一种LED封装载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装载板，包括封装载板基板，所述封装载板基板的顶部设置有热沉层，所述热沉层的顶部设置有导热胶层，所述导热胶层的顶部设置有散热铝板，所述散热铝板的顶部设置有绝缘层，所述绝缘层的顶部设置有铜板，所述铜板的底部和热沉层的顶部之间设置有导热铜棒，所述铜板的顶部中央位置处开设有封装凹槽，所述封装凹槽的内部底部设置有LED底板。该LED封装载板，通过铜板顶部封装凹槽内的LED底板和热膨胀层相互配合，可以最大化的保证LED灯珠基座与铜板之间的热膨胀系数差距值变小，保证LED灯珠工作时产生的热量不会造成LED灯珠封装载板基板连接处松动脱落的问题，保证LED工作的稳定性。保证LED工作的稳定性。保证LED工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装载板


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种LED封装载板。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的封装载板基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，LED在封装时需要通过载板进行承载，现有的封装载板大多是一体的，不便于进行剥离。
[0003]为了实现封装载板具有可剥离的能力特点，中国专利“一种封装载板”(专利号：201811285030.6)，其结构简单,具备可剥离的特点，并且能够提高生产效率、降低成本和更加环保。
[0004]但是，上述专利中的封装载板在对LED进行封装时就会出现散热能力差的问题，由于LED工作会产生一定量的热能，这些热量会传递至封装载板，封装载板和LED灯珠基座的受热膨胀系数不同，当两种材料的膨胀系数差距过大时就会造成LED灯珠基座与封装载板的连接处松动脱落的问题，进而造成LED损坏无法工作的问题，封装载板自身的散热能力也较差，无法快速的将热能传递至空气中。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种LED封装载板，以解决上述
技术介绍
中提出上述专利中的封装载板在对LED进行封装时就会出现散热能力差的问题，由于LED工作会产生一定量的热能，这些热量会传递至封装载板，封装载板和LED灯珠基座的受热膨胀系数不同，当两种材料的膨胀系数差距过大时就会造成LED灯珠基座与封装载板的连接处松动脱落的问题，进而造成LED损坏无法工作的问题，封装载板自身的散热能力也较差，无法快速的将热能传递至空气种的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装载板，包括封装载板基板，所述封装载板基板的顶部设置有热沉层，所述热沉层的顶部设置有导热胶层，所述导热胶层的顶部设置有散热铝板，所述散热铝板的顶部设置有绝缘层，所述绝缘层的顶部设置有铜板，所述铜板的底部和热沉层的顶部之间设置有导热铜棒，所述铜板的顶部中央位置处开设有封装凹槽，所述封装凹槽的内部底部设置有LED底板，且封装凹槽的一侧内壁上设置有热膨胀层，所述热沉层的一侧外壁上开设有第一导流孔，且热沉层相邻于第一导流孔的一侧外壁上开设有第二导流孔。
[0007]优选的，所述导热铜棒由上而下依次贯穿有导热胶层、散热铝板和绝缘层。
[0008]优选的，所述导热铜棒共设置有四个，且四个导热铜棒对称设置在铜板和热沉层之间。
[0009]优选的，所述热膨胀层的横截面为矩形框式结构。
[0010]优选的，所述LED底板采用与LED灯珠基座同样的材料制成。
[0011]优选的，所述热膨胀层的热膨胀系数介于铜板和LED底板之间。
[0012]优选的，所述导热胶层、散热铝板和绝缘层的一侧外壁上均开设有与导热铜棒相匹配的通孔。
[0013]优选的，所述第一导流孔和第二导流孔垂直交叉，且第一导流孔和第二导流孔相连通。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该LED封装载板，通过铜板顶部封装凹槽内的LED底板和热膨胀层相互配合，可以最大化的保证LED灯珠基座与铜板之间的热膨胀系数差距值变小，保证LED灯珠工作时产生的热量不会造成LED灯珠封装载板基板连接处松动脱落的问题，保证LED工作的稳定性，通过导热铜棒对热能的直接传递，并通过热沉层上的第一导流孔和第二导流孔可以形成空气对流，还能让四个方向上的空气进行流动，提高空气穿过热沉层的速率，进而提高热沉层的散热能力。
附图说明
[0015]图1为本技术主视图；
[0016]图2为本技术爆炸图；
[0017]图3为本技术热沉层仰视图；
[0018]图4为本技术铜板俯视图。
[0019]图中：1、封装载板基板；2、热沉层；3、导热胶层；4、散热铝板；5、绝缘层；6、铜板；7、导热铜棒；8、封装凹槽；9、LED底板；10、热膨胀层；11、第一导流孔；12、第二导流孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种LED封装载板，包括封装载板基板1，封装载板基板1的顶部设置有热沉层2，通过热沉层2可以将热量传递至空气中，降低LED灯珠(图中未表示，LED灯珠安装在铜板6上)上的热量，从而保证LED灯珠工作的稳定性，热沉层2的顶部设置有导热胶层3，导热胶层3的顶部设置有散热铝板4，散热铝板4的顶部设置有绝缘层5，绝缘层5的顶部设置有铜板6，铜板6的底部和热沉层2的顶部之间设置有导热铜棒7，导热胶层3、散热铝板4和绝缘层5的一侧外壁上均开设有与导热铜棒7相匹配的通孔，便于导热铜棒7可以穿过导热胶层3、散热铝板4和绝缘层5，从而实现热能的传递和导热，从而直接降低铜板6的热能，进而降低LED灯珠上的热量，导热铜棒7由上而下依次贯穿有导热胶层3、散热铝板4和绝缘层5，导热铜棒7共设置有四个，且四个导热铜棒7对称设置在铜板6和热沉层2之间，可以均匀的将铜板6上热量导向至热沉层2，铜板6的顶部中央位置处开设有封装凹槽8，封装凹槽8的内部底部设置有LED底板9，LED底板9采用与LED灯珠基座同样的材料制成，保证LED底板9和LED灯珠基座具有同样的热膨胀系数，进而便于LED底板9和LED灯珠基座受热后膨胀差距不大，进而避免LED灯珠基座脱落掉落的问题，保证LED灯珠基座连接的稳定牢固，封装凹槽8的一侧内壁上设置有热膨胀层10，热膨胀层10的横截面为
矩形框式结构，热膨胀层10的热膨胀系数介于铜板6和LED底板9之间，减少铜板6和LED底板9之间的膨胀系数变化，避免膨胀系数差距过大造成连接处松动脱落的问题，热沉层2的一侧外壁上开设有第一导流孔11，且热沉层2相邻于第一导流孔11的一侧外壁上开设有第二导流孔12，第一导流孔11和第二导流孔12垂直交叉，且第一导流孔11和第二导流孔12相连通，不仅可以形成空气对流，还能让四个方向上的空气进行流动，提高空气穿过热沉层2的速率，进而提高热沉层2的散热能力，在进行组装时，将封装载板基板1、热沉层2、导热胶层3、散热铝板4、绝缘层5和铜板6组装连接在一起，将LED灯珠基座粘连固定在封装凹槽8内部底部的LED底板9，LED灯珠外侧贴合在热膨胀层10的外壁上，LED灯珠安装固定在封装凹槽8的内部，LED灯珠工作产生的热量传递至铜板6，在导热铜棒7的热传递下，热量被传递至热沉层2，也在导热胶层3的传递下传递至散热铝板4，通过散热铝板4和热沉层2将热能传递至空气中，从而实现热沉层2和散热铝板4的降温，进而降低LED灯珠的工作温度，从而保证LED灯珠工作的稳定性，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装载板，包括封装载板基板(1)，其特征在于：所述封装载板基板(1)的顶部设置有热沉层(2)，所述热沉层(2)的顶部设置有导热胶层(3)，所述导热胶层(3)的顶部设置有散热铝板(4)，所述散热铝板(4)的顶部设置有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)的顶部设置有铜板(6)，所述铜板(6)的底部和热沉层(2)的顶部之间设置有导热铜棒(7)，所述铜板(6)的顶部中央位置处开设有封装凹槽(8)，所述封装凹槽(8)的内部底部设置有LED底板(9)，且封装凹槽(8)的一侧内壁上设置有热膨胀层(10)，所述热沉层(2)的一侧外壁上开设有第一导流孔(11)，且热沉层(2)相邻于第一导流孔(11)的一侧外壁上开设有第二导流孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装载板，其特征在于：所述导热铜棒(7)由上而下依次贯穿有导热胶层(3)、散热铝板(4)和绝缘层(5)。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张左菊，李璨，
申请(专利权)人：江苏垚树智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：