一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法技术

本发明专利技术涉及机械技术领域。一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法，包括如下步骤：步骤一，将6寸片盒摆放至中转清洗花篮内；中转清洗花篮包括前后设置的前侧板以及后侧板，前侧板以及后侧板之间通过连接杆相连；前侧板以及后侧板的内壁上开设有用于纵向插入片盒的插槽；前侧板的顶部的左右两端以及后侧板的顶部的左右两端均可拆卸连接有机械手抓取杆；步骤二，摆放至8寸清洗设备的药液槽内；步骤三，使用纯水清洗360S；步骤四，取出放入甩干机；步骤五，从甩干机中取出；步骤六，将6寸片盒从中转清洗花篮中取出。本发明专利技术通过优化CVD前洗净过程的优化，避免了因人为倒片产生的不良。避免了因人为倒片产生的不良。避免了因人为倒片产生的不良。

【技术实现步骤摘要】
一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及清洗方法。

技术介绍

[0002]CVD前洗净这道工序是通过专门清洗8寸晶圆的CVD前洗净机来实现的，但是，当6寸晶圆需要进行CVD前洗净这道工序时，由于洗净机抓取片盒的机械手以及清洗槽底座均是与8寸片盒的构造匹配的，所以是无法将装有6寸晶圆的片盒直接投入到专门清洗8寸晶圆的CVD前洗净机中去的。
[0003]传统操作时，事先将需要清洗的6寸晶圆倒入至专用片盒中，之后再投入到8寸晶圆洗净机内进行CVD前洗净；清洗干净之后的6寸晶圆，需要再次倒入到6寸专用片盒，6寸专用片盒需要操作人员提前用纯水清洗以及甩干后才能被送至CVD机台上加工。
[0004]上述操作过程，存有如下缺陷：
[0005]1)6寸片盒需要人工手动用纯水刷洗，手动甩干，存在片盒刷洗不干净，沟槽内容易残留颗粒和污染物(包括金属污染)，用它们装被清洗干净的晶圆，容易将污染物带到晶圆表面，会导致晶圆在加工后出现颗粒不良和污染不良。
[0006]2)由于8寸洗净机不能清洗装有6寸晶圆的6寸片盒，所以，目前需要将6寸晶圆转到中转片盒中去，清洗结束之后，再将6寸晶圆人工导入到6寸专用片盒。而在人工倒片这一步，由于空气中、倒片器上、人的衣袖上、手套上都含有大量的颗粒和污染物，所以很容易造成晶圆表面被污染，最终导致晶圆在加工后出现颗粒不良和污染不良。
[0007]3)来回转换片盒(倒片)，人工刷洗6寸片盒、人工甩干6寸片盒，浪费大量的人工，占用较长的作业时间。

技术实现思路

[0008]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法，已解决上述至少一个技术问题。
[0009]本专利技术的技术方案是：一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0010]步骤一，将6寸片盒摆放至中转清洗花篮内；
[0011]所述中转清洗花篮包括前后设置的前侧板以及后侧板，所述前侧板以及所述后侧板之间通过连接杆相连；
[0012]所述前侧板以及所述后侧板的内壁上开设有用于纵向插入片盒的插槽；
[0013]所述前侧板的顶部的左右两端以及所述后侧板的顶部的左右两端均可拆卸连接有机械手抓取杆；
[0014]步骤二，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮定位摆放至8寸清洗设备的药液槽内，药液槽内的清洗液包括氨水以及双氧水，清洗时间为360S；
[0015]步骤三，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮定位摆放至8
寸清洗设备的清洗槽内，使用纯水清洗360S；
[0016]步骤四，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮从8寸清洗设备中取出放入甩干机，以700RPM的转速进行甩干，甩干时间为300S；
[0017]步骤五，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮从甩干机中取出；
[0018]步骤六，将6寸片盒从中转清洗花篮中取出。
[0019]本专利技术通过优化CVD前洗净过程的优化，可以直接使用8寸清洗机清洗6寸片盒，避免了频繁手动刷洗片盒，节省了人力，物力和时间。避免了因人为倒片产生的不良，避免了因人为刷洗6寸片盒刷不彻底导致的不良。CVD颗粒不良和污染不良得到明显改善。颗粒不良率控制在了0.5％以内。污染不良率控制在了0.01％以内。
[0020]进一步优选地，还包括限位支撑片；
[0021]所述前侧板以及所述后侧板的底部设有向下延伸的延伸部，所述延伸部与所述限位支撑片可拆卸连接。
[0022]便于保证在清洗槽内以及甩干机内的摆放效果。
[0023]进一步优选地，步骤二中的清洗液的温度为65℃；
[0024]步骤三中，水温为常温。
[0025]进一步优选地，步骤六之后，进行CVD工序。
[0026]进一步优选地，所述机械手抓取杆包括横向设置的横杆部以及竖直设置的竖杆部，所述竖杆部的顶部与所述横杆部的顶部固定连接；
[0027]所述横杆部通过竖杆部分为相邻设置的安装部以及夹持部；
[0028]所述前侧板以及所述后侧板的顶部紧贴机械手抓取杆的所述安装部，并通过螺钉相连；
[0029]所述前侧板以及所述后侧板的内侧紧贴机械手抓取杆的所述竖杆部，并通过螺钉相连。
[0030]进一步优选地，所述夹持部的底部开设有限位槽。
[0031]进一步优选地，所述前侧板以及所述后侧板均开设有嵌入螺钉的沉孔，所述连接杆的前后两端分别通过螺钉与所述前侧板以及后侧板可拆卸连接。
[0032]便于组装。
[0033]进一步优选地，所述前侧板以及所述后侧板的底部中央开设有缺口。
[0034]便于清洗。
[0035]进一步优选地，所述前侧板以及所述后侧板上开设有透水孔。
[0036]进一步优选地，所述前侧板以及所述后侧板前后镜像对称设置；
[0037]所述前侧板的左右两侧设有向后凸出的突起；
[0038]所述突起设有向后突出的台阶，所述台阶与所述连接杆相连。
[0039]以左右两侧的台阶的内侧用于接触片盒的左右两侧。突起用于提供片盒前后两侧的加强筋让位。
附图说明
[0040]图1是本专利技术具体实施例1中转清洗花篮的结构示意图。
[0041]图中：1为前侧板，2为后侧板，3为机械手抓取杆，4为连接杆，5为限位支撑片。
具体实施方式
[0042]下面结合附图对本专利技术做进一步的说明。
[0043]参见图1，具体实施例1，一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法，包括如下步骤：
[0044]步骤一，将6寸片盒摆放至中转清洗花篮内；
[0045]步骤二，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮定位摆放至8寸清洗设备的药液槽内。药液槽内的药液为浓度比氨水：双氧水：水＝1:4:20的清洗液，清洗时间为360S；
[0046]步骤三，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮定位摆放至8寸清洗设备的清洗槽内，使用纯水清洗360S；
[0047]步骤四，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆3将中转清洗花篮从8寸清洗设备中取出放入甩干机，以700RPM的转速进行甩干，甩干时间为300S；
[0048]步骤五，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆3将中转清洗花篮从甩干机中取出；
[0049]步骤六，将6寸片盒从中转清洗花篮中取出。
[0050]本专利技术通过优化CVD前洗净过程的优化，避免了倒片导致问题。CVD颗粒不良和污染不良得到明显改善。颗粒不良率控制在了0.5％以内。污染不良率控制在了0.01％以内。传统的颗粒不良率控制在了1.8％左右。污染不良率在1.2％左右。
[0051]步骤二中的清洗液的温度为65℃；
[0052]步骤三中，水温为常温。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将6寸片盒摆放至中转清洗花篮内；所述中转清洗花篮包括前后设置的前侧板以及后侧板，所述前侧板以及所述后侧板之间通过连接杆相连；所述前侧板以及所述后侧板的内壁上开设有用于纵向插入6寸片盒的插槽；所述前侧板的顶部的左右两端以及所述后侧板的顶部的左右两端均可拆卸连接有机械手抓取杆；步骤二，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮定位摆放至8寸清洗设备的药液槽内，药液槽内的清洗液包括双氧水以及氨水，清洗时间为360S；步骤三，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮定位摆放至8寸清洗设备的清洗槽内，使用纯水清洗360S；步骤四，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮从8寸清洗设备中取出放入甩干机，以700RPM的转速进行甩干，甩干时间为300S；步骤五，机械手抓取中转清洗花篮的机械手抓取杆将中转清洗花篮从甩干机中取出；步骤六，将6寸片盒从中转清洗花篮中取出。2.根据权利要求1所述的一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法，其特征在于：还包括限位支撑片；所述前侧板以及所述后侧板的底部设有向下延伸的延伸部，所述延伸部与所述限位支撑片可拆卸连接。3.根据权利要求1所述的一种改善CVD颗粒不良以及污染不良的方法，其特征在于：步骤二中的清洗液的温度为65℃；步骤三中，水温为常温。4.根据权利要求1所述的一种改善CVD颗粒不...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄云娟，洪漪，
申请(专利权)人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：