显示背板组件、LED显示模组及装置、以及相关方法制造方法及图纸

本申请涉及一种显示背板组件、LED显示模组及装置、以及相关方法，显示背板组件包括显示背板和平坦化层，显示背板具有第一表面，第一表面上设有电极连接片。平坦化层层叠于第一表面上；平坦化层设有沿厚度方向延伸的多个容纳孔，多个容纳孔与电极连接片相对应；多个容纳孔包括第一孔和第二孔，第一孔中填充焊接材料，焊接材料与电极连接片接触；第二孔中填充黏附胶。利用黏附胶预固定LED芯片，焊接材料仅接触而不固定，此时进行电连接稳定性测试。因焊接材料仅与LED芯片的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料受到坏点LED芯片的影响，后续修补另一LED芯片较为容易。后续修补另一LED芯片较为容易。后续修补另一LED芯片较为容易。

【技术实现步骤摘要】
显示背板组件、LED显示模组及装置、以及相关方法


[0001]本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示背板组件、LED显示模组及装置、以及相关方法。

技术介绍

[0002]目前，微型发光二极管(micro light
‑
emitting diode，micro LED)显示面板作为新一代显示技术，具有亮度更高、发光效率更好以及功耗更低等优势，使得micro LED被广泛使用。
[0003]Micro
‑
LED显示面板上一般包括多个像素区域，每个像素区域包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片。在显示面板制备过程中，需要将三种芯片从各自的生长基板上转移到显示背板上。目前采用的转移方式为：利用一个临时基板将红光LED芯片粘合到一个临时基板上；然后激光剥离红光LED芯片的生长基板，此时将红光LED芯片转移到了临时基板上；接着利用转移基板在临时基板上将红光LED芯片转移到显示背板上。利用相同的方式分别转移蓝光LED芯片和绿光LED芯片。将LED芯片转移到显示背板的过程也即巨量焊接的过程。
[0004]然而，目前的焊接方式，在完成焊接后进行电连接稳定性检测，此时LED芯片与显示背板连接强度较高。若检测出坏点，将LED芯片剔除时，需要施加较大的外力才能将坏点LED芯片剔除，操作难度较大，并且很容易将焊料也剔除，导致后续修补(trimming)另一LED芯片到坏点位置时比较困难。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示背板组件、LED显示模组及装置、以及相关方法，旨在解决坏点LED芯片剔除难度大，后续修补另一LED芯片较为困难的问题。
[0006]本申请第一方面提供一种显示背板组件，包括：显示背板，显示背板具有第一表面，第一表面上设有电极连接片；平坦化层，平坦化层层叠于第一表面上；平坦化层设有沿其厚度方向延伸的多个容纳孔，多个容纳孔与电极连接片相对应；多个容纳孔包括第一孔和第二孔，第一孔沿厚度方向贯穿平坦化层，以使电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；第二孔至少贯穿平坦化层背离显示背板的一侧；第一孔中填充焊接材料，以使焊接材料与电极连接片接触；第二孔中填充黏附胶；焊接材料用于将LED芯片的电极和电极连接片电连接，黏附胶用于将LED芯片固定于平坦化层上。
[0007]其中，焊接材料与LED芯片的电极接触而不固定，黏附胶将LED芯片的电极粘接在平坦化层上，从而将LED芯片预固定在显示背板上。此时，LED芯片已经与显示背板电连接，可对LED芯片进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，因LED芯片利用黏附胶预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的LED芯片剔除，操作比较简单。并且因焊接材料仅与LED芯片的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料受到坏点LED芯片的影响，后续修补另一LED
芯片较为容易。
[0008]可选地，在垂直于平坦化层厚度方向的方向上，第一孔和第二孔交替间隔分布。由此，可以使得黏附胶与LED芯片的电极的接触点较为均匀，从而增加LED芯片预固定的稳定性；也可以使得焊接材料与LED芯片的电极的接触点较为均匀，从而可以增加电连接稳定性，以及增加后续焊接之后的连接强度。
[0009]可选地，在垂直于平坦化层厚度方向的方向上，任意相邻的两个容纳孔之间均具有间隔，间隔沿容纳孔的径向的尺寸大于容纳孔的孔径。由此，可以降低容纳孔的加工难度，从而降低成本。
[0010]可选地，间隔的尺寸a和容纳孔的孔径b之间满足以下条件：a大于或等于b的2倍，且小于或等于b的2.5倍。由此，既能保证焊接材料和LED芯片具有足够的接触面积，又能降低成本。
[0011]可选地，容纳孔靠近显示背板一侧的孔径大于远离显示背板一侧的孔径。可以较好地利用喷印方式打印焊接材料和黏附胶，增加操作便利性。
[0012]或者，容纳孔靠近显示背板一侧的孔径小于远离显示背板一侧的孔径。由此，焊接材料和LED芯片的电极接触面积较大，可以增加电连接强悍性。黏附胶与LED芯片的电极接触面积也较大，可以增加LED芯片预固定的稳定性。
[0013]可选地，第一孔靠近显示背板一侧的孔径大于远离显示背板一侧的孔径；第二孔靠近显示背板一侧的孔径小于远离显示背板一侧的孔径。由此，可以增加黏附胶与LED芯片的电极的接触面积，从而增强LED芯片预固定的稳定性；以及便于在第一孔中喷印焊接材料。
[0014]或者，第一孔靠近显示背板一侧的孔径小于远离显示背板一侧的孔径；第二孔靠近显示背板一侧的孔径大于远离显示背板一侧的孔径。由此，可以增加焊接材料与LED芯片的电极的接触面积，从而增加LED芯片电连接的稳定性；以及便于在第二孔中制备胶材。
[0015]可选地，焊接材料与平坦化层背离显示背板的表面相平齐；或者，焊接材料相对于平坦化层背离显示背板的表面凸出。由此，可以增加焊接材料与LED芯片的电极接触的可靠性。
[0016]可选地，第二孔还贯穿平坦化层面朝显示背板的一侧。由此，可以降低加工难度，节约成本。
[0017]可选地，平坦化层的材质包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物和乙烯醇基聚合物中的至少一种。
[0018]本申请第二方面提供一种LED显示模组，包括LED芯片和本申请第一方面中任一项的显示背板组件；LED芯片设于平坦化层背离显示背板的一侧；LED芯片具有电极，电极与至少部分第一孔和至少部分第二孔相对应，电极通过焊接材料与电极连接片电连接，电极通过黏附胶与平坦化层连接。
[0019]本申请第三方面提供一种LED显示装置，包括本申请第二方面中任一项的显示模组。
[0020]本申请第四方面提供一种显示背板组件制备方法，包括：在显示背板的第一表面上制备平坦化层；第一表面上设有电极连接片；在平坦化层上沿厚度方向开设多个容纳孔；
多个容纳孔与电极连接片相对应，电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；多个容纳孔包括第一孔和第二孔；第一孔沿厚度方向贯穿平坦化层，以使电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；第二孔沿厚度方向贯穿平坦化层背离显示背板的一侧；在第一孔中填充焊接材料，焊接材料与电极连接片接触；在第二孔中填充黏附胶。
[0021]上述方法制备的LED显示背板，第一孔中填充焊接材料，第二孔中填充黏附胶。那么将LED芯片制备于LED显示背板上时，焊接材料可以将LED芯片与电极连接片电连接但是未固定，黏附胶可以将LED芯片的电极粘接在平坦化层上，从而将LED芯片预固定在显示背板上。由于在LED芯片预固定时，LED芯片已经与显示背板电连接，因此在预固定完成后，即可对LED芯片进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，即可将坏掉的LED芯片剔除，再安装另一LED芯片即可。剔除坏掉的LED芯片时，因LED芯片利用黏附胶预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的LED芯片剔除，操作比较简单。并且因焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示背板组件，其特征在于，包括：显示背板，所述显示背板具有第一表面，所述第一表面上设有电极连接片；平坦化层，所述平坦化层层叠于所述第一表面上；所述平坦化层设有沿其厚度方向延伸的多个容纳孔，多个所述容纳孔与所述电极连接片相对应；多个所述容纳孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔沿厚度方向贯穿所述平坦化层，以使所述电极连接片的至少部分相对于所述平坦化层裸露；所述第二孔至少贯穿所述平坦化层背离所述显示背板的一侧；所述第一孔中填充焊接材料，以使所述焊接材料与所述电极连接片接触；所述第二孔中填充黏附胶；所述焊接材料用于将LED芯片的电极和所述电极连接片电连接，所述黏附胶用于将LED芯片固定于所述平坦化层上。2.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，在垂直于所述平坦化层厚度方向的方向上，所述第一孔和所述第二孔交替间隔分布。3.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，在垂直于所述平坦化层厚度方向的方向上，任意相邻的两个所述容纳孔之间均具有间隔，所述间隔沿所述容纳孔的径向的尺寸大于所述容纳孔的孔径。4.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，所述容纳孔靠近所述显示背板一侧的孔径大于远离所述显示背板一侧的孔径；或者，所述容纳孔靠近所述显示背板一侧的孔径小于远离所述显示背板一侧的孔径；或者，所述第一孔靠近所述显示背板一侧的孔径大于远离所述显示背板一侧的孔径；所述第二孔靠近所述显示背板一侧的孔径小于远离所述显示背板一侧的孔径；或者，所述第一孔靠近所述显示背板一侧的孔径小于远离所述显示背板一侧的孔径；所述第二孔靠近所述显示背板一侧的孔径大于远离所述显示背板一侧的孔径。5.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，所述焊接材料与所述平坦化层背离所述显示背板的表面相平齐；或者，所述焊接材料相对于所述平坦化层...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟峰，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：