一种芯片封装压板装置，包括承载台、若干压合组件及定位组件，若干所述压合组件及定位组件均装设于承载台上；所述承载台上端设有承载槽，所述承载槽底部设有若干上下贯穿的滑动通孔，所述滑动通孔呈长条形设计；所述压合组件包括滑动轴、压合片及弹簧，所述滑动轴包括轴杆、轴套及限位底座；所述轴套穿设于滑动通孔内且可沿滑动通孔水平滑动，所述轴杆自上而下穿设于轴套中，所述压合片装设于轴杆的上部，所述限位底座装设于轴杆的下端，所述弹簧穿设于轴杆的下部且其一端抵顶于轴套的下端，另一端抵顶于限位底座的上端。本实用新型专利技术通过设计可滑动调节的压合组件，使压板装置可以固定不同大小的芯片；本实用新型专利技术实用性强，具有较强的推广意义。较强的推广意义。较强的推广意义。
【技术实现步骤摘要】
芯片封装压板装置
[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片封装压板装置。
技术介绍
[0002]封装是半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片在封装的过程中，需要使用压板装置将芯片固定，以方便芯片下一步的焊接。但现如今芯片封装用的压板装置在使用的过程中，因为无法根据芯片的大小进行调节，针对不同的芯片就需要更换不同大小的压板，从而便很大程度的限制了压板装置的局限性，且降低了压板装置的实用性。而压板装置在使用的过程中，工人每次都需要对压板上的螺纹压杆进行转动调节。在长时间的使用中，螺纹压杆便会出现滑丝的情况，而螺纹压杆滑丝便无法正常使用，进而便会影响工人对压板装置的使用。并且每次转动螺纹压杆也会浪费工人的时间，降低工人的焊接效率。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种芯片封装压板装置。
[0004]一种芯片封装压板装置，包括承载台、若干压合组件及定位组件，若干所述压合组件及定位组件均装设于承载台上。所述承载台上端设有承载槽，所述承载槽底部设有若干上下贯穿的滑动通孔，所述滑动通孔呈长条形设计。所述压合组件包括滑动轴、压合片及弹簧，所述滑动轴包括轴杆、轴套及限位底座。所述轴套穿设于滑动通孔内且可沿滑动通孔水平滑动，所述轴杆自上而下穿设于轴套中，所述压合片装设于轴杆的上部，所述限位底座装设于轴杆的下端，所述弹簧穿设于轴杆的下部且其一端抵顶于轴套的下端，另一端抵顶于限位底座的上端。
[0005]进一步地，所述定位组件包括定位板及锁定杆，所述承载台外侧面设有调节通孔，上端设有锁定螺孔。所述调节通孔与承载槽连通，所述锁定螺孔与调节通孔连通，所述定位板穿设于调节通孔内，所述锁定杆穿设于锁定螺孔内。
[0006]进一步地，所述轴套的两端均设有沿径向往外侧延伸的限位环，所述滑动通孔的内侧上部还设有限位卡槽，所述限位环的高度与限位卡槽的深度一致。所述轴套下端的限位环贴合于承载台的下端，所述轴套上端的限位环嵌合于限位卡槽内。
[0007]进一步地，所述轴杆的下端外侧设有螺纹结构，所述限位底座呈环形设计，其内侧设有螺纹结构。所述限位底座穿设于轴杆的下端且可旋转调节与轴杆底端的距离。
[0008]综上所述，本技术一种芯片封装压板装置的有益效果在于：通过设计可滑动调节的压合组件，使压板装置可以压合固定不同规格大小的芯片；定位组件可以适配不同规格大小的芯片嵌入承载槽并对其限位；轴套两端的限位环可以确保压合组件保持竖直，避免压合组件倾斜而影响固定效果；轴杆下端可以螺旋调节升降的限位底座使压合组件能够自由调节压合力度，使压合效果既不会过于松弛而起不到固定作用，又可避免压合效果过于紧绷而将芯片压坏；本技术实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0009]图1为本技术一种芯片封装压板装置的结构示意图；
[0010]图2为图1中承载台的结构示意图；
[0011]图3为图1中压合组件的结构示意图；
[0012]图4为图1中定位组件的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释技术，并不用于限定技术。
[0014]如图1至图4所示，本技术提供一种芯片封装压板装置100，包括承载台10、若干压合组件20及定位组件30，若干所述压合组件20及定位组件30均装设于承载台10上。所述承载台10上端设有承载槽11，所述承载槽11底部设有若干上下贯穿的滑动通孔12，所述滑动通孔12呈长条形设计。
[0015]所述压合组件20包括滑动轴21、压合片22及弹簧23，所述滑动轴21包括轴杆211、轴套212及限位底座213。所述轴套212穿设于滑动通孔12内且可沿滑动通孔12水平滑动，所述轴杆211自上而下穿设于轴套212中，所述压合片22装设于轴杆211的上部，所述限位底座213装设于轴杆211的下端，所述弹簧23穿设于轴杆211的下部且其一端抵顶于轴套212的下端，另一端抵顶于限位底座213的上端。当轴杆211被手动竖直向上提升时，下端的弹簧23同时会被带动压缩，于是弹簧23对限位底座213及轴杆211施加竖直向下的反向弹力，由此轴杆211上端的压合片22会向下压合，以此实现对芯片的固定。而固定芯片前，可将轴套212沿滑动槽滑动至合适的位置使其恰好匹配芯片的大小，因而压板装置可以固定压合多种大小规格的芯片。
[0016]所述轴套212的两端均设有沿径向往外侧延伸的限位环214，所述滑动通孔12的内侧上部还设有限位卡槽13，所述限位环214的高度与限位卡槽13的深度一致。所述轴套212下端的限位环214贴合于承载台10的下端，所述轴套212上端的限位环214嵌合于限位卡槽13内。两端的限位环214将轴套212紧密卡合于滑动孔内，使轴套212不会偏位倾斜，进而确保压合组件20对芯片施加的压力为竖直向下，提升了压板装置的可靠性。
[0017]所述轴杆211的下端外侧设有螺纹结构，所述限位底座213呈环形设计，其内侧设有螺纹结构。所述限位底座213穿设于轴杆211的下端且可旋转调节与轴杆211底端的距离。当限位底座213旋转上升增大其与轴杆211底端的距离，则限位底座213上方的弹簧23会被压缩，进而弹簧23弹力增大，致使压合组件20的压合力也随之增大。反之当限位底座213旋转下降减小其与轴杆211底端的距离，则限位底座213上方的弹簧23会被放松，进而弹簧23弹力减小，致使压合组件20的压合力也随之减小。由此可自由调节压合组件20的压力大小以适于对芯片压合固定。
[0018]所述定位组件30包括定位板31及锁定杆32，所述承载台10外侧面设有调节通孔14，上端设有锁定螺孔15。所述调节通孔14与承载槽11连通，所述锁定螺孔15与调节通孔14连通，所述定位板31穿设于调节通孔14内，所述锁定杆32穿设于锁定螺孔15内。四侧的定位板31与承载槽11底部可以合围形成矩形凹槽，从而对芯片进行定位，而带螺纹的锁定杆32
可以对定位板31完成下压锁定。
[0019]本技术在使用时，首先滑动定位板31使其恰好形成于被固定芯片规格大小相同的矩形凹槽，并旋动锁定杆32将定位板31固定于承载台10上。接着调节轴杆211底端的限位底座213使压合组件20的压合固定力度与被固定芯片的厚度适配。然后将芯片嵌入形成的矩形凹槽内，再沿竖直向上拉动轴杆211，同时沿滑动槽滑动轴21套使其位于芯片的四角边缘。最后松开轴杆211使其复位，此时压合片22压合于芯片的上端四角处将其固定。
[0020]综上所述，本技术一种芯片封装压板装置100的有益效果在于：通过设计可滑动调节的压合组件20，使压板装置可以压合固定不同规格大小的芯片；定位组件30可以适配不同规格大小的芯片嵌入承载槽11并对其限位；轴套212两端的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装压板装置，其特征在于：包括承载台、若干压合组件及定位组件，若干所述压合组件及定位组件均装设于承载台上；所述承载台上端设有承载槽，所述承载槽底部设有若干上下贯穿的滑动通孔，所述滑动通孔呈长条形设计；所述压合组件包括滑动轴、压合片及弹簧，所述滑动轴包括轴杆、轴套及限位底座；所述轴套穿设于滑动通孔内且可沿滑动通孔水平滑动，所述轴杆自上而下穿设于轴套中，所述压合片装设于轴杆的上部，所述限位底座装设于轴杆的下端，所述弹簧穿设于轴杆的下部且其一端抵顶于轴套的下端，另一端抵顶于限位底座的上端。2.如权利要求1所述的芯片封装压板装置，其特征在于：所述定位组件包括定位板及锁定杆，所述承载台外...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，文伟峰，刘智，梁小见，郭永昌，梁世超，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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