汽车充电桩电路板制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种汽车充电桩电路板，包括层叠设置的正面板体、背面板体，正面板体上连接有芯片，背面板体上连接有温度传感器，正面板体、背面板体之间还层叠设有导热板；正面板体上开设有第一通孔，第一通孔内周设有第一导热柱，以在芯片和导热板之间传递热量；背面板体上开设有第二通孔，第二通孔内周设有第二导热柱。本实用新型专利技术通过第一导热柱将芯片工作产生的热量引导至导热板，导热板将热量分散进行散热，可以防止芯片局部温度过高，同时，通过第一导热柱、导热板、第二导热柱将芯片产生的热量引导至温度传感器处，由于第二导热柱的温度与芯片的温度较为接近，所以温度传感器可以较为精确的采集芯片温度。以较为精确的采集芯片温度。以较为精确的采集芯片温度。

【技术实现步骤摘要】
汽车充电桩电路板


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种汽车充电桩电路板。

技术介绍

[0002]电路板作为电路载体被广泛使用，通过板体上的走线连接电子元器件(例如芯片)，实现具体的电路功能。电子元器件工作时会产生热量，保障散热一直是关系到电子元器件使用寿命、稳定工作的研究方向之一。
[0003]随着新能源汽车的普及，汽车充电桩的应用越来越广泛，由于汽车充电桩使用过程中转换功率大，其电路板上芯片的发热现象会更为明显，解决芯片散热问题尤为重要。
[0004]部分较为先进的汽车充电桩电路板采用双层板体结构，电路板上会设置温度传感器，实时监测芯片的工作温度，以在温度过高时执行示警、断电等保护措施。出于安全规范考虑，现有汽车充电桩电路板上的温度传感器多设置在电路板背面，而执行充电功能的芯片等电子元器件设置在电路板正面，受电路板基材遮挡，温度传感器采集芯片温度时精确度较低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种汽车充电桩电路板。
[0006]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种汽车充电桩电路板，包括层叠设置的正面板体、背面板体，所述正面板体上连接有芯片，所述背面板体上连接有温度传感器，所述正面板体、背面板体之间还层叠设有导热板；
[0008]所述正面板体上与所述芯片数量、位置对应，开设有第一通孔，所述第一通孔内周设有第一导热柱，以在所述芯片和导热板之间传递热量；
[0009]所述背面板体上与所述芯片数量、位置对应，开设有第二通孔，所述第二通孔内周设有第二导热柱，以在所述导热板和温度传感器之间传递热量。
[0010]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一导热柱焊接连接在所述导热板正面，所述第二导热柱焊接连接在所述导热板背面，所述第一导热柱与所述芯片、导热板的接触面上均涂覆设有导热硅胶，所述第二导热柱与所述导热板、温度传感器的接触面上也均涂覆设有导热硅胶。
[0011]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一导热柱的外周面为曲面状，所述第一导热柱的小端端面朝向所述芯片设置，所述第一导热柱的大端端面朝向所述导热板设置。
[0012]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一通孔的孔径略大于所述第一导热柱的外径，所述第二通孔的孔径略大于所述第二导热柱的外径。
[0013]作为本技术进一步改进的技术方案，所述正面板体和/或所述背面板体上设有若干与所述导热板联通的散热孔。
[0014]作为本技术进一步改进的技术方案，所述导热板、第一导热柱、第二导热柱均为金属铜材料制成。
[0015]作为本技术进一步改进的技术方案，所述温度传感器为贴片式温度传感器。
[0016]作为本技术进一步改进的技术方案，所述导热板与所述正面板体、背面板体采用绝缘粘胶层固定连接。
[0017]相对于现有技术，本技术的技术效果在于：
[0018]本技术通过第一导热柱将芯片工作产生的热量引导至导热板，由于导热板具有较大的平铺面积，能够将热量分散进行散热，可以防止芯片局部温度过高。
[0019]通过第一导热柱、导热板、第二导热柱将芯片产生的热量引导至温度传感器处，由于第二导热柱的温度与芯片的温度较为接近，所以温度传感器可以较为精确的采集芯片温度。
附图说明
[0020]图1是本技术具体实施方式中一种汽车充电桩电路板的结构示意图；
[0021]图2是图1中A
‑
A向的剖视结构示意图；
[0022]图3是图2中A处的局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0024]请参见图1至3，一种汽车充电桩电路板，包括层叠设置的正面板体1、背面板体2，所述正面板体1上连接有芯片3，所述背面板体2上连接有温度传感器4，所述正面板体1、背面板体2之间还层叠设有导热板5；
[0025]所述正面板体1上与所述芯片3数量、位置对应，开设有第一通孔6，所述第一通孔6内周设有第一导热柱7，以在所述芯片3和导热板5之间传递热量；
[0026]所述背面板体2上与所述芯片3数量、位置对应，开设有第二通孔8，所述第二通孔8内周设有第二导热柱9，以在所述导热板5和温度传感器4之间传递热量。
[0027]需要说明的是，第一导热柱7、导热板5、第二导热柱9与电路板上的电子元器件并不存在电连接关系，本技术制造过程中，为实现正面板体1、背面板体2之间的电连接，需要在导热板5上钻孔进行走线，导热板5上用于走线的开孔内壁上做绝缘处理。上述描述只是为了对本技术的电连接关系进行简单说明，电连接关系并非本技术重点。
[0028]进一步的，所述第一导热柱7焊接连接在所述导热板5正面，所述第二导热柱9焊接连接在所述导热板5背面，所述第一导热柱7与所述芯片3、导热板5的接触面上均涂覆设有导热硅胶10，所述第二导热柱9与所述导热板5、温度传感器4的接触面上也均涂覆设有导热硅胶10。
[0029]本实施方式中第一导热柱7、第二导热柱9均采用沿着与导热板5接触面边缘点焊的方式与导热板5焊接固定。导热硅胶10是流体状，设置导热硅胶10是为了填补配合空隙，提高热传递效率。
[0030]进一步的，所述第一导热柱7的外周面为曲面状，所述第一导热柱7的小端端面朝向所述芯片3设置，所述第一导热柱7的大端端面朝向所述导热板5设置。
[0031]第一导热柱7的外周面指的是第一导热柱7的侧面，将外周面设计为曲面状是为了增加表面积便于散热。第一导热柱7的小端端面朝向芯片3设置，是为了增加第一导热柱7与芯片3引脚之间的距离，保障电路设计的安全规范。第一导热柱7的大端端面朝向导热板5设置，是为了增加与导热板5的热传递面积，便于导热。
[0032]进一步的，所述第一通孔6的孔径略大于所述第一导热柱7的外径，所述第二通孔8的孔径略大于所述第二导热柱9的外径。
[0033]将第一通孔6的孔径设计为略大于第一导热柱7的外径(本实施方式中第一导热柱7的外径指的是大端的直径)，第二通孔8的孔径略大于第二导热柱9的外径，目的之一是方便装配，另一目的是在第一通孔6和第一导热柱7之间，以及第二通孔8和第二导热柱9之间形成配合间隙，方便散热。
[0034]进一步的，所述正面板体1和/或所述背面板体2上设有若干与所述导热板5联通的散热孔11。
[0035]进一步的，所述导热板5、第一导热柱7、第二导热柱9均为金属铜材料制成。
[0036]进一步的，所述温度传感器4为贴片式温度传感器。
[0037]进一步的，所述导热板5与所述正面板体1、背面板体2采用绝缘粘胶层(未图示)固定连接。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车充电桩电路板，包括层叠设置的正面板体、背面板体，所述正面板体上连接有芯片，所述背面板体上连接有温度传感器，其特征在于，所述正面板体、背面板体之间还层叠设有导热板；所述正面板体上与所述芯片数量、位置对应，开设有第一通孔，所述第一通孔内周设有第一导热柱，以在所述芯片和导热板之间传递热量；所述背面板体上与所述芯片数量、位置对应，开设有第二通孔，所述第二通孔内周设有第二导热柱，以在所述导热板和温度传感器之间传递热量。2.根据权利要求1所述的汽车充电桩电路板，其特征在于，所述第一导热柱焊接连接在所述导热板正面，所述第二导热柱焊接连接在所述导热板背面，所述第一导热柱与所述芯片、导热板的接触面上均涂覆设有导热硅胶，所述第二导热柱与所述导热板、温度传感器的接触面上也均涂覆设有导热硅胶。3.根据权利要求1所述的汽车充电桩...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少辉，叶商夫，王敏，
申请(专利权)人：金运智能电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：