一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构，包括PCB模块板，所述PCB模块板一侧设置有第一焊接区，所述第一焊接区内设置有多个焊接盘，所述第一焊接区的两侧分别设置有一个阶梯型台阶，每个阶梯型台阶包括两个以的梯级。通过在第一焊接区两侧设置阶梯型台阶，能够让同一PCB模块板兼容不同板厚主板的连接要求，不必设计和配置不同的PCB模块板去配合不同的主板，当PCB模块插入不同板厚的主板后，露出主板背面的焊接盘长度都在合理范围，即不会太短导致无法焊接，也不会太长导致跟结构干涉或产生“天线效应”电磁辐射，在保证了PCB模块板的使用效果和质量的同时，减少了设计需求和配置需求，降低了经济成本和人力成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构


[0001]本技术属于印制电路板(PCB)领域，具体涉及一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构。

技术介绍

[0002]现在的电子产品为了方便设计和容易复用，一般做法是将常用功能做成一个PCB模块板，比如将无线通讯功能做成一个PCB模块板，当有PCB主板需要无线通讯功能时，只要将此PCB模块板和PCB主板通过一定的方式连接导通即可。
[0003]传统的PCB模块板和主板连接方式，是通过额外的连接器来连接，在PCB 主板和PCB模块板上分别焊接公座和母座来进行对接，但采用连接器会增加额外的成本，并且占用较大的布局空间。
[0004]PCB模块板和主板连接的另一种做法是，将PCB模块板和PCB主板直接焊接导通，即将PCB模块板垂直插入PCB主板的开槽中，PCB模块板上的焊接区穿过PCB主板开槽并露出主板背面，主板背面相应的位置分布有连接焊接盘，和PCB模板上的焊接盘一一对应并焊接，从而实现连接导通。这种方式不需连接器，可以节省成本和布局空间。
[0005]但目前市面上所采用的板对板连接结构过于简单(如图1所示)，PCB模块板无法兼容不同厚度的主板，原因如下：PCB模块板插入主板后，露出主板背面的焊接盘长度，等于插入主板的模块板焊接区长度减去主板的厚度，目前的板对板连接结构中，PCB模块板插入主板的焊接区长度是固定的，露出主板背面的焊接盘长度会随着主板厚度变化而变化。由此带来的问题是：当PCB 模块板插入比较厚的主板时，露出主板背面的焊接盘长度过短无法焊接，当 PCB模块板插入比较薄的主板时，露出主板背面的焊接盘长度又太长，容易超出背面的结构限高，导致和结构外壳等干涉无法装配，此外，当焊接盘露出太长时，在高频电路中这种立起的长焊接盘类似于天线，会形成“天线效应”，较长的焊接盘上的高频信号对外产生电磁辐射，可能会导致产品无法通过电磁兼容测试认证。
[0006]综上所述，目前的板对板连接结构中，PCB模块板无法兼容不同厚度的主板，往往需要为不同厚度的主板定制不同的PCB模块板，但这样会导致PCB 模块板种类过多，不利于模块标准化，种类过多也给设计、制造、生产管控各环节增加更多的工作量，降低了效率。

技术实现思路

[0007]为此，需要提供一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构解决，PCB模块板无法兼容不同厚度的主板，导致PCB模块板种类过多，不利于模块标准化，给设计、制造、生产管控各环节增加更多的工作量，降低了效率的问题。
[0008]为实现上述目的，提供一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构，包括PCB模块板，所述PCB模块板一侧设置有焊接区，所述焊接区内设置有多个焊接盘，所述焊接区的两侧分别设置有一个阶梯型台阶，每个阶梯型台阶包括两个以的梯级。
[0009]进一步地，所述阶梯型台阶上设有四个梯级，所述四个梯级从靠近第一焊接区的
一侧到远离第一焊接区的一侧分别为第一梯级、第二梯级、第三梯级和第四梯级。
[0010]进一步地，所述第一梯级的高度为2mm，所述第二梯级的高度为2.4mm，所述第三梯级的高度为2.8mm，所述第三梯级的高度为3.2mm。
[0011]进一步地，所述PCB模块板上设有防呆结构，所述防呆结构用于区分PCB 模块板的方向。
[0012]进一步地，所述防呆结构为防呆凹槽，所述PCB模块板的第一焊接区上设置有一个防呆凹槽，所述防呆凹槽将第一焊接区分成两个宽度不同的焊接区域。
[0013]进一步地，所述PCB模块板连接结构还包括PCB主板，所述PCB主板上设置有两个开槽，两个开槽和PCB模块板上的两个焊接区域匹配，所述PCB 主板的两个开槽底面两侧设置有焊接盘，所述PCB主板焊接盘位置和PCB模块板第一焊接区的焊接盘位置一一对应。
[0014]进一步地，所述阶梯型台阶的梯级处设有倒角或者圆角。
[0015]进一步地，所述PCB模块板连接结构还包括PCB主板，所述PCB主板的开槽底面两侧设置有焊接盘，所述PCB主板上的焊接盘位置和PCB模块板上第一焊接区的焊接盘位置相对应。
[0016]区别于现有技术，上述技术方案提供了一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构，包括PCB模块板，所述PCB模块板一侧设置有第一焊接区，所述第一焊接区内设置有多个焊接盘，所述第一焊接区的两侧分别设置有一个阶梯型台阶，每个阶梯型台阶包括两个以的梯级。通过在第一焊接区两侧设置阶梯型台阶巧妙的设计，能够让同一PCB模块板兼容不同板厚主板的连接要求，不必设计和配置不同的PCB模块板去配合不同的主板，当PCB模块插入不同板厚的主板后，露出主板背面的焊接盘长度都在合理范围，即不会太短导致无法焊接，也不会太长导致跟结构干涉或产生“天线效应”电磁辐射，在保证了PCB模块板的使用效果和质量的同时，减少了设计需求和配置需求，降低了经济成本和人力成本。
附图说明
[0017]图1为
技术介绍
所述现有的PCB板的板对板连接结构；
[0018]图2为具体实施方式所述兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构中PCB 模块板的正视图；
[0019]图3为具体实施方式所述兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构中PCB 模块板连接在PCB主板上的三维视图；
[0020]图4为具体实施方式所述兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构中PCB 模块板连接在0.8mm厚的PCB主板上的正视图；
[0021]图5为具体实施方式所述兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构中PCB 模块板连接在2mm厚的PCB主板上的正视图；
[0022]图6为具体实施方式所述兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构中PCB 主板的俯视图；
[0023]图7为具体实施方式所述兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构中PCB 模块板连接在PCB主板上的仰视三维视图。
[0024]附图标记说明：
[0025]10、PCB模块板；
[0026]11、第一焊接区；12、阶梯型台阶；13、防呆凹槽；
[0027]121、第一梯级；122第二梯级；123、第三梯级；124、第四梯级；
[0028]20、PCB主板；
[0029]21、开槽；22、第二焊接区；
[0030]30、焊接盘。
具体实施方式
[0031]为详细说明本申请可能的应用场景，技术原理，可实施的具体方案，能实现目的与效果等，以下结合所列举的具体实施例并配合附图详予说明。本文所记载的实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。
[0032]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中各个位置出现的“实施例”一词并不一定指代相同的实施例，亦不特别限定其与其它实施例之间的独立性或关联性。原则上，在本申请中，只要不存在技术矛盾或冲突，各实施例中所提到的各项技术特征均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构，其特征在于；包括PCB模块板，所述PCB模块板一侧设置有第一焊接区，所述第一焊接区内设置有多个焊接盘，所述第一焊接区的两侧分别设置有一个阶梯型台阶，每个阶梯型台阶包括两个以的梯级。2.根据权利要求1所述的一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构，其特征在于；所述阶梯型台阶上设有四个梯级，所述四个梯级从靠近第一焊接区的一侧到远离第一焊接区的一侧分别为第一梯级、第二梯级、第三梯级和第四梯级。3.根据权利要求2所述的一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构，其特征在于；所述第一梯级的高度为2mm，所述第二梯级的高度为2.4mm，所述第三梯级的高度为2.8mm，所述第三梯级的高度为3.2mm。4.根据权利要求1所述的一种兼容不同PCB板厚度的板对板连接结构，其特征在于；所述PCB模块板上设有防呆结构，所述防呆结构用于区分PCB模块板的方向。5.根据权利要求4所述的一种兼容不同PCB板厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄街芳，
申请(专利权)人：厦门狄耐克智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：