半导体制造装置制造方法及图纸

一种半导体制造装置，包括：承载台和升降机构，升降机构包括底座，底座上开设有卡槽，卡槽的内壁周向位置上开设有凹槽；连接部包括：第一连接部包括连接体和连接盖，连接盖连接于连接体的一端，连接盖具有通孔结构，连接体具有圆筒形结构，连接体包括第一筒壁和第二筒壁，第一筒壁由互不相连的多个弹片构成，弹片远离连接盖的一端具有卡脚，卡脚与凹槽相配合，第二筒壁为类半圆筒形结构；第二连接部具备平板结构，第二连接部的一端与第二筒壁的外壁连接。本公开将连接部设置为具有多个间隔设置的弹片结构，通过弹片上的卡脚将连接部卡接于底座的卡槽内，在安装或者拆卸连接部时，只需利用连接部的弹性形变即可，无需借助额外的工具。工具。工具。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置


[0001]本公开涉及半导体
，具体而言，涉及一种半导体制造装置。

技术介绍

[0002]半导体制造领域中，在晶圆制作时，需要将晶圆放置在薄膜工艺机台上，在机台上对晶圆进行薄膜沉积等工艺操作，然而，机台在长期使用后，需要进行维修和清洗，尤其是对机台升降机构中的各个部件，及时的清洗是机台正常工作的重要保证。
[0003]目前，机台升降机构通常是将升降杆以插入方式固定在升降杆支撑部中，将升降杆支撑部通过连接部与底座连接，而连接部则采用螺栓紧固的方式连接在底座的卡槽上，此种连接部的固定方式，在升降机构拆卸时，需要将螺栓拆除，横向推出底座上的卡槽后才能取出，由于在机台中操作空间极小，拆除螺栓的空间有限，拆卸螺栓十分困难，且对拆卸工具的要求较高。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种半导体制造装置，解决了机台升降机构中连接部拆卸困难的问题，无需额外的工具即可将连接部从底座的卡槽中拆除，节省了连接部拆卸时间，提高了拆卸效率。
[0006]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0007]根据本公开的一个方面，提供了一种半导体制造装置，该半导体制造装置具备用于制造半导体器件的反应腔，该装置包括：
[0008]承载台，所述承载台位于所述反应腔内，所述承载台用于承载所述半导体器件；
[0009]升降机构，所述升降机构包括升降杆、支撑部、连接部和底座，所述升降杆的一端设置于所述承载台内部，所述升降杆的另一端插设于所述支撑部内，所述支撑部通过所述连接部与所述底座连接，所述升降机构用于控制所述半导体器件与所述承载台之间的距离；
[0010]其中，所述底座上开设有卡槽，所述卡槽的内壁周向位置上开设有凹槽；
[0011]所述连接部包括安装于所述卡槽内的第一连接部和第二连接部；
[0012]所述第一连接部包括连接体和连接盖，所述连接盖连接于所述连接体的一端，所述连接盖具有通孔结构，所述支撑部穿设于所述通孔中，
[0013]所述连接体具有圆筒形结构，所述连接体包括第一筒壁和第二筒壁，所述第一筒壁由互不相连的多个弹片构成，所述弹片远离所述连接盖的一端具有卡脚，所述卡脚与所述凹槽相配合，所述第二筒壁为类半圆筒形结构；
[0014]所述第二连接部具备平板结构，所述第二连接部的一端与所述第二筒壁的外壁连
接。
[0015]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述第一连接部的高度大于所述卡槽的深度。
[0016]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述第二连接部的高度小于或等于所述卡槽的深度。
[0017]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述连接部由具备弹性的材料制造。
[0018]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述第一连接部和所述第二连接部的材料相同或者不同。
[0019]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述连接体和所述连接盖一体成型。
[0020]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，相邻所述的弹片之间的间隔距离为0.4mm
‑
0.8mm。
[0021]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，多个所述弹片之间的间隔距离可以相同或者不同。
[0022]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述第二连接部与所述第一连接部一体成型。
[0023]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述第二连接部焊接于所述第二筒壁的外壁上。
[0024]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述连接部的数量为至少三个，所述卡槽与所述连接部的数量相等，所述卡槽与所述连接部呈一一对应关系。
[0025]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述卡槽包括第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽相交构成所述卡槽，所述凹槽环设于所述第一卡槽的内壁。
[0026]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述卡脚为具备凸出部的凸台结构，所述凸出部与所述凹槽相配合，所述凸出部的高度小于或者等于所述凹槽的深度。
[0027]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述凸台的宽度小于或者等于所述凹槽的宽度。
[0028]在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述支撑部具备与所述连接部相配合的配合端，所述连接体的高度与所述配合端的高度相同。
[0029]本公开提供的半导体制造装置，一方面，将装置中的连接部设置为具有多个弹片的结构，且多个弹片上均具有卡脚，利用弹力卡紧的方式将卡脚与底座上的卡槽配合，在连接部需要安装或者拆卸时，只需利用连接部中弹片的弹性形变即可，提高了连接部的装卸效率；第二方面，由于连接部与底座卡槽之间的固定无需额外的连接件，这样减少了额外的连接件上力的堆积，无需借助工具即可对连接部进行拆装，使得连接部的拆装不受工具和安装空间的限制；第三方面，连接部还包括具有平板形状的第二连接部，通过将第二连接部连接在圆筒形的第一连接部的筒壁上，在连接部与底座卡槽配合后，可以对连接部进行圆周方向上的限位，在装置工作过程中，保证了连接部不会发生旋转。
[0030]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0031]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本公开示例性实施例中的一种顶杆升降机构的工作原理图。
[0033]图2为本公开示例性实施例中的一种半导体制造装置的爆炸图。
[0034]图3为本公开示例性实施例中的一种连接部的整体结构示意图。
[0035]图4为本公开示例性实施例中的一种底座的部分结构示意图。
[0036]图5为本公开示例性实施例中的一种连接部的俯视图。
[0037]图6为本公开示例性实施例中的一种第一连接部的侧视图。
[0038]图7为本公开示例性实施例中的一种第一连接部的另一侧视图。
[0039]图8为本公开示例性实施例中的一种卡脚的剖面图。
[0040]图9为本公开示例性实施例中的一种连接盖的俯视图。
[0041]图10为本公开示例性实施例中的一种第二连接部的俯视图。
[0042]图11为本公开示例性实施例中的一种升降杆的结构示意图。
[0043]图12为本公开示例性实施例中的一种支撑部的结构示意图图。
[0044]其中，附图标记说明如下：
[0045]1’
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，具备用于制造半导体器件的反应腔，其特征在于，包括：承载台，所述承载台位于所述反应腔内，所述承载台用于承载所述半导体器件；升降机构，所述升降机构包括升降杆、支撑部、连接部和底座，所述升降杆的一端设置于所述承载台内部，所述升降杆的另一端插设于所述支撑部内，所述支撑部通过所述连接部与所述底座连接，所述升降机构用于控制所述半导体器件与所述承载台之间的距离；其中，所述底座上开设有卡槽，所述卡槽的内壁周向位置上开设有凹槽；所述连接部包括安装于所述卡槽内的第一连接部和第二连接部；所述第一连接部包括连接体和连接盖，所述连接盖连接于所述连接体的一端，所述连接盖具有通孔结构，所述支撑部穿设于所述通孔中，所述连接体具有圆筒形结构，所述连接体包括第一筒壁和第二筒壁，所述第一筒壁由互不相连的多个弹片构成，所述弹片远离所述连接盖的一端具有卡脚，所述卡脚与所述凹槽相配合，所述第二筒壁为类半圆筒形结构；所述第二连接部具备平板结构，所述第二连接部的一端与所述第二筒壁的外壁连接。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一连接部的高度大于所述卡槽的深度。3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第二连接部的高度小于或等于所述卡槽的深度。4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述连接部由具备弹性的材料制造。5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部的材料相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国纲，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：