一种clip封装用引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种clip封装用引线框架，包括引线框体和保护壳体，所述引线框体呈矩形框设置，所述引线框体的内壁四周粘接有多组第一连接块，多组所述第一连接块均粘接有器件单元，且器件单元至少设置有一组，每两组所述器件单元之间粘接有第二连接块，所述保护壳体内开设有收纳腔；主要通过保护壳体、塑板、引线框体、切割区、第一连接块和第二连接块之间的配合，保护壳体便于引线框体的运输，便于保持器件单元运输过程中的完整性，便于透过塑板对器件单元进行观察，有效的查出完好与破损的器件单元，便于提高产品的良率，便于对产品进行切割，降低了人工筛选废料与器件单元的劳动量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种clip封装用引线框架


[0001]本技术涉及引线框架设备
，具体为一种clip封装用引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架；
[0003]现有技术中，公开号：CN205666234U的中国
技术实现思路
，公开了一种半导体芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元，此引线框塑封单元四周均具有侧边框，所述引线框塑封单元进一步包括若干个等间隔排列的器件单元，相邻器件单元之间具有切割道，所述器件单元进一步包括芯片承载区和引线脚管，此芯片承载区位于器件单元的中心，所述引线管脚分布于芯片承载区的外围，所述切割道上具有供识别的特征图案区；
[0004]虽然上述技术方案解决了器件单元与废料混合造成的影响，但是，不便于引线框架的运输，引线框架的集中运输会造成器件单元断裂，不便于后续对引线框架上的器件单元进行分割，增加成本，因此我们需要提出一种clip封装用引线框架。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种clip封装用引线框架，能够保护引线框架在运输过程中保持完好，降低损坏率，从而提高器件单元的完好率，便于对引线框架进行分割，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种clip封装用引线框架，包括引线框体和保护壳体，所述引线框体呈矩形框设置，所述引线框体的内壁四周粘接有多组第一连接块，多组所述第一连接块均粘接有器件单元，且器件单元至少设置有一组，每两组所述器件单元之间粘接有第二连接块，所述保护壳体内开设有收纳腔，且所述保护壳体的一侧呈敞口设置，所述收纳腔的两侧均开设有滑槽，所述引线框体与保护壳体通过两组滑槽与引线框体的两侧滑动连接，所述保护壳体的上表面开设有安装孔，且安装孔内壁设置有塑板。
[0007]优选的，所述器件单元设置有多组，且多组器件单元呈矩形阵列设置，所述引线框体与多组器件单元均设置在同一平面，所述器件单元包括引线管脚和承载槽。
[0008]优选的，所述引线管脚设置有多组，且多组引线管脚开设在器件单元的上表面，多组所述引线管脚呈矩形阵列设置，所述承载槽开设在器件单元上表面中心，且承载槽设置在多组引线管脚之间。
[0009]优选的，所述器件单元的上表面粘接有多组连接脚，且多组连接脚呈等角度设置在器件单元上表面的四端，所述承载槽内嵌入有元件本体。
[0010]优选的，所述元件本体设置在多组连接脚之间，多组所述器件单元之间分别设置有切割区，且多组切割区呈纵横交错设置。
[0011]优选的，所述塑板为强化透明塑料板，且塑板与引线框体呈平行设置，所述塑板与安装孔的四周固定连接。
[0012]优选的，所述引线框体的一侧固定连接有拉条，多组所述第一连接块与多组第二连接块均呈矩形阵列设置。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.本技术主要通过保护壳体、塑板、引线框体、切割区、第一连接块和第二连接块之间的配合，保护壳体便于引线框体的运输，便于保持器件单元运输过程中的完整性，便于透过塑板对器件单元进行观察，有效的查出完好与破损的器件单元，便于提高产品的良率，便于对产品进行切割，降低了人工筛选废料与器件单元的劳动量。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的引线框体仰视结构示意图；
[0017]图3为本技术的防护壳体结构示意图；
[0018]图4为本技术的器件单元结构示意图。
[0019]图中：1、引线框体；2、保护壳体；21、收纳腔；22、滑槽；23、安装孔；3、塑板；4、拉条；5、器件单元；51、引线管脚；52、承载槽；53、连接脚；6、第一连接块；7、第二连接块；8、元件本体；9、切割区。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种clip封装用引线框架，包括引线框体1和保护壳体2，引线框体1呈矩形框设置，引线框体1的内壁四周粘接有多组第一连接块6，多组第一连接块6均粘接有器件单元5，且器件单元5至少设置有一组，每两组器件单元5之间粘接有第二连接块7，保护壳体2内开设有收纳腔21，且保护壳体2的一侧呈敞口设置，收纳腔21的两侧均开设有滑槽22，引线框体1与保护壳体2通过两组滑槽22与引线框体1的两侧滑动连接，保护壳体2的上表面开设有安装孔23，且安装孔23内壁设置有塑板3。
[0022]使用时，将封装后的引线框体1的两侧与两组滑槽22滑动连接安装在保护壳体2内，从而将大量的引线框体1转运移动，便于引线框体1的运输，避免了引线框体1单独运输时，引线框体1内的多组器件单元5掉落，运输至地点后，透过塑板3能从外界观看每组引线框体1的完好情况，通过引线框体1一侧的拉条4将引线框体1拉出，引线框体1保持完好，首先将引线框体1切除，在通过多组切割区9的横纵交叉设置，便于将多组器件单元5分隔开，便于将器件单元5与引线框体1分离，避免了器件单元5与引线框体1混合，减少人工筛选的劳动量，保护壳体2能够重复利用，减少资源浪费，减少成本损失。
[0023]器件单元5设置有多组，且多组器件单元5呈矩形阵列设置，引线框体1与多组器件单元5均设置在同一平面，器件单元5包括引线管脚51和承载槽52，器件单元5能够进行多组
封装，提高封装效率，提高产量。
[0024]引线管脚51设置有多组，且多组引线管脚51开设在器件单元5的上表面，多组引线管脚51呈矩形阵列设置，承载槽52开设在器件单元5上表面中心，且承载槽52设置在多组引线管脚51之间，减少器件单元5裁切后产生的废料，从而减少人工劳动量。
[0025]器件单元5的上表面粘接有多组连接脚53，且多组连接脚53呈等角度设置在器件单元5上表面的四端，承载槽52内嵌入有元件本体8，便于对元件本体8的安装。
[0026]元件本体8设置在多组连接脚53之间，多组器件单元5之间分别设置有切割区9，且多组切割区9呈纵横交错设置，切割区9便于对多组器件单元5进行分割，降低器件单元5损坏概率，从而提高产量，避免了大量的废料与器件单元5混合在一起，主要针对较小的元件产品，去除了人工分离废料与器件单元5的工序。
[0027]塑板3为强化透明塑料板，且塑板3与引线框体1呈平行设置，塑板3与安装孔23的四周固定连接，透过塑板3能够从外界掌握运本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种clip封装用引线框架，包括引线框体(1)和保护壳体(2)，其特征在于：所述引线框体(1)呈矩形框设置，所述引线框体(1)的内壁四周粘接有多组第一连接块(6)，多组所述第一连接块(6)均粘接有器件单元(5)，且器件单元(5)至少设置有一组，每两组所述器件单元(5)之间粘接有第二连接块(7)，所述保护壳体(2)内开设有收纳腔(21)，且所述保护壳体(2)的一侧呈敞口设置，所述收纳腔(21)的两侧均开设有滑槽(22)，所述引线框体(1)与保护壳体(2)通过两组滑槽(22)与引线框体(1)的两侧滑动连接，所述保护壳体(2)的上表面开设有安装孔(23)，且安装孔(23)内壁设置有塑板(3)。2.根据权利要求1所述的一种clip封装用引线框架，其特征在于：所述器件单元(5)设置有多组，且多组器件单元(5)呈矩形阵列设置，所述引线框体(1)与多组器件单元(5)均设置在同一平面，所述器件单元(5)包括引线管脚(51)和承载槽(52)。3.根据权利要求2所述的一种clip封装用引线框架，其特征在于：所述引线管脚(51)设置有多组，且多组引线管脚(51...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹国江，董宝侠，党高飞，
申请(专利权)人：江诠半导体赣州有限公司，
类型：新型
国别省市：