MicroLED微显示芯片及其制造方法技术

技术编号:35954838 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-14 10:48
本申请披露了一种Micro LED微显示芯片及其制造方法,该Micro LED微显示芯片包括:驱动面板;多个LED单元,排布在所述驱动面板上,所述多个LED单元具有一一对应的多个LED台面,每一所述LED单元能够由所述驱动面板单独驱动;具有多个栅格孔的栅栏结构,所述多个栅格孔分别围绕所述多个LED台面设置,所述LED台面与对应的所述栅格孔之间形成凹陷区域;多个微透镜,所述微透镜具有发光曲面,所述微透镜填充在对应的所述凹陷区域内,用于对所述LED单元发出的光线进行聚拢和/或准直。本方案中多个微透镜设置在对应的凹陷区域内,对光线进行汇聚和/或准直,可以提升Micro LED微显示芯片的发光效率。发光效率。发光效率。

【技术实现步骤摘要】
Micro LED微显示芯片及其制造方法


[0001]本申请实施例涉及LED显示
,并且更为具体地,涉及一种Micro LED微显示芯片及其制造方法。

技术介绍

[0002]现代社会已经进入信息化并向智能化方向发展,显示是实现信息交换和智能化的关键环节。在目前众多显示技术中,Micro LED显示技术受到了广泛关注。Micro LED显示技术是一种自发光显示技术,通过将阵列化的微米级LED单元(也称LED发光单元)集成在有源寻址驱动面板上,以实现单独控制和点亮,从而输出显示图像。
[0003]随着Micro LED显示技术的出现,使得显示设备如增强现实(augmented reality,AR)显示设备、虚拟现实(virtual reality,VR)显示设备、近眼显示(near

eye display,NED)以及抬头显示(head up display,HUD)设备等的微型化和高分辨率成为可能。
[0004]Micro LED微显示芯片一般会包括多个LED发光单元,但是,在工作过程中,LED单元发出的光比较散乱,导致Micro LED微显示芯片的发光效率较低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种Micro LED微显示芯片及其制造方法。下面对本申请实施例涉及的各个方面进行介绍。
[0006]第一方面,提供一种Micro LED微显示芯片,包括:驱动面板;多个LED单元,排布在所述驱动面板上,所述多个LED单元具有一一对应的多个LED台面,每一所述LED单元能够由所述驱动面板单独驱动;具有多个栅格孔的栅栏结构,所述多个栅格孔分别围绕所述多个LED台面设置,所述LED台面与对应的所述栅格孔之间形成凹陷区域;多个微透镜,所述微透镜具有发光曲面,所述微透镜填充在对应的所述凹陷区域内,用于对所述LED单元发出的光线进行聚拢和/或准直。
[0007]作为一种可能的实现方式,所述发光曲面为弧形曲面或半球形曲面。
[0008]作为一种可能的实现方式,所述微透镜的中心轴与所述LED单元的中心轴位于同一直线上。
[0009]作为一种可能的实现方式,沿着所述LED单元的出光方向,所述栅格孔的横截面尺寸逐渐变大。
[0010]作为一种可能的实现方式,所述栅格孔的侧壁为斜面,且所述微透镜的顶表面齐平或者低于所述栅栏结构的顶表面。
[0011]作为一种可能的实现方式,所述栅栏结构的表面设置有反光层,所述反光层设置在所述栅格孔的侧壁和所述栅栏结构的顶表面。
[0012]作为一种可能的实现方式,所述微透镜的发光曲面的曲率半径与所述LED单元的尺寸的比率为0.5

3。
[0013]作为一种可能的实现方式,所述微透镜的材料包括以下中的一种或多种:透明光
刻胶,透明有机树脂,二氧化硅,氮化硅。
[0014]作为一种可能的实现方式,所述微透镜中具有增透粒子。
[0015]作为一种可能的实现方式,所述增透粒子为二氧化钛,所述二氧化钛的含量为15mg/ml~30mg/ml。
[0016]作为一种可能的实现方式,所述LED单元的尺寸为0.1

10微米。
[0017]第二方面,提供一种制造Micro LED微显示芯片的方法,包括:提供一驱动面板;在所述驱动面板上形成多个LED单元,所述多个LED单元具有一一对应的多个LED台面,每一所述LED单元能够由所述驱动面板单独驱动;形成具有多个栅格孔的栅栏结构,所述多个栅格孔分别围绕所述多个LED台面设置,所述LED台面与对应的所述栅格孔之间形成凹陷区域;在所述栅栏结构上形成多个微透镜,所述微透镜具有发光曲面,所述微透镜填充在对应的所述凹陷区域内,用于对所述LED单元发出的光线进行聚拢和/或准直。
[0018]作为一种可能的实现方式,在所述栅栏结构上形成多个微透镜,包括:在所述栅栏结构上形成微透镜材料层,所述微透镜材料层的材质为透明光刻胶或者透明有机树脂;通过刻蚀形成多个微透镜单元;通过烘烤所述多个微透镜单元,以在所述栅栏结构上形成所述多个微透镜。
[0019]作为一种可能的实现方式,在所述栅栏结构上形成多个微透镜,包括:在所述栅栏结构上形成微透镜材料层;在所述微透镜材料层上形成前体层;通过刻蚀形成多个前体层单元;烘烤所述多个前体层单元,形成多个微透镜图形;将所述多个微透镜图形转印至所述微透镜材料层,以在所述栅栏结构上形成所述多个微透镜。
[0020]作为一种可能的实现方式,在所述栅栏结构上形成多个微透镜之前,所述方法还包括:在所述微透镜材料层中添加增透粒子。
[0021]作为一种可能的实现方式,在所述栅栏结构上形成多个微透镜,包括:根据调整烘烤的温度或时长,在所述栅栏结构上形成具有不同曲率的发光曲面的所述多个微透镜。
[0022]作为一种可能的实现方式,在所述栅栏结构上形成多个微透镜之前,所述方法还包括:在所述栅栏结构表面形成反光层。
[0023]作为一种可能的实现方式,在所述栅栏结构表面形成所述反光层,包括:在所述多个LED台面和所述栅栏结构之上形成反光材料层;对所述多个LED台面上的反光材料层进行刻蚀去除,以在所述栅格孔的侧壁和所述栅栏结构的顶表面形成所述反光层。
[0024]作为一种可能的实现方式,在所述驱动面板上形成多个LED单元,包括:在所述驱动面板上形成LED外延层;根据图形化掩膜设计的MESA图形,对所述LED外延层进行刻蚀,以形成所述多个LED单元。
[0025]本申请实施例中的Micro LED微显示芯片,包括多个LED单元、具有多个栅格孔的栅栏结构和多个微透镜。多个LED单元具有一一对应的多个LED台面,多个栅格孔分别围绕该多个LED台面设置,LED台面与对应的栅格孔之间可以形成凹陷区域,微透镜填充在对应的凹陷区域内。一方面,本方案中微透镜直接覆盖LED单元,且填充对应凹陷区域,使得微透镜可以更好的聚拢、准直LED单元从出光顶表面以及侧面发出的光线,从而提升了Micro LED微显示芯片的发光效率、提升了整体的发光亮度。另一方面,微透镜直接覆盖LED单元,且填充对应凹陷区域,增大了微透镜与Micro LED微显示芯片的接触面积,从而使得微透镜不易脱落,提升了产品的良率。
附图说明
[0026]通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述,本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请实施例一起用于解释本申请,并不构成对本申请的限制。在附图中,相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
[0027]图1是本申请实施例提供的Micro LED微显示芯片的一种可能的结构示意图。
[0028]图2是图1中示出的Micro LED微显示芯片的另一种可能的结构示意图。
[0029]图3是本申请一实施例提供的制造Micro LED微显示芯片的方法的流程示意图。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED微显示芯片,其特征在于,包括:驱动面板;多个LED单元,排布在所述驱动面板上,所述多个LED单元具有一一对应的多个LED台面,每一所述LED单元能够由所述驱动面板单独驱动;具有多个栅格孔的栅栏结构,所述多个栅格孔分别围绕所述多个LED台面设置,所述LED台面与对应的所述栅格孔之间形成凹陷区域;多个微透镜,所述微透镜具有发光曲面,所述微透镜填充在对应的所述凹陷区域内,用于对所述LED单元发出的光线进行聚拢和/或准直。2.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述发光曲面为弧形曲面或半球形曲面。3.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述微透镜的中心轴与所述LED单元的中心轴位于同一直线上。4.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,沿着所述LED单元的出光方向,所述栅格孔的横截面尺寸逐渐变大。5.根据权利要求4所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述栅格孔的侧壁为斜面,且所述微透镜的顶表面齐平或者低于所述栅栏结构的顶表面。6.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述栅栏结构的表面设置有反光层,所述反光层设置在所述栅格孔的侧壁和所述栅栏结构的顶表面。7.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述微透镜的发光曲面的曲率半径与所述LED单元的尺寸的比率为0.5

3。8.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述微透镜的材料包括以下中的一种或多种:透明光刻胶,透明有机树脂,二氧化硅,氮化硅。9.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述微透镜中具有增透粒子。10.根据权利要求9所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述增透粒子为二氧化钛,所述二氧化钛的含量为15mg/ml~30mg/ml。11.根据权利要求1所述的Micro LED微显示芯片,其特征在于,所述LED单元的尺寸为0.1

10微米。12.一种制造Micro LED微显示芯片的方法,其特征在于,包括:提供一驱动面板;在所述驱动面...

【专利技术属性】
技术研发人员:张闹庄永漳卢子元曾鸿图仉旭
申请(专利权)人:镭昱光电科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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