本发明专利技术公开了一种床垫及其舒适度控制方法,其中床垫包括垫体、温度调节组件和通风组件。垫体内设有气体腔,垫体的顶部形成有与气体腔连通的出气孔。温度调节组件设于气体腔的下方,且包括半导体换热件和相变材料件,半导体换热件的厚度两侧分别为上下两侧,相变材料件设于半导体换热件的下侧,半导体换热件的上端适于与气体腔内的气流换热,半导体换热件的下端适于与相变材料件换热。通风组件设于气体腔,且用于使气体腔内的气流从出气孔排出。根据本发明专利技术实施例的床垫,通风组件将半导体换热件工作中产生的换热后的气流通入到气体腔,并从出气孔排出到垫体外,使人体感觉舒适,提升了用户体验,床垫使用时安全性高且不易发霉。床垫使用时安全性高且不易发霉。床垫使用时安全性高且不易发霉。
【技术实现步骤摘要】
床垫及其舒适度控制方法
[0001]本专利技术属于生活用品
,具体是一种床垫及其舒适度控制方法。
技术介绍
[0002]通常采用空调对室内空气的温度和湿度进行调节,以提升房间内人员的舒适度。在炎热的夏季,人们在睡眠过程中空调开启制冷模式,向房间内送入冷风,使房间内的温度降低。然而,空调需要对整个房间制冷,才能使用户体表舒适。对于睡眠中的用户其身体通常与床垫接触,身体的热量传递到床垫上,不易扩散,久而久之会产生闷热感。当室内空气温度降低时,湿度也会有所下降,空气干燥降低了用户舒适性。当冷空气长时间直吹用户时又容易使用户着凉。
[0003]在寒冷的冬季,人们在睡眠过程中空调开启制热模式,向房间内送入热风,使房间内的温度升高。然而,空调仍需要对整个房间制热,而床垫常被掩盖在被子下,对于睡眠中的用户其身体的热量被床垫吸收,若在深夜空调关闭则用户的体表热量会降低,用户容易感觉寒冷;若空调整夜保持制热,则不利于节能。
[0004]相关技术中,通过在床垫内布置水管对床垫进行加热或制冷,但一旦水管破损,水有泄露隐患,床垫也容易发霉。也有的在床垫内部布设换热器,通过风冷形式对床垫加热或制冷,但换热器在制冷模式下床垫内容易出现凝露水导致发霉,不利于人体健康。此外,一旦换热器中的冷媒泄露,将严重污染起居环境。
技术实现思路
[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种床垫,所述床垫安全性高,冷暖两用舒适性好,解决了现有技术中床垫闷热、安全隐患高、易发霉的技术问题。
[0006]本专利技术还旨在提出一种上述床垫的舒适度控制方法。
[0007]根据本专利技术实施例的一种床垫,包括:垫体,所述垫体内设有气体腔,所述垫体的顶部形成有与所述气体腔连通的出气孔;温度调节组件,所述温度调节组件设于所述气体腔的下方,且包括半导体换热件和相变材料件,所述半导体换热件的厚度两侧分别为上下两侧,所述相变材料件设于所述半导体换热件的下侧,所述半导体换热件的上端适于与所述气体腔内的气流换热,所述半导体换热件的下端适于与所述相变材料件换热;通风组件,所述通风组件设于所述气体腔,且用于使所述气体腔内的气流从所述出气孔排出。
[0008]根据本专利技术实施例的床垫,当半导体换热件的上端对气流加热后,半导体换热件的下端制冷并使得相变材料件相变吸收冷量,与此同时被加热的气流由通风组件作用并从出气孔排出,使垫体的顶部被加热,提升垫体与人体接触时的温度,使用户感觉温暖。当半导体换热件的上端对气流制冷后,半导体换热件的下端制热使得相变材料件吸收热量,与此同时被制冷的气流由通风组件作用并从出气孔排出,使垫体的顶部被制冷,降低垫体与人体接触时的温度,使用户感觉凉爽。半导体换热件对气流换热快速、高效,提升了床垫使
用时的用户体验,安全性高。
[0009]根据本专利技术一个实施例的床垫,还包括:散热件,所述散热件设于所述半导体换热件的顶部,且至少部分位于所述气体腔内,以使所述半导体换热件的上端通过所述散热件与所述气体腔内的气流换热。
[0010]可选地,所述散热件包括间隔开分布的多个散热翅片。
[0011]有利地,所述通风组件设于所述散热件的上方,且包括间隔开设置的多个风扇。
[0012]根据本专利技术一个实施例的床垫,所述气体腔的侧部形成有与所述气体腔连通的进气孔,所述通风组件适于将所述垫体外部的气体由所述进气孔引入所述气体腔。
[0013]根据本专利技术一个实施例的床垫,所述半导体换热件包括:半导体制冷片和导热片,所述导热片设于所述半导体制冷片的底部,且位于所述半导体制冷片与所述相变材料件之间,以使所述半导体制冷片的下端通过所述导热件与所述相变材料件换热。
[0014]有利地,所述导热片包括隔水层。
[0015]根据本专利技术一个实施例的床垫,所述垫体内设有容纳腔,所述容纳腔为至少一个且位于所述气体腔的下方,所述温度调节组件设于所述容纳腔内。
[0016]根据本专利技术进一步的实施例,床垫还包括:支撑件,所述支撑件设于所述容纳腔的底壁和所述半导体换热件之间。
[0017]有利地,所述支撑件为弹性支撑件。
[0018]根据本专利技术一个实施例的床垫,以与所述垫体的厚度方向相垂直的平面为投影面,所述半导体换热件在所述投影面上的正投影面积超过所述垫体在所述投影面上的正投影面积的80%。
[0019]根据本专利技术一个实施例的床垫,还包括:多个温度传感器,至少两个所述温度传感器设在所述垫体的厚度方向上的位置不同。
[0020]根据本专利技术一个实施例的床垫,还包括:多个湿度传感器,多个所述湿度传感器间隔设在所述垫体上。
[0021]根据本专利技术实施例的一种床垫的舒适度控制方法,包括以下步骤:检测环境温度,并检测所述床垫的表面温度和内部温度;确定所述床垫的内部温度与设定温度之间的第一温度差值,并确定所述环境温度与预设标准舒适温度之间的第二温度差值,以及确定所述床垫的表面温度与所述设定温度之间的第三温度差值;根据所述第一温度差值、所述第二温度差值和所述第三温度差值对所述温度调节组件和所述通风组件进行控制。
[0022]根据本专利技术实施例的床垫的舒适度控制方法,通过预设床垫的设定温度,并实时监测环境温度、床垫的表面温度和内部温度,从而根据所得的三种不同的温度差值而调整温度调节组件和通风组件,使床垫的温度快速调整至舒适温度内,提升用户睡眠过程中的舒适性体验,有效防止床垫闷热或冰冷所带来的不适。
[0023]根据本专利技术一个实施例的床垫的舒适度控制方法,根据所述第一温度差值、所述第二温度差值和所述第三温度差值对所述温度调节组件和所述通风组件进行控制,包括:在所述第二温度差值小于第一预设温度阈值且所述第一温度差值大于第二预设温度阈值时,控制所述温度调节组件中的半导体制冷片断电,并控制所述通风组件中的冷端风轮以额定转速运行;在所述第二温度差值大于等于第一预设温度阈值时,控制所述半导体制冷片通电,并控制所述冷端风轮以最大转速运行;在所述第二温度差值小于第一预设温度阈
值且所述第一温度差值小于等于第二预设温度阈值时,控制所述半导体制冷片通电,并控制所述冷端风轮以额定转速运行,直至所述第三温度差值小于第三预设温度阈值。
[0024]可选地,在所述第三温度差值小于第三预设温度阈值时,还获取所述床垫的表面湿度,并判断所述床垫的表面温湿度是否处于预设舒适区间,其中,在所述床垫的表面温湿度处于预设舒适区间时,控制所述温度调节组件和所述通风组件停止工作;在所述床垫的表面温湿度处于预设热感区间时,提高所述冷端风轮的转速;在所述床垫的表面温湿度处于预设冷感区间时,降低所述冷端风轮的转速。
[0025]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0026]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0027]图1为本专利技术一个实施例的床垫的俯视图。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种床垫,其特征在于,包括:垫体,所述垫体内设有气体腔,所述垫体的顶部形成有与所述气体腔连通的出气孔;温度调节组件,所述温度调节组件设于所述气体腔的下方,且包括半导体换热件和相变材料件,所述半导体换热件的厚度两侧分别为上下两侧,所述相变材料件设于所述半导体换热件的下侧,所述半导体换热件的上端适于与所述气体腔内的气流换热,所述半导体换热件的下端适于与所述相变材料件换热;通风组件,所述通风组件设于所述气体腔,且用于使所述气体腔内的气流从所述出气孔排出。2.根据权利要求1所述的床垫,其特征在于,还包括:散热件,所述散热件设于所述半导体换热件的顶部,且至少部分位于所述气体腔内,以使所述半导体换热件的上端通过所述散热件与所述气体腔内的气流换热。3.根据权利要求2所述的床垫,其特征在于,所述散热件包括间隔开分布的多个散热翅片。4.根据权利要求2所述的床垫,其特征在于,所述通风组件设于所述散热件的上方,且包括间隔开设置的多个风扇。5.根据权利要求1所述的床垫,其特征在于,所述气体腔的侧部形成有与所述气体腔连通的进气孔,所述通风组件适于将所述垫体外部的气体由所述进气孔引入所述气体腔。6.根据权利要求1所述的床垫,其特征在于,所述半导体换热件包括:半导体制冷片和导热片,所述导热片设于所述半导体制冷片的底部,且位于所述半导体制冷片与所述相变材料件之间,以使所述半导体制冷片的下端通过所述导热件与所述相变材料件换热。7.根据权利要求6所述的床垫,其特征在于,所述导热片包括隔水层。8.根据权利要求1所述的床垫,其特征在于,所述垫体内设有容纳腔,所述容纳腔为至少一个且位于所述气体腔的下方,所述温度调节组件设于所述容纳腔内。9.根据权利要求8所述的床垫,其特征在于,还包括:支撑件,所述支撑件设于所述容纳腔的底壁和所述半导体换热件之间。10.根据权利要求9所述的床垫,其特征在于,所述支撑件为弹性支撑件。11.根据权利要求1所述的床垫,其特征在于,以与所述垫体的厚度方向相垂直的平面为投影面,所述半导体换热件在所述投影面上的正投影面积超过所述垫体在所述投...
【专利技术属性】
技术研发人员:李珊,缪雄伟,谢鹏,陈志航,罗凌,
申请(专利权)人:美的集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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