于传输锡球以及气体的输送通道，本体部对应输送通道的一端形成有用于卡住锡球的喷锡口，本体部对应喷锡口的内壁形成有供气体吹出的出气凹槽。
[0008]本申请提供的一种改进型锡球焊接喷嘴的有益效果在于：与现有技术相比，通过设置用于卡住锡球的喷锡口，在喷锡口设置供气体吹出的出气凹槽，气体经由输送通道向出气凹槽吹出时，形成气帘阻挡作用，让熔融的锡液经由气体将其从喷锡口喷射到工作连接位置上；不仅可以解决锡液滴落时所造成的锡液残留问题，也可以提高锡液落在焊接位置上的准确性。
[0009]作业时，先让锡球卡在喷锡口处；再者，对输送通道内输入气体，并使得气体从出气凹槽中吹出以形成气帘阻隔；同时，通过激光对喷锡口内的锡球进行照射使锡球熔化；锡球熔融后，经由气体的作用将锡液从喷锡口中心吹出，喷射到焊接工作连接位置。
[0010]进一步地，输送通道包括有上下设置并连通的第一通道以及第二通道，第一通道以及第二通道均为圆形。
[0011]更进一步地，喷锡口设于第二通道的下端。
[0012]更进一步地，本体部对应第一通道的上端形成有入口。
[0013]更进一步地，第二通道的内径自上而下逐渐缩小。
[0014]进一步地，出气凹槽是圆弧形凹槽，出气凹槽的槽底面与第二通道的中轴线平行。
[0015]进一步地，出气凹槽至少具有两个以上，至少两个出气凹槽呈圆周阵列分布在喷锡口的内壁。
[0016]更进一步地，至少两出气凹槽间距角度是180度。
[0017]进一步地，出气凹槽具有两个，呈圆周阵列分布在喷锡口的内壁，每两出气凹槽间距角度是180度。
[0018]进一步地，出气凹槽具有三个，呈圆周整列分布在喷锡口的内壁，每两出气凹槽间距的角度是120度。
[0019]进一步地，出气凹槽具有四个，呈圆周整列分布在喷锡口的内壁，每两出气凹槽间距的角度是90度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请第一实施例提供的一种改进型锡球焊接喷嘴的立体结构示意图；
[0022]图2是图1所示的一种改进型锡球焊接喷嘴的仰视图；
[0023]图3是图2所示的一种改进型锡球焊接喷嘴的剖视图；
[0024]图4是图3中A处的放大图；
[0025]图5是本申请第二实施例提供的一种改进型锡球焊接喷嘴的立体结构示意图；
[0026]图6是图5所示的一种改进型锡球焊接喷嘴的剖视图；
[0027]图7是本申请第三实施例供的一种改进型锡球焊接喷嘴的立体结构示意图；
[0028]图8是图7所示的一种改进型锡球焊接喷嘴的剖视图。
[0029]其中，图中各附图标记：
[0030]10、本体部；11、输送通道；111、第一通道；112、第二通道；12、喷锡口；13、出气凹槽；14、入口；20、锡球。
具体实施方式
[0031]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0033]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0036]请一并参阅图1至图8，现对本申请实施例提供的一种改进型锡球焊接喷嘴进行说明。所述一种改进型锡球焊接喷嘴，包括：本体部10。
[0037]本体部10中空以形成有输送通道11，输送通道11用于传输锡球20以及气体；本体部10对应输送通道11的一端形成有喷锡口12，喷锡口12用于卡住锡球20；本体部10对应喷锡口12的内壁形成有出气凹槽13，出气凹槽13用于供输送通道11内的气体从出气凹槽13吹出。
[0038]本申请提供的一种改进型锡球焊接喷嘴，与现有技术相比，气体经由输送通道11向出气凹槽13吹出时，形成气帘阻挡作用，让熔融的锡液经由气体将其从喷锡口12喷射到工作连接位置上；不仅可以解决锡液滴落时所造成的锡液残留问题，也可以提高锡液落在焊接位置上的准确性。
[0039]作业时，先让锡球20卡在喷锡口12处；再者，对输送通道11内输入气体，输送的气体通常是氮气，并使得气体从出气凹槽13中吹出以形成气帘阻隔；同时，通过激光对喷锡口12内的锡球20进行照射使锡球20熔化；锡球20熔融后，经由气体的作用将锡液从喷锡口12中心吹出，喷射到焊接工作连接位置。
[0040]具体地说，输送通道11包括有上下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型锡球焊接喷嘴，包括有本体部(10)，其特征在于：本体部(10)中空以形成用于传输锡球(20)以及气体的输送通道(11)，本体部(10)对应输送通道(11)的一端形成有用于卡住锡球的喷锡口(12)，本体部(10)对应喷锡口(12)的内壁形成有供气体吹出的出气凹槽(13)。2.根据权利要求1所述的一种改进型锡球焊接喷嘴，其特征在于：输送通道(11)包括有上下设置并连通的第一通道(111)以及第二通道(112)，第一通道(111)以及第二通道(112)均为圆形。3.根据权利要求2所述的一种改进型锡球焊接喷嘴，其特征在于：喷锡口(12)设于第二通道(112)的下端。4.根据权利要求2所述的一种改进型锡球焊接喷嘴，其特征在于：本体部(10)对应第一通道(111)的上端形成有入口(14)。5.根据权利要求2所述的一种改进型锡球焊接喷嘴，其特征在于：第二通道(112)的内径自上而下逐渐缩小。6.根据权利要求1所述的一种改进型锡球...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文锋，
申请(专利权)人：东莞市盟翼自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：