一种半导体芯片粘贴自动供料机制造技术

本发明专利技术属于半导体芯片加工技术领域，特别涉及一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括第一供料组件、输料组件、两组调节组件和第二供料组件；所述第二供料组件包括防护壳体和储料机构；所述储料机构嵌入安装在防护壳体的内壁；通过第二供料组件输出端的自由转动切换对待涂胶的半导体芯片进行去尘和点胶，并在输出端切换至操作状态后，能够通过调节组件带动第二供料组件进行单向或者反复的移动，使输料组件上待涂胶的半导体芯片进行批量处理的作用，并且第一供料组件与输料组件的配合使用，使第一供料组件能够为输料组件的提供待涂胶的半导体芯片，避免手动供料，提高了粘贴的效率。提高了粘贴的效率。提高了粘贴的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片粘贴自动供料机


[0001]本专利技术属于半导体芯片加工
，特别涉及一种半导体芯片粘贴自动供料机。

技术介绍

[0002]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体芯片在生产加工的过程中，需要在半导体芯片的一面涂上胶水，然后对半导体芯片进行粘接，才能对半导体芯片进行固定安装。
[0003]经检索，现有技术中，中国专利申请号CN202120481093.X，申请日：2021
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05，公开了半导体芯片粘贴自动供料机，包括：机架，所述机架的一端固定设置有工作台，所述工作台内开设有放置箱；输料结构，所述输料结构位于机架的上方，所述输料结构包括传送带、转轴、皮带轮和第一电机，所述机架的上方位于两端分别转动设置有转轴，两个所述转轴之间套接有传送带，本技术通过在储料箱的的底部贯通设置有伸缩下料管，可以根据半导体芯片的厚度来调节伸缩下料管的长度，从而能够使伸缩下料管刚好位于半导体芯片的上方，并将胶水涂在半导体芯片的上表面，还能通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接，方便使用。
[0004]但该装置仍存在以下缺陷：该案例虽然能够通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接，方便使用，但自动化程度较低，不适合半导体芯片的批量处理，效率较低。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供了一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括第一供料组件、输料组件、两组调节组件和第二供料组件；所述第二供料组件包括防护壳体和储料机构；所述储料机构嵌入安装在防护壳体的内壁，所述储料机构的外壁与防护壳体的内壁之间固定连接有第四电动推杆，所述第四电动推杆的输出端贯穿防护壳体传动连接有气压喷嘴，所述储料机构上设置有第一软管，且所述第一软管与气压喷嘴相互连通；所述储料机构的外壁与防护壳体的内壁之间固定连接有第五电动推杆，所述第五电动推杆的输出端贯穿防护壳体传动连接有注胶泵嘴，所述储料机构上设置有三通管，所述三通管的一端贯穿防护壳体，所述三通管的另一端固定连接有第二软管，且所述第二软管的一端与注胶泵嘴相互连通；所述第一供料组件的顶端与输料组件的底端活动连接，且所述第一供料组件为开放式结构，两组所述调节组件均滑动连接在第一供料组件的外壁，且两组所述调节组件呈对称设置，所述第二供料组件设置在输料组件的顶端，且所述第二供料组件与两组所述调
节组件传动连接。
[0006]进一步的，所述第一供料组件包括收纳壳体；所述收纳壳体为开放式结构，所述收纳壳体的内壁开设有导向腔，且所述导向腔延伸至收纳壳体的两端，所述收纳壳体的顶端开设有出料槽，所述出料槽的长度与收纳壳体的长度相同，且所述出料槽与导向腔相互连通，所述导向腔的顶端两侧对称固定连接有第一电动推杆，且两组所述第一电动推杆的输出端均传动连接有与出料槽长度相同的推板。
[0007]进一步的，所述导向腔的底端设置有若干组顶料辊支架，所述收纳壳体的底端固定连接有若干组与顶料辊支架数量相同的第二电动推杆，且所述第二电动推杆的输出端与顶料辊支架的顶端传动连接，所述顶料辊支架上转动连接有顶料辊，所述收纳壳体上嵌入安装有两组第三电动推杆，两组所述第三电动推杆以出料槽的中轴线为中心对称设置。
[0008]进一步的，所述输料组件包括传送带、两组驱动机构和两组轨道罩；所述传送带的表面开设有若干组通孔，若干组所述通孔的中轴线均与传送带的中轴线重合，且若干组所述通孔呈等距设置，所述传送带的内壁设置有真空腔，且两组所述驱动机构转动连接在真空腔的两端，所述传送带的两侧壁上均开设有轨道槽，且两组所述轨道罩均活动卡接在轨道槽内，两组所述轨道罩远离传送带的一侧壁上均固定连接有安装板，所述安装板的外壁且靠近端部的一侧均固定连接有联动块，所述联动块的底端均与第三电动推杆的输出端传动连接，所述安装板的外壁嵌入安装有若干组负压风机，若干组所述负压风机位于两组所述联动块之间。
[0009]进一步的，所述驱动机构包括第一联动杆；所述第一联动杆的两端均固定连接有驱动轮，且两组所述驱动轮均与传送带的内壁两端转动连接，两组所述驱动轮远离第一联动杆的一侧壁上均固定连接有第二联动杆，一侧所述第二联动杆的端部与一组所述安装板的内壁转动连接，另一侧所述第二联动杆的端部传动连接有第一电机的输出端，且所述第一电机远离输出端的一侧与安装板的内壁固定连接。
[0010]进一步的，所述调节组件包括两组活动块；两组所述活动块均滑动连接在收纳壳体的外壁，且两组所述活动块以收纳壳体的中轴线为中心对称设置，两组所述活动块上均螺纹连接有丝杆，所述丝杆的一端传动连接有第二电机的输出端，且所述丝杆的另一端转动连接有限位板，所述第二电机与限位板的一侧壁均固定连接在收纳壳体的外壁，两组所述活动块相邻一侧壁均固定连接有第三联动杆，且两组所述第三联动杆的端部均固定连接有第三电机，两组所述第三电机的输出端与第二供料组件传动连接。
[0011]进一步的，所述第二供料组件还包括刮料机构；所述三通管的端部螺纹连接有注胶盖，所述三通管远离注胶盖的一端设置有电磁阀；所述储料机构的外壁与防护壳体的内壁之间固定连接有第六电动推杆，所述第五电动推杆的输出端贯穿防护壳体，且所述刮料机构与第五电动推杆的输出端传动连接，所述刮料机构与储料机构之间连通有第三软管。
[0012]进一步的，所述储料机构包括储料壳体；所述储料壳体的内壁固定连接有隔离环状板，所述储料壳体的内壁固定连接有微型气泵，且所述隔离环状板套接在微型气泵的外部，所述微型气泵与第一软管相互连通，所述隔离环状板的外壁与储料壳体的内壁之间设置有储胶腔，且所述储胶腔均与三通管和第三软管相互连通，所述储料壳体的表面嵌入安
装有三组半导体制冷片。
[0013]进一步的，所述刮料机构包括刮刀壳体和刮刀部；所述刮刀壳体的两侧壁对称开设有调节槽，所述调节槽的内壁底端均滑动连接有第四电机，所述第四电机的顶端固定连接有压力传感器，所述压力传感器的顶端与调节槽的内壁顶端之间设置有弹簧，所述刮刀部转动连接在刮刀壳体的内壁，且所述刮刀部的两侧壁与第四电机传动连接。
[0014]进一步的，所述刮刀部包括两组第七电动推杆和两组第八电动推杆；两组所述第七电动推杆与两组所述第八电动推杆的顶端均固定连接在刮刀壳体的内壁顶端，两组所述第七电动推杆的输出端传动连接有回收壳体，所述回收壳体的两侧壁开设有回收腔槽，所述回收壳体的顶端与第三软管相互连通，且所述第三软管上设置有吸料泵，两组所述第八电动推杆的输出端传动连接有第九电动推杆，且所述第八电动推杆与第九电动推杆的连接处呈直角设置，所述第九电动推杆的输出端传动连接有推胶板，且所述推胶板与回收腔槽活动卡接且配合使用，所述回收壳体的底端设置有刮胶刀片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：包括第一供料组件（1）、输料组件（2）、两组调节组件（3）和第二供料组件（4）；所述第二供料组件（4）包括防护壳体（41）和储料机构（42）；所述储料机构（42）嵌入安装在防护壳体（41）的内壁，所述储料机构（42）的外壁与防护壳体（41）的内壁之间固定连接有第四电动推杆（43），所述第四电动推杆（43）的输出端贯穿防护壳体（41）传动连接有气压喷嘴（44），所述储料机构（42）上设置有第一软管（45），且所述第一软管（45）与气压喷嘴（44）相互连通；所述储料机构（42）的外壁与防护壳体（41）的内壁之间固定连接有第五电动推杆（46），所述第五电动推杆（46）的输出端贯穿防护壳体（41）传动连接有注胶泵嘴（47），所述储料机构（42）上设置有三通管（48），所述三通管（48）的一端贯穿防护壳体（41），所述三通管（48）的另一端固定连接有第二软管（410），且所述第二软管（410）的一端与注胶泵嘴（47）相互连通；所述第一供料组件（1）的顶端与输料组件（2）的底端活动连接，且所述第一供料组件（1）为开放式结构，两组所述调节组件（3）均滑动连接在第一供料组件（1）的外壁，且两组所述调节组件（3）呈对称设置，所述第二供料组件（4）设置在输料组件（2）的顶端，且所述第二供料组件（4）与两组所述调节组件（3）传动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述第一供料组件（1）包括收纳壳体（11）；所述收纳壳体（11）为开放式结构，所述收纳壳体（11）的内壁开设有导向腔（12），且所述导向腔（12）延伸至收纳壳体（11）的两端，所述收纳壳体（11）的顶端开设有出料槽（13），所述出料槽（13）的长度与收纳壳体（11）的长度相同，且所述出料槽（13）与导向腔（12）相互连通，所述导向腔（12）的顶端两侧对称固定连接有第一电动推杆（14），且两组所述第一电动推杆（14）的输出端均传动连接有与出料槽（13）长度相同的推板。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述导向腔（12）的底端设置有若干组顶料辊支架（15），所述收纳壳体（11）的底端固定连接有若干组与顶料辊支架（15）数量相同的第二电动推杆（16），且所述第二电动推杆（16）的输出端与顶料辊支架（15）的顶端传动连接，所述顶料辊支架（15）上转动连接有顶料辊（17），所述收纳壳体（11）上嵌入安装有两组第三电动推杆（18），两组所述第三电动推杆（18）以出料槽（13）的中轴线为中心对称设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述输料组件（2）包括传送带（21）、两组驱动机构（23）和两组轨道罩（26）；所述传送带（21）的表面开设有若干组通孔（22），若干组所述通孔（22）的中轴线均与传送带（21）的中轴线重合，且若干组所述通孔（22）呈等距设置，所述传送带（21）的内壁设置有真空腔（24），且两组所述驱动机构（23）转动连接在真空腔（24）的两端，所述传送带（21）的两侧壁上均开设有轨道槽（25），且两组所述轨道罩（26）均活动卡接在轨道槽（25）内，两组所述轨道罩（26）远离传送带（21）的一侧壁上均固定连接有安装板（27），所述安装板（27）的外壁且靠近端部的一侧均固定连接有联动块（28），所述联动块（28）的底端均与第三电动推杆（18）的输出端传动连接，所述安装板（27）的外壁嵌入安装有若干组负压风机（29），若干组所述负压风机（29）位于两组所述联动块（28）之间。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述驱动机构（23）包括第一联动杆（231）；所述第一联动杆（231）的两端均固定连接有驱动轮（232），且两组所述驱动轮（232）均与传送带（21）的内壁两端转动连接，两组所述驱动轮（232）远离第一联动杆（231）的一侧壁上均固定连接有第二联动杆（233），一侧所述第二联动杆（233）的端部与一组所述安装板（27）...

【专利技术属性】
技术研发人员：周高峰，李小毅，徐公录，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
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