一种三相二极管整流桥模块制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种三相二极管整流桥模块，包括安装机构，所述安装机构外部设置有散热机构；所述安装机构包括安装座，所述安装座上表面固定连接有保护壳，所述保护壳内部设置有三相整流模块，所述三相整流模块上端设置有接线口。该三相二极管整流桥模块，通过安装座对装置整体进行安装固定，连接线路通过密封圈与三相整流模块连接，从而使保护壳上端密封，通过保护壳对三相整流模块进行防水防尘以及线路防护，通过导热陶瓷板与三相整流模块内部固定连接，从而将三相整流模块内部热量导出，通过散热片将导热陶瓷板的热量从而底面导出，由于安装座与保护壳底部之间有空隙，从而便于空气进入，将散热片表面热量带走。热量带走。热量带走。

【技术实现步骤摘要】
一种三相二极管整流桥模块


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种三相二极管整流桥模块。

技术介绍

[0002]三相二极管整流桥开关模块是由六个超快恢复二极管芯片和一个大功率高压晶闸管芯片按一定电路连成后共同封装在一个PP设置有外壳内制成的设备。
[0003]根据专利公开号CN 210325769 U提出的一种三相二极管整流桥模块，包括壳体，壳体的上表面设置有支撑散热部等结构，该装置具有导热散热的优点，解决了现有散热结构绝缘的问题，但是该装置通过绝缘导热材料将壳体内的热量导出散热，属于自然散热，该散热方式在室外温度较高的地方，会导致导热片散热慢，三相二极管整流桥模块内部散热困难的问题。
[0004]因此我们提出一种三相二极管整流桥模块来解决上述背景中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种三相二极管整流桥模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种三相二极管整流桥模块，包括安装机构，所述安装机构外部设置有散热机构；
[0007]所述安装机构包括安装座，所述安装座上表面固定连接有保护壳，所述保护壳内部设置有三相整流模块，所述三相整流模块上端设置有接线口，所述接线口上部设置有密封圈；
[0008]通过安装座对装置整体进行安装固定，连接线路通过密封圈与三相整流模块连接，从而使保护壳上端密封，通过保护壳对三相整流模块进行防水防尘以及线路防护。
[0009]所述散热机构包括导热陶瓷板，所述导热陶瓷板底面固定连接有散热片，所述散热片外部设置有密封胶，所述导热陶瓷板外侧设置有半导体散热器，所述半导体散热器外部固定连接有固定壳。
[0010]通过导热陶瓷板与三相整流模块内部固定连接，从而将三相整流模块内部热量导出，通过散热片将导热陶瓷板的热量从而底面导出，由于安装座与保护壳底部之间有空隙，从而便于空气进入，将散热片表面热量带走，进行自然散热降温，本机构避免保护壳与安装座贴合固定，导致的保护壳底部热量聚集难以散出，当外部温度较高时，尤其处于热带高温地区，此时打开半导体散热器对导热陶瓷板外侧一端进行制冷降温，半导体散热器体积小且制冷快，通过导热陶瓷板将低温导入三相整流模块内部，降低三相整流模块内部热量，有效解决三相整流模块在高温天气散热困难的问题，导热陶瓷板导热系数高且绝缘，便于本结构进行散热降温同时保证安全性，半导体散热器内部线路连接为现有公知技术，常用于电脑主板等电子元件散热领域，通过半导体散热器正面的显示屏和按键可以对制冷温度进行调节，保证对三相整流模块的降温效果，本机构安装方便、安全且便于温度调节控制。
[0011]优选的，所述保护壳两侧底部设置有支撑板，两个支撑板对称分布，所述安装座上表面与支撑板下端固定连接。
[0012]优选的，所述散热片设置于支撑板内侧，所述散热片有多个且等距分布。
[0013]保护壳通过两侧底部的支撑板与安装座固定连接，从而使安装座和保护壳之间有空间，便于散热片进行导热散热。
[0014]优选的，多个所述散热片贯穿保护壳底部，所述密封胶设置于散热片和保护壳之间。
[0015]多个散热片贯穿保护壳底部，增加散热效果，密封胶设置于散热片和保护壳之间，对散热片和保护壳的连接处进行密封固定，达到防水效果。
[0016]优选的，所述导热陶瓷板设置于三相整流模块内部，所述导热陶瓷板贯穿至保护壳的外部。
[0017]优选的，所述导热陶瓷板为L型，所述导热陶瓷板外侧一端与半导体散热器内部固定连接。
[0018]导热陶瓷板为L型，便于导热陶瓷板与半导体散热器连接，通过半导体散热器制冷对导热陶瓷板降温。
[0019]优选的，所述固定壳固定连接于保护壳外侧表面，所述导热陶瓷板外侧一端设置于固定壳内部。
[0020]与现有技术相比，本技术提供了一种三相二极管整流桥模块，具备以下有益效果：
[0021]1、该三相二极管整流桥模块，通过导热陶瓷板与三相整流模块内部固定连接，从而将三相整流模块内部热量导出，通过散热片将导热陶瓷板的热量从而底面导出，由于安装座与保护壳底部之间有空隙，从而便于空气进入，将散热片表面热量带走，进行自然散热降温，本机构避免保护壳与安装座贴合固定，导致的保护壳底部热量聚集难以散出，当外部温度较高时，尤其处于热带高温地区，此时打开半导体散热器对导热陶瓷板外侧一端进行制冷降温，半导体散热器体积小且制冷快，通过导热陶瓷板将低温导入三相整流模块内部，降低三相整流模块内部热量，有效解决三相整流模块在高温天气散热困难的问题，导热陶瓷板导热系数高且绝缘，便于本结构进行散热降温同时保证安全性，半导体散热器内部线路连接为现有公知技术，常用于电脑主板等电子元件散热领域，通过半导体散热器正面的显示屏和按键可以对制冷温度进行调节，保证对三相整流模块的降温效果，本机构安装方便、安全且便于温度调节控制。
[0022]2、该三相二极管整流桥模块，通过安装座对装置整体进行安装固定，连接线路通过密封圈与三相整流模块连接，从而使保护壳上端密封，通过保护壳对三相整流模块进行防水防尘以及线路防护。
附图说明
[0023]图1为本技术内部结构示意图；
[0024]图2为本技术固定壳剖视结构示意图；
[0025]图3为本技术固定壳外侧结构示意图；
[0026]图4为本技术半导体散热器正面连接结构示意图。
[0027]其中：1、安装机构；2、散热机构；101、安装座；102、保护壳；103、三相整流模块；104、接线口；105、密封圈；201、导热陶瓷板；202、散热片；203、密封胶；204、半导体散热器；205、固定壳。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
‑
4。
[0030]一种三相二极管整流桥模块，包括安装机构1，所述安装机构1外部设置有散热机构2；
[0031]所述安装机构1包括安装座101，所述安装座101上表面固定连接有保护壳102，所述保护壳102内部设置有三相整流模块103，所述三相整流模块103上端设置有接线口104，所述接线口104上部设置有密封圈105；
[0032]通过安装座101对装置整体进行安装固定，连接线路通过密封圈105与三相整流模块103连接，从而使保护壳102上端密封，通过保护壳102对三相整流模块103进行防水防尘以及线路防护。
[0033]所述散热机构2包括导热陶瓷板201，所述导热陶瓷板201底面固定连接有散热片202，所述散热片202外部设置有密封胶2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三相二极管整流桥模块，包括安装机构(1)，其特征在于：所述安装机构(1)外部设置有散热机构(2)；所述安装机构(1)包括安装座(101)，所述安装座(101)上表面固定连接有保护壳(102)，所述保护壳(102)内部设置有三相整流模块(103)，所述三相整流模块(103)上端设置有接线口(104)，所述接线口(104)上部设置有密封圈(105)；所述散热机构(2)包括导热陶瓷板(201)，所述导热陶瓷板(201)底面固定连接有散热片(202)，所述散热片(202)外部设置有密封胶(203)，所述导热陶瓷板(201)外侧设置有半导体散热器(204)，所述半导体散热器(204)外部固定连接有固定壳(205)。2.根据权利要求1所述的一种三相二极管整流桥模块，其特征在于：所述保护壳(102)两侧底部设置有支撑板，两个支撑板对称分布，所述安装座(101)上表面与支撑板下端固定连接。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵霞，江俊，
申请(专利权)人：江苏顺烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：