本实用新型专利技术公开了一种空洞率低的连接器封装装置，包括基座，基座的上表面连接有壳体，壳体的顶部连接有对接口，壳体的底部连接有限位座，限位座的内壁连接有接触件，接触件的顶部连接有预成型焊环，接触件底部的外壁连接有卡环，卡环两侧贯穿设置有固定杆，卡环内部设置有连接腔，对接口的外壁连接有封装盖，封装盖的内壁连接有防尘网，防尘网的内壁连接有电机，电机的中心处连接有吸附扇，预成型焊环的顶部设置有滑片，滑片内侧贯穿设置有填充开孔，本实用新型专利技术中，通过与壳体相连结构的共同作用，利用其内部增加的滑片与填充开孔的相互配合，使得其焊锡量可得到定量的填充，解决其上锡量不足，实现焊锡的精准性。实现焊锡的精准性。实现焊锡的精准性。
【技术实现步骤摘要】
一种空洞率低的连接器封装装置
[0001]本技术涉及连接器封装领域，尤其涉及一种空洞率低的连接器封装装置。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，电子产品的功能日益强大，各种各样的电子产品正朝着更小更便捷的方向发展，其电子设备内需要通过来连接器元件组成，而其连接器表面的焊点需要通过封装装置对其辅助操作，多用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等，而所谓的锡丝锡膏除形态不一样，按照金属成分还有其有铅和无铅的区分，金属成分各异，另外在元器件进行焊接时，无论是回流焊还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞现象的产生，其封装装置在使用时也存在一定的弊端，因此需要提供一种较为完善的空洞率低的连接器封装装置。
[0003]存在以下问题：
[0004]现有的连接器封装装置其结构较为单一，不易对锡量进行准确的控制，易出现多余残留，使其质量降低，且装置内部易堆积灰尘，其装置自身不具有除尘结构。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种空洞率低的连接器封装装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种空洞率低的连接器封装装置，包括基座，所述基座的上表面连接有壳体，所述壳体的顶部连接有对接口，所述壳体的底部连接有限位座，所述限位座的内壁连接有接触件，所述接触件的顶部连接有预成型焊环，所述接触件底部的外壁连接有卡环，所述卡环两侧贯穿设置有固定杆，所述卡环内部设置有连接腔，所述对接口的外壁连接有封装盖，所述封装盖的内壁连接有防尘网，所述防尘网的内壁连接有电机，所述电机的中心处连接有吸附扇，所述预成型焊环的顶部设置有滑片，所述滑片内侧贯穿设置有填充开孔。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述基座的上表面与壳体卡接，所述壳体的顶部与对接口固定连接，所述对接口的四端为弧状结构。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述壳体的底部与限位座固定连接，所述限位座的数量为若干组，所述限位座的内壁与接触件卡接，所述接触件的顶部与预成型焊环套接。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述接触件底部的外壁与卡环卡接，所述卡环的两侧与固定杆螺纹连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述卡环内部固定设置有连接腔，所述连接腔的内壁设置有橡胶环，所述对接口的外壁与封装盖卡接，所述封装盖的内壁与防尘网卡接。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述防尘网的内壁与电机可拆卸连接，所述电机的中心处与吸附扇转动连接。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述预成型焊环的顶部与滑片卡接，所述滑片的内侧固定设置有填充开孔，所述填充开孔的数量与预成型焊环的数量一致。
[0019]本技术具有如下有益效果：
[0020]通过与壳体相连结构的共同作用，利用其内部增加的滑片与填充开孔的相互配合，使得其焊锡量可得到定量的填充，解决其上锡量不足，实现焊锡的精准性，由填充开孔的表面被滑片遮住一部分，锡膏焊料大部分能留在预成型焊环内，温度回落，锡膏逐渐凝固，上锡量增加，从而实现了焊锡的精准性，从而使得其空洞率低，残留少且可靠性高的高质量焊点，另外通过封装盖内壁增加设置的除尘装置，可利用电机带动吸附扇对其内部的灰尘进行吸附，从而可达到除尘的效果，使得其封装装置的使用更加完善。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的一种空洞率低的连接器封装装置的外观图；
[0022]图2为本技术提出的一种空洞率低的连接器封装装置的俯视图；
[0023]图3为本技术提出的一种空洞率低的连接器封装装置的接触件示意图；
[0024]图4为本技术提出的一种空洞率低的连接器封装装置的卡环俯视图；
[0025]图5为本技术提出的一种空洞率低的连接器封装装置的封装盖剖视图；
[0026]图6为本技术提出的一种空洞率低的连接器封装装置的滑片示意图。
[0027]图例说明：
[0028]1、基座；2、壳体；3、对接口；4、限位座；5、接触件；6、预成型焊环；7、卡环；8、固定杆；9、连接腔；10、封装盖；11、防尘网；12、电机；13、吸附扇；14、滑片；15、填充开孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]参照图1
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6，本技术提供的一种实施例：一种空洞率低的连接器封装装置，包
括基座1，基座1的上表面连接有壳体2，壳体2的顶部连接有对接口3，壳体2的底部连接有限位座4，限位座4的内壁连接有接触件5，接触件5的顶部连接有预成型焊环6，接触件5底部的外壁连接有卡环7，卡环7两侧贯穿设置有固定杆8，使得其结构更加完善，可对连接腔9的内径宽度进行调节，卡环7内部设置有连接腔9，对接口3的外壁连接有封装盖10，封装盖10的内壁连接有防尘网11，防尘网11的内壁连接有电机12，可带动吸附扇13进行运转，电机12的中心处连接有吸附扇13，预成型焊环6的顶部设置有滑片14，滑片14内侧贯穿设置有填充开孔15。
[0032]基座1的上表面与壳体2卡接，壳体2的顶部与对接口3固定连接，对接口3的四端为弧状结构，使得其封装装置的结构更加完善，壳体2的底部与限位座4固定连接，增加了限位座4结构的稳固性，限位座4的数量为若干组，限位座4的内壁与接触件5卡接，接触件5的顶部与预成型焊环6套接，便于对预成型焊环6套接放置在接触件5的顶部，接触件5底部的外壁与卡环7卡接，卡环7的两侧与固定杆8螺纹连接，卡环7内部固定设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种空洞率低的连接器封装装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上表面连接有壳体(2)，所述壳体(2)的顶部连接有对接口(3)，所述壳体(2)的底部连接有限位座(4)，所述限位座(4)的内壁连接有接触件(5)，所述接触件(5)的顶部连接有预成型焊环(6)，所述接触件(5)底部的外壁连接有卡环(7)，所述卡环(7)两侧贯穿设置有固定杆(8)，所述卡环(7)内部设置有连接腔(9)，所述对接口(3)的外壁连接有封装盖(10)，所述封装盖(10)的内壁连接有防尘网(11)，所述防尘网(11)的内壁连接有电机(12)，所述电机(12)的中心处连接有吸附扇(13)，所述预成型焊环(6)的顶部设置有滑片(14)，所述滑片(14)内侧贯穿设置有填充开孔(15)。2.根据权利要求1所述的一种空洞率低的连接器封装装置，其特征在于：所述基座(1)的上表面与壳体(2)卡接，所述壳体(2)的顶部与对接口(3)固定连接，所述对接口(3)的四端为弧状结构。3.根据权利要求1所述的一种空洞率低的连接器封装装置，其特征在于：所述壳体(2)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘银让，陈勇，
申请(专利权)人：金川岛新材料科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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