一种晶圆固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆固定装置，包括：支撑环，包括环形支撑部以及位于所述环形支撑部内壁的环形凸起部，所述环形支撑部和环形凸起部一体成形；所述环形凸起部顶部低于所述环形支撑部的顶部形成限位台阶；玻璃片，置于所述限位台阶上，其底部边缘与所述限位台阶底面接触；晶圆，置于所述玻璃片上；固定组件，环设在所述环形支撑部的顶部，其内侧壁顶部向支撑环中心方向凸出并与晶圆顶部边缘顶接，将所述晶圆和玻璃片固定在所述支撑环上。本实用新型专利技术保证晶圆下方的光源穿透玻璃片照射到晶圆表面，适用光电晶圆的检测。适用光电晶圆的检测。适用光电晶圆的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆固定装置


[0001]本公开一般涉及晶圆检测领域，具体涉及一种晶圆固定装置。

技术介绍

[0002]探针台是一种用来测试晶圆性能的专用设备。在探针台晶圆测试中，晶圆的测试项目有电压、电流、电阻等，这类传统测试项目不需要使用光，晶圆在承片盘上固定方式通常为真空吸附方式。
[0003]一般采用铝制承片盘吸附固定晶圆，承片盘上表面中心位置设有多个直径微孔，承片盘上表面微孔外侧是4条环槽，承片盘上侧壁设有三个孔，分别为孔1、孔2与孔3。中心位置的微孔与孔1相通，里侧的两条环槽与孔2相通，外侧的两条环槽与孔3相通。孔1、孔2 与孔3通过接头分别与真空泵连通。
[0004]但是这种铝质承片盘只能用于检测普通的晶圆，因为检测普通晶圆不需要使用光信号。检测光电晶圆时，光纤维光源从晶圆的下方照射晶圆，那就无法采用现有技术中的铝质承片盘。如果将晶圆放置在铝质承片盘上，采用真空方式吸附固定在承片盘上表面，则位置承片盘下方的光源无法照射到晶圆表面，因而无法完成晶圆检测。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种晶圆固定装置。
[0006]本申请公开了一种晶圆固定装置，包括：支撑环，包括环形支撑部以及位于所述环形支撑部内壁的环形凸起部，所述环形支撑部和环形凸起部一体成形；所述环形凸起部顶部低于所述环形支撑部的顶部形成限位台阶；玻璃片，置于所述限位台阶上，其底部边缘与所述所述限位台阶底面接触；晶圆，置于所述玻璃片上；固定组件，环设在所述环形支撑部的顶部，其内侧壁顶部向支撑环中心方向凸出并与晶圆顶部边缘顶接，将所述晶圆和玻璃片固定在所述支撑环上。
[0007]根据本申请实施例提供的技术方案，所述固定组件包括：导电环，置于所述环形支撑部上，与所述环形支撑部紧密接触；簧片压环，置于所述导电环上，与所述导电环紧密接触；弹片，环设在簧片压环底壁边缘，其内环环向均匀排布若干压片，所述压片靠近晶圆一侧向下倾斜并压紧晶圆边缘。
[0008]根据本申请实施例提供的技术方案，螺钉穿过所述簧片压环将簧片压环和导电环连接起来，进而夹紧弹片并压紧晶圆。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，所述簧片压环上设有两个安放孔，导电环上对应位置也设有两个安放孔，所述安放孔用于螺丝插入后将簧片压环、弹片和导电环一同安装或者取下。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑环顶部开设有真空环槽；所述支撑环上设有与真空环槽连通的抽真空孔，所述抽真空孔用于通过真空软管与真空泵连接，将真空环槽抽真空。
[0011]根据本申请实施例提供的技术方案，支撑环上、导电环外侧还设有定位环，支撑环对应定位环的位置设有定位孔，螺栓穿过定位环和定位孔，将支撑环设置在探针台的操作面上。
[0012]由于本申请采用了环状结构的支撑环和透明材质的玻璃片配接，采用玻璃片作为承片盘，并通过固定组件将晶圆固定在支撑环上，能够保证晶圆下方的光源穿透玻璃片照射到晶圆表面，将本固定装置设置在探针台上，即可实现光电晶圆的检测。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本申请所述的固定装置结构示意图；
[0015]图2为本身所述的固定装置仰视结构示意图；
[0016]图3为图2的C
‑
C剖面结构示意图。
[0017]附图标记说明：
[0018]1、支撑环；11、限位台阶；12、真空环槽；13、抽真空孔；
[0019]2、玻璃片；
[0020]3、晶圆；
[0021]4、固定组件；
[0022]41、导电环；42、簧片压环；43、弹片；431、压片；
[0023]5、安放孔；
[0024]61、定位环；62、螺栓。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0027]一种晶圆固定装置，包括：支撑环1，包括环形支撑部以及位于所述环形支撑部内壁的环形凸起部，所述环形支撑部和环形凸起部一体成形；所述环形凸起部顶部低于所述环形支撑部的顶部形成限位台阶11；玻璃片2，置于所述限位台阶11上，其底部边缘与所述限位台阶11底面接触；晶圆3，置于所述玻璃片2上；固定组件4，环设在所述环形支撑部的顶部，其内侧壁顶部向支撑环1中心方向凸出并与晶圆3顶部边缘顶接，将所述晶圆3和玻璃片2固定在所述支撑环1上。
[0028]其中，所述支撑环1，如图1所示，为不锈钢环，用于支撑玻璃片2。
[0029]所述限位台阶11，用于安放玻璃片2。
[0030]固定组件4将所述晶圆3和玻璃片2固定在所述支撑环1上。
[0031]由于本申请采用了环状结构的支撑环1和透明材质的玻璃片2配接，采用玻璃片2作为承片盘，并通过固定组件4将晶圆3固定在支撑环1上，能够保证晶圆3下方的光源穿透
玻璃片2照射到晶圆3表面，将本固定装置设置在探针台上，即可实现光电晶圆3的检测。
[0032]在本申请一实施方式中，所述固定组件4包括：导电环41，置于所述环形支撑部上，与所述环形支撑部紧密接触；簧片压环42，置于所述导电环41上，与所述导电环41紧密接触；弹片43，环设在簧片压环42底壁边缘，其内环环向均匀排布若干压片431，所述压片431 靠近晶圆3一侧向下倾斜并压紧晶圆3边缘。
[0033]可以理解的是，如图3所示，固定晶圆3的弹片43置于导电环 41与簧片压环42之间。弹片43是一个环状结构，内环设有20个均匀布置的小压片431，小压片431略微向下倾斜，尖部与晶圆3接触，起到压紧固定晶圆3的作用。
[0034]在本申请一实施方式中，螺钉穿过所述簧片压环42将簧片压环 42和导电环41连接起来，进而夹紧弹片43并压紧晶圆3。
[0035]螺钉将簧片压环42、弹片43和导电环41连接起来形成一个整体。当需要更换待检测的晶圆3时，三者一同取下后，再放置晶圆3，简化安装操作。
[0036]在本申请一实施方式中，所述簧片压环42上设有两个安放孔5，导电环41上对应位置也设有两个安放孔5，所述安放孔5用于螺丝插入后将簧片压环42、弹片43和导电环41一同安装或者取下。
[0037]当需要更换检测晶圆3时，直接将螺丝插入簧片压环42和导电环 41上的安放孔5，可以将簧片压环42、弹片43和导电环41整体上提后取下；安放好检测晶圆3后，再将三者一同安装。
[0038]在本申请一实施方式中，所述支撑环1顶部开设有真空环槽12；所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括：支撑环(1)，包括环形支撑部以及位于所述环形支撑部内壁的环形凸起部，所述环形支撑部和环形凸起部一体成形；所述环形凸起部顶部低于所述环形支撑部的顶部形成限位台阶(11)；玻璃片(2)，置于所述限位台阶(11)上，其底部边缘与所述限位台阶(11)底面接触；晶圆(3)，置于所述玻璃片(2)上；固定组件(4)，环设在所述环形支撑部的顶部，其内侧壁顶部向支撑环(1)中心方向凸出并与晶圆(3)顶部边缘顶接，将所述晶圆(3)和玻璃片(2)固定在所述支撑环(1)上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆固定装置，其特征在于，所述固定组件(4)包括：导电环(41)，置于所述环形支撑部上，与所述环形支撑部紧密接触；簧片压环(42)，置于所述导电环(41)上，与所述导电环(41)紧密接触；弹片(43)，环设在簧片压环(42)底壁边缘，其内环环向均匀排布若干压片(431)，所述压片(431)靠近晶圆(3)一侧向下倾斜并压紧晶圆(3)边缘。3.根据权利要求2所述的一种晶圆固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：和孝生，
申请(专利权)人：北京柯泰光芯半导体装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：