一种出光均匀的陶瓷灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，且公开了一种出光均匀的陶瓷灯珠，包括陶瓷基板和使用装置，所述使用装置包括有正极焊盘、负极焊盘、点固晶银胶、LED芯片、金线材、LED光源金属导电垫片、电极焊点、LED透镜。通过二表面电极、荧光胶层、金线材、LED光源金属导电垫片、电极焊点、LED透镜，通过在LED芯片上涂抹有荧光胶层，提高光色，使用金线材，将二表面电极、电极焊点连接，在光源金属导电垫片的配合下，为LED芯片的发光提供电源，由于将第一晶片固晶区Mark、第二晶片固晶区Mark之间的间距设为1.68cm，扩大支架银层的面积，增加支架的反射效果，提升产品的亮度与光效，角度也可以由原来的120

【技术实现步骤摘要】
一种出光均匀的陶瓷灯珠


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种出光均匀的陶瓷灯珠。

技术介绍

[0002]随着LED照明技术的不断成熟，照明市场也开始分为越来越细的市场领域，植物照明和汽车照明在LED照明细分市场应用也展现了良好的发展态势，自2018年以来，植物灯照明与汽车照明呈现爆发式的增长态势，其应用市场逐渐成为LED行业发展的新方向，舞台灯光也一直以高功率的LED光源为主打产品。
[0003]现应用于植物照明、舞台灯光和汽车照明的陶瓷灯珠，其在应用端的通用性差，出光不均匀，在客户使用端不能有效减少基板线路改板的时间，成本高，导致降低了使用效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种出光均匀的陶瓷灯珠，达到将灯珠的热电分离焊盘改为贴片式大小焊盘，提升灯珠的通用性，在客户使用端可以减少基板线路改板的时间，达到节省成本的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种出光均匀的陶瓷灯珠，包括陶瓷基板和使用装置，所述使用装置包括有正极焊盘、负极焊盘、点固晶银胶、LED芯片、金线材、LED光源金属导电垫片、电极焊点、LED透镜；
[0006]所述陶瓷基板的底部分别与正极焊盘、负极焊盘固定连接，所述陶瓷基板的顶部设置有第一晶片固晶区Mark、第二晶片固晶区Mark，所述第一晶片固晶区Mark、第二晶片固晶区Mark之间设置有晶片，所述晶片的外壁与LED芯片固定安装，所述陶瓷基板的顶部与LED光源金属导电垫片的底部固定连接，所述LED光源金属导电垫片的顶部与电极焊点固定连接，所述LED光源金属导电垫片的一端通过线路与光源N极相连接，另一端通过线路与光源P极相连接，所述金线材的一端与二表面电极连接，所述金线材的另一端与电极焊点连接。
[0007]优选的，所述晶片通过点固晶银胶与陶瓷基板的顶部固定安装。
[0008]优选的，所述点固晶银胶为一种纳米银胶，点固晶银胶由普通银胶改用纳米银胶，提高散热的性能，降低灯珠的热阻。
[0009]优选的，所述晶片、LED芯片之间设置有二表面电极。
[0010]优选的，所述LED芯片的外壁涂抹有荧光胶层，通过在LED芯片上涂抹有荧光胶层，提高光色，当LED芯片为白色可以添加，当LED芯片为红色时，可以考虑不用添加。
[0011]优选的，所述LED透镜与陶瓷基板密封连接。
[0012]优选的，所述LED透镜采用硅胶材料灌胶的方式形成半球形状。
[0013]优选的，所述第一晶片固晶区Mark、第二晶片固晶区Mark之间的间距为1.68cm，其作用固晶区晶片的定位Mark，扩大支架银层的面积，增加支架的反射效果，提升产品的亮度
与光效，使灯珠的出光更均匀。
[0014]本技术提供了一种出光均匀的陶瓷灯珠。具备以下有益效果：
[0015](1)、本技术通过设置正极焊盘、负极焊盘、点固晶银胶、晶片、LED芯片，将正极焊盘、负极焊盘二八分，由原来的热电分离结构改为贴片式灯珠的大小2/8式焊盘，提升灯珠的通用性，使陶瓷灯珠可以与贴片灯珠的铝基板实用通用，减少客户端铝基板线路改板的次数，其中晶片的散热主要通过通过负极焊盘散热，在工艺上可以更改物料的组份，点固晶银胶由普通银胶改用纳米银胶，提高散热的性能，降低灯珠的热阻，达到提高产品的性能。
[0016](2)、本技术通过二表面电极、荧光胶层、金线材、LED光源金属导电垫片、电极焊点、LED透镜，通过在LED芯片上涂抹有荧光胶层，提高光色，使用金线材，将二表面电极、电极焊点连接，在光源金属导电垫片的配合下，为LED芯片的发光提供电源，由于将第一晶片固晶区Mark、第二晶片固晶区Mark之间的间距设为1.68cm，扩大支架银层的面积，增加支架的反射效果，提升产品的亮度与光效，角度也可以由原来的120
°
提升到125
°
，使灯珠的出光更均匀，达到了便于使用的效果。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A的放大图；
[0019]图3为本技术固焊视图；
[0020]图4为本技术陶瓷灯珠视图。
[0021]图中：1陶瓷基板、2使用装置、201正极焊盘、202负极焊盘、203点固晶银胶、204晶片、205LED芯片、206二表面电极、207荧光胶层、208金线材、209LED光源金属导电垫片、210电极焊点、211LED透镜、212第一晶片固晶区Mark、213第二晶片固晶区Mark。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种出光均匀的陶瓷灯珠，包括陶瓷基板1和使用装置2，使用装置2包括有正极焊盘201、负极焊盘202、点固晶银胶203、LED芯片205、金线材208、LED光源金属导电垫片209、电极焊点210、LED透镜211；
[0027]陶瓷基板1的底部分别与正极焊盘201、负极焊盘202固定连接，陶瓷基板1的顶部设置有第一晶片固晶区Mark212、第二晶片固晶区Mark213，第一晶片固晶区Mark212、第二晶片固晶区Mark213之间设置有晶片204，晶片204通过点固晶银胶203与陶瓷基板1的顶部固定安装，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种出光均匀的陶瓷灯珠，包括陶瓷基板(1)和使用装置(2)，其特征在于：所述使用装置(2)包括有正极焊盘(201)、负极焊盘(202)、点固晶银胶(203)、LED芯片(205)、金线材(208)、LED光源金属导电垫片(209)、电极焊点(210)、LED透镜(211)；所述陶瓷基板(1)的底部分别与正极焊盘(201)、负极焊盘(202)固定连接，所述陶瓷基板(1)的顶部设置有第一晶片固晶区Mark(212)、第二晶片固晶区Mark(213)，所述第一晶片固晶区Mark(212)、第二晶片固晶区Mark(213)之间设置有晶片(204)，所述晶片(204)的外壁与LED芯片(205)固定安装，所述陶瓷基板(1)的顶部与LED光源金属导电垫片(209)的底部固定连接，所述LED光源金属导电垫片(209)的顶部与电极焊点(210)固定连接，所述LED光源金属导电垫片(209)的一端通过线路与光源N极相连接，另一端通过线路与光源P极相连接，所述金线材(208)的一端与二表面电极(206)连接，所述金线材(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉琼，蒋应林，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：