本发明专利技术提供片粘贴装置，其能够将片可靠地切断。片粘贴装置包含：拉出单元，其从片卷拉出片；以及片切割部，其将已拉出的片切断。片切割部包含：片支承部，其从下方支承已拉出的片；切刀，其将片支承部所支承的片沿着片支承部切断；以及片按压件，在对片进行切断时，该片按压件在切刀的移动方向前方将片朝向片支承部按压。压。压。
【技术实现步骤摘要】
片粘贴装置
[0001]本专利技术涉及片粘贴装置。
技术介绍
[0002]在对形成有半导体器件的晶片或各种封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等板状的被加工物进行磨削或进行分割的加工中，已知如下的片粘贴装置：其出于保护正面或容易搬送的目的，粘贴树脂制的粘接带或由热塑性树脂形成的片。
[0003]从将片卷成卷状而得的片卷拉出片并粘贴于被加工物之后，利用切刀切割沿着被加工物的外周缘探出的片。另外，有时也在拉出矩形状的片之后固定于被加工物，在该情况下，利用切刀切割从片卷拉出了规定量的片(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2012
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143724号公报
[0005]在切刀的锋利度降低的情况下，存在如下的课题：在从片的端部切入时，未切入片而使片扭曲，进而无法切割。特别是，在片的材质不是像PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜那样具有韧性，而是像PO(Poly Olefine，聚烯烃)片那样柔软的材质的情况下，该倾向变高。
技术实现思路
[0006]由此，本专利技术的目的在于提供能够将片可靠地切断的片粘贴装置。
[0007]根据本专利技术，提供片粘贴装置，其从将片卷成卷状而得的片卷拉出该片而粘贴于被加工物，其中，该片粘贴装置具有：拉出单元，其从该片卷拉出该片；以及片切割部，其将已拉出的片切断，该片切割部包含：片支承部，其从下方支承已拉出的该片；切刀，其将该片支承部所支承的该片沿着该片支承部切断；以及片按压件，在对该片进行切断时，该片按压件在该切刀的移动方向前方将该片朝向该片支承部按压。
[0008]优选该片支承部具有对所载置的该片进行吸引保持的吸引槽，该吸引槽在与该切刀的移动方向交叉的方向上延伸。
[0009]本专利技术起到能够将片可靠地切断的效果。
附图说明
[0010]图1是示意性示出实施方式的片粘贴装置的结构例的立体图。
[0011]图2是示出通过图1所示的片粘贴装置粘贴片的被加工物的一例的立体图。
[0012]图3是在图2所示的被加工物上粘贴有片的状态的主要部分的放大剖视图。
[0013]图4是图1所示的片粘贴装置的片切割部的俯视图。
[0014]图5是图4所示的片切割部的主视图。
[0015]图6是图4所示的片切割部的主要部分的俯视图。
[0016]图7是图4所示的片切割部的主要部分的侧视图。
[0017]图8是图4所示的片切割部的吸引槽的俯视图。
[0018]图9是实施方式的第1变形例的片粘贴装置的片切割部的吸引槽的俯视图。
[0019]图10是实施方式的第2变形例的片粘贴装置的片切割部的吸引槽的俯视图。
[0020]标号说明
[0021]1：片粘贴装置；2：片卷；10：拉出单元；20：片切割部；21：片支承部；25：移动方向；26：吸引槽；30：切刀；31：片按压件；200：片；201：被加工物。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0023]根据附图，对本专利技术的实施方式的片粘贴装置进行说明。图1是示意性示出实施方式的片粘贴装置的结构例的立体图。图2是示出通过图1所示的片粘贴装置粘贴片的被加工物的一例的立体图。图3是在图2所示的被加工物上粘贴有片的状态的主要部分的剖视图。
[0024]实施方式的图1所示的片粘贴装置1是将片200粘贴于图2所示的被加工物201的装置。通过实施方式的片粘贴装置1粘贴片200的被加工物201是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等作为基板202的圆板状的半导体晶片、光器件晶片等晶片。
[0025]被加工物201在由交叉的多条分割预定线203划分的正面204的各区域内分别形成有器件205。如图2所示，各器件205具有与各器件205的电极连接且比正面204突出的凸块206。器件205例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。
[0026]凸块206由导电性的金属形成，在实施方式中，形成为球状。凸块206将器件205与安装该器件205的基板等的电极电连接。在实施方式中，被加工物201具有比正面204突出的凸块206，由此在正面204上形成有凹凸。另外，在实施方式中，被加工物201具有凸块206而在正面204上形成有凹凸，但在本专利技术中，也可以不具有凸块206。另外，在本专利技术中，被加工物201不限于晶片，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的树脂封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
[0027]另外，在实施方式中，被加工物201在基板202的正面上层叠有功能层207。功能层207具有：由SiOF、BSG(SiOB)等无机物系的膜或聚酰亚胺系、聚对二甲苯系等聚合物膜即有机物系的膜形成的低介电常数绝缘体被膜(以下称为Low
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k膜)；以及由导电性的金属形成的导电体膜。Low
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k膜与导电体膜层叠而形成器件205。导电体膜构成器件205的电路。因此，器件205由相互层叠的Low
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k膜和层叠于Low
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k膜间的导电体膜构成。另外，分割预定线203的功能层207由Low
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k膜构成，除了TEG(Test Element Group)以外，不具有导电体膜。TEG是用于发现在器件205上产生的设计上或制造上的问题的评价用的元件。
[0028]在实施方式中，被加工物201在正面204侧依次层叠图3所示的树脂片211、树脂层212和片200，在隔着片200而将正面204侧保持于磨削装置的卡盘工作台的状态下，对背面208侧进行磨削，在薄化至规定的完工厚度之后，沿着分割预定线203分割成各个器件205。
[0029]在实施方式中，树脂片211由薄的具有挠性的合成树脂(在实施方式中为PO(Polyolefin，聚烯烃))形成，形成为片状。树脂片211紧贴于被加工物201的正面204和凸块206的表面，由此粘贴在它们上。
[0030]在实施方式中，树脂层212由照射紫外线时发生硬化的紫外线硬化型的液态树脂形成，层叠于树脂片211上。片200由薄的具有挠性的合成树脂(在实施方式中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片粘贴装置，其从将片卷成卷状而得的片卷拉出该片而粘贴于被加工物，其中，该片粘贴装置具有：拉出单元，其从该片卷拉出该片；以及片切割部，其将已拉出的片切断，该片切割部包含：片支承部，其从下方支承已拉出的该片；切刀，其将该片支承部所支承的该片沿着该片支...
【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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