PCB板线路图形的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板线路图形的制作方法，包括如下步骤：提供包括绝缘层以及层叠在所述绝缘层上的铜层的第一半成品；按照预设图形，在所述第一半成品上进行第一次激光蚀刻，从而在位于非线路区域的所述铜层上形成盲孔，得到第二半成品；在所述第二半成品上设置保护层，得到第三半成品；按照所述预设图形，在所述第三半成品上进行第二次激光蚀刻，从而将位于所述盲孔的底部的所述保护层去除，得到第四半成品；用蚀刻液对所述第四半成品进行处理，将位于所述盲孔的底部的所述铜层蚀刻掉，得到第五半成品。这种PCB板线路图形的制作方法，在进行厚铜线路加工时，可以轻易的实现将位于非线路区域的铜层完全去除。路区域的铜层完全去除。路区域的铜层完全去除。

【技术实现步骤摘要】
PCB板线路图形的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，特别涉及一种PCB板线路图形的制作方法。

技术介绍

[0002]随着PCB行业的快速发展，厚铜线路的市场应用范围也越来越广阔。厚铜线路铜层厚度大，线距小，蚀刻时蚀刻区域进深极大，有着良好的散热、安全和导电性能。
[0003]目前，PCB板线路图形的制作方法主要为图形转移，通过在处理过的铜面上贴上一层感光性薄膜，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，从而在线路区域覆盖上抗蚀或抗镀的掩膜图形，接着通过蚀刻液将非线路区域的铜蚀刻掉，从而完成PCB板线路图形的制作。
[0004]然而，厚铜线路的铜层厚度可达200μm～300μm甚至更大，线距100μm甚至更小，这就使得厚铜线路再进行蚀刻步骤时，蚀刻区域的进深极大，会因为蚀刻液张力问题，导致蚀刻区域底部形成空腔，蚀刻液无法进入底部，底部无法蚀刻导致制程失败，如图1所示。而即使通过抽真空或者加高压的方式将蚀刻液导入槽底，因为蚀刻液在从上往下蚀刻过程中浓度不断稀释，在保证表面线距的基础上，底部很容易出现蚀刻不充分和残铜的情况，不良概率极大，如图2所示。
[0005]也就是说，传统的PCB板线路图形的制作方法难以达到厚铜线路的工艺要求，容易导致底部无法蚀刻、蚀刻不充分和底部残铜等问题。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要提供一种可以解决上述问题的PCB板线路图形的制作方法。
[0007]一种PCB板线路图形的制作方法，包括如下步骤：
>[0008]提供待加工的第一半成品，所述第一半成品包括绝缘层以及层叠在所述绝缘层上的铜层；
[0009]按照预设图形，在所述第一半成品上进行第一次激光蚀刻，从而在位于非线路区域的所述铜层上形成盲孔，得到第二半成品；
[0010]在所述第二半成品的所述铜层以及所述盲孔上设置保护层，得到第三半成品；
[0011]按照所述预设图形，在所述第三半成品上进行第二次激光蚀刻，从而将位于所述盲孔的底部的所述保护层去除，使得位于所述盲孔的底部的所述铜层暴露，得到第四半成品；以及
[0012]用蚀刻液对所述第四半成品进行处理，将位于所述盲孔的底部的所述铜层蚀刻掉，得到第五半成品，完成PCB板线路图形的制作。
[0013]在一个实施例中，所述盲孔为倒梯形状。
[0014]在一个实施例中，所述第一次激光蚀刻的功率大于所述第二次激光蚀刻的功率。
[0015]在一个实施例中，位于线路区域的所述铜层的厚度为200μm～300μm，位于所述盲孔的底部的所述铜层的厚度为30μm～75μm。
[0016]在一个实施例中，所述蚀刻液包括80g/L～120g/L的NH4Cl、100g/L～150g/L的CuCl2·
2H2O以及670mL/L～700mL/L的氨水，所述氨水的浓度为25wt％～28wt％；
[0017]所述蚀刻液蚀刻的原理为：
[0018]CuCl2+4(NH3·
H2O)
→
Cu(NH3)4Cl2+4H2O；
[0019]Cu(NH3)4Cl2+Cu
→
2Cu(NH3)4Cl；
[0020]2Cu(NH3)4Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→
2Cu(NH3)4Cl2+H2O。
[0021]在一个实施例中，所述保护层为锡层。
[0022]在一个实施例中，所述在所述第二半成品的所述铜层以及所述盲孔上设置保护层的操作为：在所述第二半成品上电镀形成所述锡层，电镀液包括35g/L～45g/L的SnSO4和160g/L～200g/L的H2SO4，所述电镀的电流密度为1A/dm2～2A/dm2，所述电镀液镀液温度18℃～25℃。
[0023]在一个实施例中，还包括在所述得到第五半成品的操作之后进行的如下操作：通过退锡水，将所述第五半成品上的所述锡层去除，所述退锡水为硝酸浓度为20wt％～25wt％的硝酸型退锡药水。
[0024]这种PCB板线路图形的制作方法，通过第一次激光蚀刻加工在位于非线路区域的铜层上形成盲孔，并且用蚀刻液在盲孔的底部进一步蚀刻。相对于传统的PCB板线路图形的制作方法，本专利技术的这种PCB板线路图形的制作方法，由于蚀刻液只需要加工盲孔底部的少量铜层，这就减低了蚀刻液需要蚀刻的孔的深度，可以避免在蚀刻区域底部形成空腔，以及蚀刻液在从上往下蚀刻过程中浓度降低导致的蚀刻不充分和残铜的情况。
[0025]这种PCB板线路图形的制作方法，在进行厚铜线路加工时，可以轻易的实现将位于非线路区域的铜层完全去除。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]其中：
[0028]图1为传统的PCB板线路图形的制作方法的蚀刻区域底部形成空腔的示意图。
[0029]图2为传统的PCB板线路图形的制作方法的蚀刻区域底部蚀刻不充分和残铜的情况的示意图。
[0030]图3为一实施方式的PCB板线路图形的制作方法的原理图。
[0031]图4为如图3所示的PCB板线路图形的制作方法的流程图。
[0032]图5为实施例1中第一次激光蚀刻后的PCB板半成品的剖面显微照片。
[0033]图6为实施例1中第二次激光蚀刻后的PCB板半成品的剖面显微照片。
[0034]图7为实施例1中铜层蚀刻到树脂层后的PCB板半成品的剖面显微照片。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]如图3和图4所示的一实施方式的PCB板线路图形的制作方法，包括如下步骤：
[0037]S10、提供待加工的第一半成品101。
[0038]结合图3，第一半成品101包括绝缘层10以及层叠在绝缘层10上的铜层20。
[0039]一般来说，绝缘层10为树脂层。
[0040]本实施方式中，铜层20的厚度为200μm～300μm。
[0041]S20、按照预设图形，在第一半成品101上进行第一次激光蚀刻，从而在位于非线路区域的铜层20上形成盲孔30，得到第二半成品102。
[0042]激光蚀刻的基本原理是将高光束质量的小功率激光(一般为紫外线激光、光纤激光)聚焦在极小的光点上，在焦点上形成高功率密度，使材料瞬间蒸发，形成孔、缝、槽等结构。
[0043]为防止激光贯穿对绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待加工的第一半成品，所述第一半成品包括绝缘层以及层叠在所述绝缘层上的铜层；按照预设图形，在所述第一半成品上进行第一次激光蚀刻，从而在位于非线路区域的所述铜层上形成盲孔，得到第二半成品；在所述第二半成品的所述铜层以及所述盲孔上设置保护层，得到第三半成品；按照所述预设图形，在所述第三半成品上进行第二次激光蚀刻，从而将位于所述盲孔的底部的所述保护层去除，使得位于所述盲孔的底部的所述铜层暴露，得到第四半成品；以及用蚀刻液对所述第四半成品进行处理，将位于所述盲孔的底部的所述铜层蚀刻掉，得到第五半成品，完成PCB板线路图形的制作。2.根据权利要求1所述的PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述盲孔为倒梯形状。3.根据权利要求1或2所述的PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述第一次激光蚀刻的功率大于所述第二次激光蚀刻的功率。4.根据权利要求3所述的PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，位于线路区域的所述铜层的厚度为200μm～300μm，位于所述盲孔的底部的所述铜层的厚度为30μm～75μm。5.根据权利要求4所述的PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述蚀刻液包括80g/L～120g/L的NH4Cl、100g/L～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，黄兴盛，陈国栋，吕洪杰，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：