一种存储器、存储设备以及电子设备制造技术

本申请公开了一种存储器、存储设备以及电子设备，该存储器包括：内存模组，内存模组包括电路板、内存芯片、辅助电路；电路板的一侧面设置有电连接引脚，用于与内存底板建立电连接；内存芯片、辅助电路贴设于电路板的另一侧面，电路板的横截面尺寸小于内存底板的横截面尺寸。通过上述方式，本申请中的内存模组能够单独进行制做生产，可使相应的内存底板的架构更简单、层级数更少，制造成本更低，且因电路板的横截面尺寸小于内存底板的横截面尺寸，实现内存芯片电连接的相应数据命令地址线的走线长度也能够得以减小，从而提升了存储器的整体性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种存储器、存储设备以及电子设备


[0001]本申请涉及存储
，尤其涉及一种存储器、存储设备以及电子设备。

技术介绍

[0002]现今，在存储器中，内存条一般包括UDIMM(台式机内存条)、SODIMM(笔记本内存条)等，通常是按照JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council，联合电子设备工程委员会)的规范，而包括有多个内存颗粒，SPD EEPROM(串行存在检测可编程只读存储芯片)，串阻，端阻，电容等基本器件，且同时还需满足特定的标准结构样式。
[0003]而在现有的标准结构当中，JEDEC规范对CA(数据命令地址线)的信号线也做出了明确的fly by(T型拓扑结构)架构要求。而由此带来的走线通常也会比较复杂，从而极大的影响到相应内存产品的性能。其中，JEDEC对此提供了3种叠构的样式，如6层/8层/10层的电路板叠层样式，且严格地规定了相应板框的大小。
[0004]然而，其中6层板以上的PCB(电路板)的制做成本通常都比较高，从而对内存条模组厂的成本管控带来极大压力。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种存储器、存储设备以及电子设备，以能够解决现有技术中的存储器对应的电路板的层级数过多，极大地影响到存储器的性能，且制做成本较高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种存储器，其中，该存储器包括：内存模组，内存模组包括电路板、内存芯片、辅助电路；电路板的一侧面设置有电连接引脚，用于与内存底板建立电连接；内存芯片、辅助电路贴设于电路板的另一侧面，电路板的横截面尺寸小于内存底板的横截面尺寸。
[0007]其中，辅助电路还包括转换芯片和数据命令地址线，且内存芯片通过数据命令地址线连接于转换芯片，转换芯片用于对内存芯片进行设定协议转换，以实现至少两个内存芯片的数据存储容量。
[0008]其中，辅助电路还包括端接电路，端接电路贴设于电路板的另一侧面，并与转换芯片间隔设置，且通过数据命令地址线连接于转换芯片。
[0009]其中，辅助电路还包括端接电路，端接电路嵌设于转换芯片内部。
[0010]其中，内存芯片的数量为至少两个，且至少两个内存芯片相互叠层设置，并通过硅片通道相互连接
[0011]其中，内存模组包括的内存芯片呈相互叠层设置的至少两列，且每列包括至少两个通过数据命令地址线相互连接的内存芯片，至少两列内存芯片通过硅片通道相互连接。
[0012]其中，叠层设置的至少两列内存芯片的其中另一侧面贴设有导热材料层。
[0013]其中，内存模组的一侧面呈矩形，且矩形其中一边的尺寸为40mm，另一边的尺寸不大于25mm。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种存储设备，其
中，该存储设备包括如上任一项所述的存储器；存储设备还包括内存底板，存储器贴设于内存底板。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，其中，该电子设备包括处理器、连接器以及卡槽；卡槽用于容置存储设备，并使存储设备与连接器的接触端子接触，并通过连接器耦接至处理器；其中，该存储器是如上任一项所述的存储设备。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请中的存储器包括：内存模组，且该内存模组进一步包括电路板、内存芯片、辅助电路；其中，电路板的一侧面设置有电连接引脚，以用于与内存底板建立电连接；而内存芯片、辅助电路贴设于电路板的另一侧面，电路板的横截面尺寸小于内存底板的横截面尺寸，从而使得实现内存芯片电连接的相应数据命令地址线的走线长度也能够得以减小，进而极大地提升了存储器的整体性能；且通过将存储器中的内存模组独立进行制做生产，可使分离出的内存底板的架构更简单、层级数更少，制造成本更低。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0018]图1是现有技术中的存储器一实施例的结构示意图；
[0019]图2是本申请存储器第一实施例的结构示意图；
[0020]图3是本申请存储器第二实施例的主视图；
[0021]图4是图3中存储器的俯视图；
[0022]图5是本申请存储设备一实施例的结构示意图；
[0023]图6是本申请电子设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0025]目前，如图1所示，图1是现有技术中的存储器一实施例的结构示意图，因在现有存储器10中通常需满足64bit(比特)的存储带宽，故而该存储器10相应会包括有8颗8bit或者4颗16bit的平行间隔贴设于电路板11一侧面上的DRAM(动态随机存取存储器)内存芯片12，以及贴设于电路板11一侧面上的端接电路13。其中，该电路板11用于实现存储器10的预设线路连接，且8颗内存芯片12及端接电路13是通过具有设定fly by架构的CA走线14实现相互连接。
[0026]显然，采用此种结构样式的电路板11通常需要为6层/8层/10层，且由于内存芯片12的数量过多，其所占用的面积也会过大，相应的CA走线14也将相对较长，而CA走线14的总
长度会极大地影响到存储器10的整体性能，且6层板以上的PCB(电路板)的制做成本通常也较高，从而会对内存条生产模组厂的质量及成本管控带来极大的压力。
[0027]请参见图2，图2是本申请存储器第一实施例的结构示意图。在本实施例中，该存储器包括内存模组20。
[0028]其中，本申请中提供的一种存储器具体是内置于个人计算机、服务器或笔记本电脑中，以对相应的处理数据进行存储。当然，在其它实施例中，该存储器还可以用在其他任一合理的需要进行数据存储的电子设备中，比如，无人机或智能机器人等，本实施例对此并不加以限制。
[0029]具体地，该内存模组20又进一步包括电路板21、内存芯片22、辅助电路23，且在该电路板21的一侧面上还设置有电连接引脚，以用于与内存底板1建立电连接。
[0030]其中，该内存底板1具体指的是存储器的外部电路板，以能够在将电路板21与内存底板1建立电连接后，藉由该内存底板1使存储器实现与外部器件的连接以及插接至相应电子设备的卡槽中的功能。该内存底板1中包括的芯板子体的数量具体可以是四层，而该芯板子体具体指的是覆铜芯板或其他可用于制造电路板21的材料层，也即通过简化内存底板1的功能集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器，其特征在于，所述存储器包括：内存模组，所述内存模组包括电路板、内存芯片、辅助电路；所述电路板的一侧面设置有电连接引脚，用于与内存底板建立电连接；所述内存芯片、所述辅助电路贴设于所述电路板的另一侧面，所述电路板的横截面尺寸小于所述内存底板的横截面尺寸。2.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，所述辅助电路包括转换芯片和数据命令地址线，且所述内存芯片通过所述数据命令地址线连接于所述转换芯片，所述转换芯片用于对所述内存芯片进行设定协议转换，以实现至少两个所述内存芯片的数据存储容量。3.根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述辅助电路还包括端接电路，所述端接电路贴设于所述电路板的另一侧面，并与所述转换芯片间隔设置，且通过所述数据命令地址线连接于所述转换芯片。4.根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述辅助电路还包括端接电路，所述端接电路嵌设于所述转换芯片内部。5.根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述内存芯片的数量为至少两个，且至少两个所述内存芯片相互叠层设置，并通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：程振，钟衍徽，李志雄，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：