一种晶圆键合机制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆键合机，包括上吊架、下底座以及辅助托架，所述上吊架连接在推压伸缩杆的下端，所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架，所述辅助托架包括有调控伸缩杆一，所述调控伸缩杆一固定在上吊架的中部，所述调控伸缩杆一的下端固定有中心顶座，所述中心顶座的侧面固定安装有均匀分布的钢板条，所述钢板条上开设有安装孔，所述安装孔中安装有吸盘，所述调控伸缩杆一的周围还均匀分布有调控伸缩杆二，所述调控伸缩杆二的上下端分别铰接在上吊架、钢板条的外端头处，且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环，所述卡环固定安装在下底座上。安装在下底座上。安装在下底座上。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆键合机


[0001]本专利技术涉及晶圆键合
，具体为一种晶圆键合机。

技术介绍

[0002]晶圆在片加工的过程中，晶圆片常常出现翘起状况，产生一定的翘曲度，是指反应晶圆最边缘晶圆中心点的翘曲变形；而在现有的晶圆键合机，在对晶圆片键合的过程中，大多数均是采用直接对压的方式进行键合，但是，在晶圆片相互贴合的过程中，晶圆片之间会存有一定的空隙或气泡，从而导致键合不彻底。
[0003]因此，本领域技术人员提供了一种晶圆键合机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆键合机，包括上吊架、下底座以及辅助托架，所述上吊架连接在推压伸缩杆的下端，所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架，所述辅助托架包括有调控伸缩杆一，所述调控伸缩杆一固定在上吊架的中部，所述调控伸缩杆一的下端固定有中心顶座，所述中心顶座的侧面固定安装有均匀分布的钢板条，所述钢板条上开设有安装孔，所述安装孔中安装有吸盘，所述调控伸缩杆一的周围还均匀分布有调控伸缩杆二，所述调控伸缩杆二的上下端分别铰接在上吊架、钢板条的外端头处，且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环，所述卡环固定安装在下底座上。
[0005]进一步的，所述中心顶座的下端安装有可转动的外凸起的凸起顶球。
[0006]进一步的，还包括有固定环座，所述固定环座分别固定在上吊架、下底座的侧端处，所述固定环座上安装激光测距仪，上下方面向的所述固定环座上的激光测距仪错位设置，且上方所述激光测距仪的照射线与上方所述固定环座的下端面相平齐，下方所述激光测距仪的照射线与下方所述固定环座的上端面相平齐。
[0007]进一步的，所述中心顶座上还安装有均匀分布的横向导轨，所述横向导轨上连接有平移座，所述平移座下端固定有竖向的顶压伸缩杆，所述顶压伸缩杆的下端铰接有压轮，所述压轮贴合在凹型轨垫中，所述凹型轨垫贴附在钢板条的上端面。
[0008]进一步的，所述压轮的外轮面设有铁片，所述凹型轨垫中铺设有磁性条垫，所述铁片与磁性条垫磁吸相连。
[0009]进一步的，所述安装孔沿钢板条方向等距设置多组，位于相邻所述安装孔之间的钢板条的下端面开设有割缝。
[0010]进一步的，所述吸盘中心处还安装可伸缩滑动的顶杆，所述顶杆通过复位弹簧二与吸盘内壁相连接。
[0011]进一步的，所述钢板条的外端部还通过复位弹簧一与上吊架相连接。
[0012]与现有技术相比，本专利技术提供了一种晶圆键合机，具备以下有益效果：
[0013]本专利技术中，当晶圆片放置在下方的辅助托架上时，便可对晶圆片进行简洁高效的
翘曲状况检测和与对准标记进行对齐的步骤，并在连接晶圆片翘曲之后，通过改变调控伸缩杆二的伸缩程度，从而反向牵拉晶圆片进行固位，使得晶圆片呈外凸曲面状态，再通过调控伸缩杆二以及压轮的作用下，使得两个晶圆片由中心向外圈逐级贴附键合，而且，贴合的过程中，由相对立设置的激光测距仪的数据，可进一步使得两个晶圆片的贴合速度掌控更加平稳流畅，从而两个晶圆片的接触面平滑向外圈贴合过度，从而更流畅、更全面的驱赶排挤空气，提高晶圆片的键合品质。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的晶圆键合机结构示意图；
[0015]图2为本专利技术的吸盘局部结构放大示意图；
[0016]图3为本专利技术的钢板条局部结构放大示意图；
[0017]图4为本专利技术的激光测距仪分布示意图；
[0018]图中：1、推压伸缩杆；2、调控伸缩杆一；3、中心顶座；31、凸起顶球；4、钢板条；41、安装孔；42、割缝；5、吸盘；6、调控伸缩杆二；7、复位弹簧一；8、卡环；9、固定环座；10、激光测距仪；11、顶杆；12、复位弹簧二；13、凹型轨垫；14、磁性条垫；15、横向导轨；16、平移座；17、顶压伸缩杆；18、铁片；19、压轮。
具体实施方式
[0019]参照图1
‑
4，本专利技术提供一种技术方案：一种晶圆键合机，包括上吊架、下底座以及辅助托架，其特征在于，所述上吊架连接在推压伸缩杆1的下端，所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架，所述辅助托架包括有调控伸缩杆一2，所述调控伸缩杆一2固定在上吊架的中部，所述调控伸缩杆一2的下端固定有中心顶座3，所述中心顶座3的侧面固定安装有均匀分布的钢板条4，所述钢板条4上开设有安装孔41，所述安装孔41中安装有吸盘5，所述调控伸缩杆一2的周围还均匀分布有调控伸缩杆二6，所述调控伸缩杆二6的上下端分别铰接在上吊架、钢板条4的外端头处，且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环8，所述卡环8固定安装在下底座上；
[0020]在本实施例中，上方的辅助托架用于吸附一个晶圆片，下方的辅助托架用于吸附托放另一个晶圆片，卡环内壁上还设有对准标记，用于对晶圆片进行定位，具体地，辅助托架吸附晶圆片的过程如下所述，一个晶圆片放置在卡环中，并落在下方的辅助托架上面进行定位，完成后，通过推压伸缩杆调控，以及上方的吸盘吸附固位一个晶圆片上移脱离卡环，再将另一个晶圆片放置在卡环中，并落在下方的辅助托架上面进行定位，完成后，通过下方的吸盘吸附固位另一个晶圆片，以便后续一个晶圆片与另一个晶圆片进行键合。
[0021]在本实施例中，所述中心顶座3的下端安装有可转动的外凸起的凸起顶球31，凸起顶球的外顶端凸起凸出钢板条的表面，也就是表明，晶圆片中心与凸起顶球的外顶端优先接触，并作为对晶圆片的支撑点，以便调节晶圆片与对准标记进行对准调控。
[0022]在本实施例中，还包括有固定环座9，所述固定环座9分别固定在上吊架、下底座的侧端处，所述固定环座9上安装激光测距仪10，上下方面向的所述固定环座9上的激光测距仪10错位设置，且上方所述激光测距仪10的照射线与上方所述固定环座9的下端面相平齐，下方所述激光测距仪10的照射线与下方所述固定环座9的上端面相平齐，具体的，当推压伸
缩杆推动上吊架下端与下底座上端相贴合时，上方所述固定环座与下方所述固定环座相贴合，此时，所有的激光测距仪射出的照射线全部处在一个平面中，一方面，在键合前，对晶圆片的翘曲状况进行检测，另一方面，在键合后，通过调控伸缩杆一、调控伸缩杆二进行配合调控键合的晶圆片进行上或下移动，使得键合的晶圆片的下或上表面逐渐通过激光测距仪的照射线，从而通过对立侧的测量数据是否同步，便可判断出键合的晶圆片的翘曲状况。
[0023]在本实施例中，所述中心顶座3上还安装有均匀分布的横向导轨15，所述横向导轨15上连接有平移座16，所述平移座16下端固定有竖向的顶压伸缩杆17，所述顶压伸缩杆17的下端铰接有压轮19，所述压轮19贴合在凹型轨垫13中，所述凹型轨垫13贴附在钢板条4的上端面，其中，顶压伸缩杆的初始状态是处于压缩状态，从而使得压轮顶压凹型轨垫，进而顶压钢板条，而平移座的移动，主要是用在晶圆片的键合过程中，由中心向外侧沿横向导轨横向移动，保证晶圆片均匀键合；
[0024]上述实施例中，横向导轨的上端分布有多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合机，包括上吊架、下底座以及辅助托架，其特征在于，所述上吊架连接在推压伸缩杆(1)的下端，所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架，所述辅助托架包括有调控伸缩杆一(2)，所述调控伸缩杆一(2)固定在上吊架的中部，所述调控伸缩杆一(2)的下端固定有中心顶座(3)，所述中心顶座(3)的侧面固定安装有均匀分布的钢板条(4)，所述钢板条(4)上开设有安装孔(41)，所述安装孔(41)中安装有吸盘(5)，所述调控伸缩杆一(2)的周围还均匀分布有调控伸缩杆二(6)，所述调控伸缩杆二(6)的上下端分别铰接在上吊架、钢板条(4)的外端头处，且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环(8)，所述卡环(8)固定安装在下底座上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机，其特征在于，所述中心顶座(3)的下端安装有可转动的外凸起的凸起顶球(31)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机，其特征在于，还包括有固定环座(9)，所述固定环座(9)分别固定在上吊架、下底座的侧端处，所述固定环座(9)上安装激光测距仪(10)，上下方面向的所述固定环座(9)上的激光测距仪(10)错位设置，且上方所述激光测距仪(10)的照射线与上方所述固定环座(9)的下端面相平齐，下方所述激...

【专利技术属性】
技术研发人员：安礼余，
申请(专利权)人：晨安芯创科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：