半导体生产用镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体生产用镀膜设备，包括箱体和盒体，所述盒体水平安装于箱体内底部中心处，且箱体一侧为敞开式并铰接有箱门，所述箱体内顶部下方水平设置有横板，且箱体顶部设有用于升降横板的升降机构，所述箱体内部四端均设有用于限位横板的限位机构，且横板底部中心处竖直安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴水平安装有转盘，且转盘底部两端均设有半导体镀膜机构，所述盒体上设有半导体夹持机构。本实用新型专利技术其中一个圆辊转动会带动半导体移动，从而可使两个圆辊夹持半导体的位置改变，则可对半导体表面进行全部镀膜，进而提高了半导体镀膜的质量。了半导体镀膜的质量。了半导体镀膜的质量。

【技术实现步骤摘要】
半导体生产用镀膜设备


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及半导体生产用镀膜设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体在生产时需要用到镀膜设备。
[0003]如授权公告号为CN215964334U3，所公开的半导体生产用镀膜设备，虽然可对半导体进行镀膜，但是被夹板夹住的地方是无法进行镀膜的，降低了对半导体镀膜的效果，因此，亟需重新设计一种半导体生产用镀膜设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体生产用镀膜设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]半导体生产用镀膜设备，包括箱体和盒体，所述盒体水平安装于箱体内底部中心处，且箱体一侧为敞开式并铰接有箱门，所述箱体内顶部下方水平设置有横板，且箱体顶部设有用于升降横板的升降机构，所述箱体内部四端均设有用于限位横板的限位机构，且横板底部中心处竖直安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴水平安装有转盘，且转盘底部两端均设有半导体镀膜机构，所述盒体上设有半导体夹持机构。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述升降机构包括电动伸缩杆，且电动伸缩杆竖直安装于箱体顶部中心处，所述电动伸缩杆的输出轴穿过箱体顶部并安装于横板顶部中心处。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述半导体镀膜机构包括喷射头，且喷射头安装于转盘底部一端，所述转盘顶部一端设有镀膜桶，且镀膜桶和喷射头连通。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述半导体夹持机构包括条形板和C型板，且条形板有两个并分别滑动于盒体内部，所述盒体内部水平转动有丝杆，且丝杆表面通过螺纹连接于两个条形板内部，所述丝杆连接两个条形板的螺纹方向相反，且盒体内部一侧水平安装有第二电机，所述第二电机的输出轴安装于丝杆一端中心处。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述C型板有两个并分别设置于盒体上方，且两个C型板对称设置，每个所述C型板两个短边之间均转动有圆辊，且其中一个C型板其中一个短边水平安装有第一电机，所述第一电机的输出轴安装于其中一个圆辊一端中心处，且两个C型板长边远离的两侧四端均固定有C型柱，四个所述C型柱下横边四端分别安装于两个条形板远离的侧面四端。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述限位机构包括滑道，且滑道竖直安装于箱体内部一侧端部，所述滑道内部滑动有滑块，且滑块顶端安装于横板一侧端部。
[0012]作为本技术的进一步方案，所述限位机构包括C型杆，且C型杆两个横边均安装于箱体内部一侧，所述C型杆竖边表面滑动于横板内部。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1.半导体生产用镀膜设备，在使用时，首先把半导体置于两个圆辊之间，通过第二电机带动丝杆转动，丝杆转动会带动两个条形板移动，两个条形板移动会带动四个C型柱移动，四个C型柱移动会带动四个两个C型板移动，两个C型板移动会带动两个圆辊移动，从而可对半导体进行夹持，再通过喷射头即可对半导体进行镀膜，且通过旋转电机带动转盘转动，转盘带动两个喷射头转动，从而可对半导体进行均匀的镀膜，进而提高了该设备的使用效果。
[0015]2.半导体生产用镀膜设备，当对半导体镀膜时，还可通过电动伸缩杆带动横板移动，且通过滑道和滑块的设置，保证了横板移动的稳定性，横板移动会带动旋转电机移动，旋转电机移动会带动喷射头上下移动，从而可对半导体进行全方位镀膜，另外通过第一电机带动其中一个圆辊转动，由于两个圆辊对半导体进行夹持，则其中一个圆辊转动会带动半导体移动，从而可使两个圆辊夹持半导体的位置改变，则可对半导体表面进行全部镀膜，进而提高了半导体镀膜的质量。
[0016]3.半导体生产用镀膜设备，当对半导体镀膜时，还可通过电动伸缩杆带动横板移动，且通过C型杆的设置，保证了横板移动的稳定性，横板移动会带动旋转电机移动，旋转电机移动会带动喷射头上下移动，从而可对半导体进行全方位镀膜，另外通过第一电机带动其中一个圆辊转动，由于两个圆辊对半导体进行夹持，则其中一个圆辊转动会带动半导体移动，从而可使两个圆辊夹持半导体的位置改变，则可对半导体表面进行全部镀膜，进而提高了半导体镀膜的质量。
附图说明
[0017]图1是根据本技术实施例1的半导体生产用镀膜设备的结构示意图；
[0018]图2是根据本技术实施例1的半导体生产用镀膜设备的仰视图；
[0019]图3是根据本技术实施例1的半导体生产用镀膜设备的盒体剖视图；
[0020]图4是根据本技术实施例2的半导体生产用镀膜设备的结构示意图。
[0021]图中：1、箱体；2、箱门；3、横板；4、电动伸缩杆；5、盒体；6、C型板；7、圆辊；8、第一电机；9、旋转电机；10、转盘；11、喷射头；12、滑道；13、滑块；14、条形板；15、丝杆；16、第二电机；17、C型柱；18、C型杆。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例1
[0024]参照图1
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3，半导体生产用镀膜设备，包括箱体1和盒体5，盒体5水平安装于箱体1内底部中心处，且箱体1一侧为敞开式并铰接有箱门2，箱体1内顶部下方水平设置有横板3，且箱体1顶部设有用于升降横板3的升降机构，箱体1内部四端均设有用于限位横板3的限位
机构，且横板3底部中心处竖直安装有旋转电机9，旋转电机9的输出轴水平安装有转盘10，且转盘10底部两端均设有半导体镀膜机构，盒体5上设有半导体夹持机构。
[0025]本实施例，升降机构包括电动伸缩杆4，且电动伸缩杆4竖直安装于箱体1顶部中心处，电动伸缩杆4的输出轴穿过箱体1顶部并安装于横板3顶部中心处。
[0026]本实施例，半导体镀膜机构包括喷射头11，且喷射头11安装于转盘10底部一端，转盘10顶部一端设有镀膜桶，且镀膜桶和喷射头11连通。
[0027]本实施例，半导体夹持机构包括条形板14和C型板6，且条形板14有两个并分别滑动于盒体5内部，盒体5内部水平转动有丝杆15，且丝杆15表面通过螺纹连接于两个条形板14内部，丝杆15连接两个条形板14的螺纹方向相反，且盒体5内部一侧水平安装有第二电机16，第二电机16的输出轴安装于丝杆15一端中心处。
[0028]本实施例，C型板6有两个并分别设置于盒体5上方，且两个C型板6对称设置，每个C型板6两个短边之间均转动有圆辊7，且其中一个C型板6其中一个短边水平安装有第一电机8，第一电机8的输出轴安装于其中一个圆辊7一端中心处，且两个C型板6长边远离的两侧四端均固定有C型柱17，四个C型柱17下横边四本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体生产用镀膜设备，包括箱体(1)和盒体(5)，其特征在于，所述盒体(5)水平安装于箱体(1)内底部中心处，且箱体(1)一侧为敞开式并铰接有箱门(2)，所述箱体(1)内顶部下方水平设置有横板(3)，且箱体(1)顶部设有用于升降横板(3)的升降机构，所述箱体(1)内部四端均设有用于限位横板(3)的限位机构，且横板(3)底部中心处竖直安装有旋转电机(9)，所述旋转电机(9)的输出轴水平安装有转盘(10)，且转盘(10)底部两端均设有半导体镀膜机构，所述盒体(5)上设有半导体夹持机构。2.根据权利要求1所述的半导体生产用镀膜设备，其特征在于，所述升降机构包括电动伸缩杆(4)，且电动伸缩杆(4)竖直安装于箱体(1)顶部中心处，所述电动伸缩杆(4)的输出轴穿过箱体(1)顶部并安装于横板(3)顶部中心处。3.根据权利要求2所述的半导体生产用镀膜设备，其特征在于，所述半导体镀膜机构包括喷射头(11)，且喷射头(11)安装于转盘(10)底部一端，所述转盘(10)顶部一端设有镀膜桶，且镀膜桶和喷射头(11)连通。4.根据权利要求3所述的半导体生产用镀膜设备，其特征在于，所述半导体夹持机构包括条形板(14)和C型板(6)，且条形板(14)有两个并分别滑动于盒体(5)内部，所述盒体(5)内部水平转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：白莉，刘蒙恩，钟富平，王怀建，
申请(专利权)人：重庆工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：