【技术实现步骤摘要】
基板处理设备和基板处理系统
[0001]本公开涉及一种基板处理设备和一种基板处理系统。
技术介绍
[0002]等离子体是指包括离子、自由基和电子的电离气态。等离子体由非常高的温度、强电场或射频(RF)电磁场产生。半导体器件制造工艺可以包括通过使用等离子体去除形成在诸如晶片的基板上的薄膜的蚀刻工艺。当等离子体的离子和/或自由基与基板上的薄膜碰撞或与薄膜反应时,执行蚀刻工艺。
[0003]一种通过使用等离子体处理基板的设备包括工艺室、在工艺室中支撑基板并连接到RF电源的支撑卡盘(例如,ESC)、以及围绕安置在支撑卡盘上的基板的外周边的聚焦环。安装聚焦环以使等离子体以高均匀度性分布,并且与基板一起用等离子体进行刻蚀。当重复蚀刻基板时,聚焦环也被蚀刻,使得聚焦环的形状逐渐改变。其中离子和/或自由基输入基板的方向根据聚焦环的形状的改变而改变,并且因此基板的蚀刻特性改变。因此,当蚀刻特定数量或更多的基板或者改变聚焦环的形状以偏离可允许范围时,需要更换聚焦环。
[0004]通常,操作者通过打开工艺室、从打开的工艺室中取出用过的聚焦环、在工艺室中安装未使用的聚焦环来更换聚焦环。然而,在更换方案中,耗费了大量的工作时间,并且将颗粒引入工艺室的可能性很高。因此,近年来,已经使用了一种更换方案,其中基板处理设备的传送机械手将用过的聚焦环从工艺室中取出并将环盒装入,然后传送机械手将新的聚焦环从环盒中取出并将聚焦环装进工艺室中。
[0005]同时,由传送基板的传送机械手传送聚焦环。传送机械手将聚焦环传送到工艺室中的特定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备,其包括:转位部件,所述转位部件具有装载端口;以及工艺执行部件,所述工艺执行部件配置成从所述转位部件接收基板并处理所述基板,其中所述装载端口包括:壳体,所述壳体具有内部空间;底座部件,所述底座部件设置在所述壳体的上侧,并且容纳基板型传感器的容器定位在所述底座部件上;以及充电单元,所述充电单元配置成以无线充电方式对安装在所述容器中的电源装置进行充电。2.根据权利要求1所述的基板处理设备,其中所述充电单元包括:信号传输构件,其设置在所述底座部件中,并且配置成向所述电源装置输送电力;转换构件,其设置在所述内部空间中,并且设置在外部电源线和所述信号传输构件之间;以及开关构件,其配置成选择性地将所述外部电源线的电力输送到所述信号传输构件。3.根据权利要求2所述的基板处理设备,其中所述转换构件将由所述外部电源线输送的AC电力转换成DC电力。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理设备,其中所述充电单元还包括:检测构件,其配置成检测所述容器是否被安置在所述底座部件上,以及其中当所述检测构件检测到所述容器被安置在所述底座部件上时,接通所述开关构件,使得将所述外部电源线的所述电力输送到所述信号传输构件。5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理设备,其中所述充电单元还包括:检测构件,其配置成检测所述容器是否被安置在所述底座部件上,以及其中当所述检测构件未检测到所述容器被安置在所述底座部件上时,断开所述开关构件,从而使向所述信号传输构件输送的所述外部电源线的所述电力被中断。6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理设备,其中所述底座部件包括:一个或多个定位销,其配置成对准定位在所述底座部件上的所述容器的位置,以及其中所述信号传输构件安装在当从顶部观察时、所述信号传输构件不与所述定位销重叠的位置处。7.一种基板处理系统,其包括:转位部件,所述转位部件具有装载端口;工艺执行部件,所述工艺执行部件配置成从所述转位部件接收基板并处理所述基板;以及容器,所述容器位于所述装载端口中,并且配置成容纳运送到所述工艺执行部件中的基板类型传感器,其中所述容器还包括:主体,其具有接收空间,所述接收空间的一侧是敞开的;门,其配置成选择性地打开和关闭所述接收空间;搁架部件,其配置成在所述接收空间中支撑所述基板型传感器;以及电源装置,其配置成输送电力以用于对所述基板型传感器进行充电,并且
其中所述装载端口包括:壳体,所述壳体具有内部空间;底座部件,所述底座部件设置在所述壳体的上侧,并且容纳基板型传感器的容器定位在所述底座部件上;以及充电单元,所述充电单元配置成以无线充电方式对安装在所述容器中的电源装置进行充电。8.根据权利要求7所述的基板处理系统,其中所述充电单元包括:信号传输构件,其设置在所述底座部件中,并且配置成向所述电源装置输送电力;转换构件,其设置在所述内部空间中,并且设置在外部电源线和所述信号传输构件之间;以及开关构件,其配置成选择性地将所述外部电源线的电力输送到所述信号传输构件。9.根据权利要求8所述的基板处理系统,其中所述转换构件将由所述外部电源线输送的AC电力转换成DC电力。10.根据权利要求7至9中任一项所述的基板处理系统,其中所述充电单元还包括:检测构件,其配置成检测所述容器是否被安置在所述底座部件上,以及其中当所述检测构件检测到所述容器被安置在所述底座部件上时,接通所述开关构件,使得将所述外部电源线的所述电力输送到所述信号传输构件。11.根据权利要求7至9中任一项所述的基板处理系统,其中所述充电单元还包括:检测构件,其配置成检测所述容器是否被安置在所述底座部...
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