电镀单元及电镀装置制造方法及图纸

技术编号:35982670 阅读:63 留言:0更新日期:2022-12-17 22:54
本申请提供了一种电镀单元及电镀装置,电镀装置包括第一驱动机构、第二驱动机构及电镀单元,电镀单元包括滚筒组件、电极轴、两个内环及多个叶片;两个内环分别转动设于滚筒组件的相对两端,各叶片的两端分别安装于两个内环上;滚筒组件上设有用于与第一驱动机构连接的第一连接结构,内环上连接有用于与第二驱动机构连接的第二连接结构。第一驱动机构用于带动电镀单元整体运动,第二驱动机构用于驱动内环及叶片旋转。本实施例通过将内环与滚筒组件转动连接,从而使得内环及叶片的旋转运动能够独立于滚筒组件的整体运动,也即是使得电镀单元内部滚镀及电镀单元在电镀液中的运动同时进行,进而能够保证零件电镀均匀。进而能够保证零件电镀均匀。进而能够保证零件电镀均匀。

【技术实现步骤摘要】
电镀单元及电镀装置


[0001]本申请属于电镀
,更具体地说,是涉及一种电镀单元及电镀装置。

技术介绍

[0002]目前市面上常见的电镀方式有挂镀、滚镀、连续镀、刷镀等方式。每种电镀方式都有其自身的局限性,例如,在挂镀过程中,拾取工件的结构与工件接触处贴合,导致接触部分难以形成镀层,需要后期人工处理,耗时耗力,且人工添加镀层与挂镀形成镀层会有细微差别,最终导致挂镀效率低且效果不好。又如,在滚镀过程中,将零件置于装有电极与电镀液的滚筒内,通过滚筒滚动的方式在零件表面形成镀层。但是,零件与电极为概率碰撞,可能会导致内层零件电镀层较薄而外层零件电镀层较厚,最终各零件可能出现电镀层不均匀问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种电镀单元及电镀装置,以解决现有技术中存在的挂镀电镀效率低及滚镀镀层不均匀的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种电镀单元,包括滚筒组件、电极轴、两个内环及多个叶片;两个所述内环分别转动设于所述滚筒组件的相对两端,各所述叶片的两端分别安装于两个所述内环上;所述电极轴安装于所述滚筒组件中,所述电极轴上分布有多个间隔设置的电极;所述滚筒组件上设有用于与外部第一驱动机构连接的第一连接结构,所述内环上连接有用于与外部第二驱动机构连接的第二连接结构。
[0005]在一种可能的设计中,所述滚筒组件包括外环、中环组件及滚筒,所述中环组件转动套设于所述内环上,所述外环转动套设于所述中环组件上;所述电极轴的轴向两端分别安装于两个所述中环组件上,所述滚筒的轴向两端分别安装于两个所述中环组件上,所述第一连接结构安装于所述外环上,所述中环组件上连接有用于与外部第三驱动机构连接的第三连接结构。
[0006]在一种可能的设计中,所述中环组件包括安装环及紧固环,所述安装环套设于所述内环外,所述紧固环设于所述外环内,所述滚筒端部抵紧于所述安装环与所述紧固环之间,所述电极轴的轴向两端分别安装于两个所述紧固环上。
[0007]在一种可能的设计中,所述安装环包括基板及凸环,所述基板与所述凸环均呈环形并阶梯连接;所述基板转动设于所述内环与所述外环之间,所述紧固环固定于所述基板上,所述紧固环套设于所述凸环外,所述滚筒的端部抵接于所述凸环的外侧壁与所述紧固环的内侧壁之间。
[0008]在一种可能的设计中,所述滚筒沿周向形成有开口,所述安装环还包括限位块,所述限位块设于所述基板上并与所述凸环的外侧壁连接;所述限位块沿周向具有两个抵接面,所述滚筒沿周向上的两个断面分别抵接于两个所述抵接面上。
[0009]在一种可能的设计中,所述基板上开设有安装槽,所述安装槽与所述限位块沿周
向间隔设置;所述紧固环包括两个环段,两个所述环段分别设于所述安装槽的相对两端与所述限位块的相对两端之间;两个所述环段对应所述安装槽的位置间隔形成有避让口,所述电极轴的端部分别贯穿所述避让口及所述安装槽设置。
[0010]在一种可能的设计中,所述第一连接结构为传动轮,所述内环与所述传动轮之间连接有连接筒,所述内环、所述连接筒及所述传动轮沿所述内环的轴向上依次固定并同轴连接。
[0011]在一种可能的设计中,所述第三连接结构包括传动轴及连接件;所述内环具有中心孔,所述传动轴插设于所述中心孔中,所述传动轴与所述内环转动连接,所述传动轴用于与外部第三驱动机构连接,所述连接件一端与所述传动轴连接,所述连接件另一端与所述中环组件连接。
[0012]在一种可能的设计中,所述第三连接结构还包括套筒及安装板,所述套筒套设有所述传动轴外,所述传动轴的一端及所述套筒的一端均安装于所述安装板上,所述套筒转动设于所述中心孔中,所述套筒及所述安装板分别与所述内环形成轴向限位。
[0013]本申请提供的电镀单元的有益效果在于:本申请实施例提供的电镀单元,通过在滚筒组件的相对两端设置两个内环,且两个内环相对于滚筒组件旋转设置,并将各叶片分别安装于两个内环上,如此设置,使得可以通过外部第二驱动机构通过内环来驱动各叶片旋转,实现零件的翻滚,以实现零件的电镀;同时,当通过外部第一驱动机构来驱动滚筒组件运动时,由于两个内环及叶片均设于滚筒组件中,因此可以通过外部第一驱动机构带动电镀单元整体运动。也即是当将该电镀单元应用于电镀装置中,并在电镀装置中设置第一驱动机构及第二驱动机构时,使得电镀单元在对零件进行滚镀的同时,还能够被第一驱动机构带动在电镀液中运动,可不断增加零件与电极之间的碰撞概率,使得零件表面的镀层也会越来越均匀,电镀效果也更好。
[0014]另一方面,本申请还提供了一种电镀装置,包括第一驱动机构、第二驱动机构及上述电镀单元,所述第一驱动机构与所述第一连接结构连接并用于带动所述电镀单元整体运动,所述第二驱动机构与所述第二连接结构连接,并用于驱动所述内环及所述叶片旋转。
[0015]本申请的电镀装置的有益效果在于:本申请实施例提供的电镀装置,通过上述电镀单元的设置,使得电镀单元在对零件进行滚镀的同时,还能够被第一驱动机构带动在电镀液中运动,可不断增加零件与电极之间的碰撞概率,使得零件表面的镀层也会越来越均匀,电镀效果也更好。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的电镀装置的立体示意图;
[0018]图2为本申请实施例提供的电镀单元的立体示意图;
[0019]图3为图2中的电镀单元的径向剖视示意图;
[0020]图4为图2中的电镀单元去掉套筒后的立体示意图;
[0021]图5为图2中电镀单元端部的分解示意图;
[0022]图6为图2中电镀单元端部的剖视示意图。
[0023]其中,图中各附图标记:
[0024]100、电镀单元;1、内环;2、叶片;3、电极轴;4、外环;41、第一台阶;5、中环组件;51、安装环;511、基板;5111、安装槽;5112、第二台阶;512、凸环;513、限位块;5131、抵接面;52、紧固环;521、环段;6、滚筒;61、开口;7、第一连接结构;8、第二连接结构;9、第三连接结构;91、传动轴;92、连接件;93、套筒;94、安装板;10、连接杆;11、连接筒;001、滚筒组件;200、第一驱动机构;300、第二驱动机构;400、第三驱动机构。
具体实施方式
[0025]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
[0026]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀单元,其特征在于,包括滚筒组件、电极轴、两个内环及多个叶片;两个所述内环分别转动设于所述滚筒组件的相对两端,各所述叶片的两端分别安装于两个所述内环上;所述电极轴安装于所述滚筒组件中,所述电极轴上分布有多个间隔设置的电极;所述滚筒组件上设有用于与外部第一驱动机构连接的第一连接结构,所述内环上连接有用于与外部第二驱动机构连接的第二连接结构。2.如权利要求1所述的电镀单元,其特征在于,所述滚筒组件包括外环、中环组件及滚筒,所述中环组件转动套设于所述内环上,所述外环转动套设于所述中环组件上;所述电极轴的轴向两端分别安装于两个所述中环组件上,所述滚筒的轴向两端分别安装于两个所述中环组件上,所述第一连接结构安装于所述外环上,所述中环组件上连接有用于与外部第三驱动机构连接的第三连接结构。3.如权利要求2所述的电镀单元,其特征在于,所述中环组件包括安装环及紧固环,所述安装环套设于所述内环外,所述紧固环设于所述外环内,所述滚筒端部抵紧于所述安装环与所述紧固环之间,所述电极轴的轴向两端分别安装于两个所述紧固环上。4.如权利要求3所述的电镀单元,其特征在于,所述安装环包括基板及凸环,所述基板与所述凸环均呈环形并阶梯连接;所述基板转动设于所述内环与所述外环之间,所述紧固环固定于所述基板上,所述紧固环套设于所述凸环外,所述滚筒的端部抵接于所述凸环的外侧壁与所述紧固环的内侧壁之间。5.如权利要求4所述的电镀单元,其特征在于,所述滚筒沿周向形成有开口,所述安装环还包括限位块,所述限位块设于所述基板上并与所述凸环的外侧壁连接;所述限位块...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭竹青邓建国
申请(专利权)人:深圳市宏讯制造技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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