本申请涉及一种辐射装置、天线以及通信设备。所述辐射装置包括低频辐射单元、高频辐射单元和反射板；所述低频辐射单元包括低频振子底座、低频馈电巴伦和辐射臂，所述辐射臂与所述低频馈电巴伦连接，所述低频馈电巴伦与所述低频振子底座连接，所述低频振子底座上设置有中空的第一套管；所述高频辐射单元包括高频振子主体和高频馈电装置，所述高频振子主体包括第一高频馈电巴伦，所述高频馈电装置的一端插入设置于所述第一高频馈电巴伦，另一端穿设所述第一套管，所述第一套管与所述高频振子主体耦合连接，构成所述高频辐射单元的第二高频馈电巴伦；所述低频辐射单元和所述反射板连接。采用本辐射装置可以降低辐射装置装配过程的复杂度。复杂度。复杂度。
【技术实现步骤摘要】
辐射装置、天线以及通信设备
[0001]本申请涉及通信
，特别是涉及一种辐射装置、天线以及通信设备。
技术介绍
[0002]随着通信技术的不断发展，超宽带、多系统以及小型化的天线成为主流需求，而在天线上采用高低频嵌套的辐射装置就可满足以上需求。基于此，如何在天线中嵌套高低频辐射装置就显得尤为重要。
[0003]相关技术中，通常是先设置好单独的高频辐射装置和低频辐射装置，并将高频辐射装置作为单独主体嵌套设置在低频辐射装置内部，之后，可以将高频辐射装置和低频辐射装置通过很多的螺钉均固定在反射板上，同时装配好其他部件，完成辐射装置的装配过程。
[0004]然而，上述装配过程较为复杂。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够简化辐射装置装配复杂度的辐射装置、天线以及通信设备。
[0006]第一方面，本申请提供了一种辐射装置，该辐射装置包括低频辐射单元、高频辐射单元和反射板；
[0007]上述低频辐射单元包括低频振子底座、低频馈电巴伦和辐射臂，上述辐射臂与低频馈电巴伦连接，低频馈电巴伦与低频振子底座连接，低频振子底座上设置有中空的第一套管；
[0008]上述高频辐射单元包括高频振子主体和高频馈电装置，上述高频振子主体包括第一高频馈电巴伦，上述高频馈电装置的一端插入设置于上述第一高频馈电巴伦，另一端穿设上述第一套管，上述第一套管与高频振子主体耦合连接，构成上述高频辐射单元的第二高频馈电巴伦；
[0009]上述低频辐射单元和上述反射板连接。
[0010]在其中一个实施例中，上述低频辐射单元的低频振子底座上还设置有中空的第二套管，上述辐射装置还包括低频馈电同轴电缆；
[0011]上述低频馈电同轴电缆通过上述第二套管与上述低频辐射单元连接。
[0012]在其中一个实施例中，上述辐射装置还包括第一支撑件，上述第一支撑件包括与上述第一套管适配的第一通孔以及与上述第二套管适配的第二通孔，上述第一套管及第二套管分别穿过上述第一通孔及第二通孔，以使上述低频辐射单元通过上述第一支撑件与上述反射板连接。
[0013]在其中一个实施例中，上述第一支撑件还包括固定结构；上述固定结构用于固定上述高频辐射单元。
[0014]在其中一个实施例中，上述第一套管设置于靠近上述低频振子底座中心的位置
处，上述第二套管设置于远离上述低频振子底座中心的位置处；
[0015]上述第一套管贯穿上述低频振子底座；上述第二套管设置于上述低频振子底座背向辐射方向的一面。
[0016]在其中一个实施例中，上述辐射装置还包括高频馈电同轴电缆，上述第一套管在背向辐射方向的一面的底部以及上述第二套管在背向辐射方向的一面的底部均设置有焊接槽；
[0017]上述第一套管上的焊接槽用于连接上述高频馈电同轴电缆的外导体；
[0018]上述第二套管上的焊接槽用于连接上述低频馈电同轴电缆的外导体。
[0019]在其中一个实施例中，上述高频馈电装置的另一端设置有焊接槽；
[0020]上述高频馈电装置上的焊接槽相对反射板的距离大于或等于上述第一套管上的焊接槽相对反射板的距离。
[0021]在其中一个实施例中，上述高频馈电同轴电缆的芯线通过上述高频馈电装置上的焊接槽与上述高频馈电装置连接。
[0022]在其中一个实施例中，上述低频振子底座上背向辐射方向的一面还设置有固定孔；上述第一支撑件还包括与上述固定孔适配的第三通孔；
[0023]上述低频辐射单元通过上述固定孔以及上述第三通孔与上述反射板连接。
[0024]在其中一个实施例中，上述高频辐射单元还包括第二支撑件；
[0025]上述高频馈电装置通过上述第二支撑件与上述高频振子主体连接。
[0026]在其中一个实施例中，上述高频辐射单元还包括引向片和第三支撑件；
[0027]上述引向片通过上述第三支撑件与上述高频振子主体连接。
[0028]在其中一个实施例中，上述高频振子主体还包括辐射面，上述第一高频馈电巴伦的数量为两个，且两个第一高频馈电巴伦均设置于上述辐射面之下；
[0029]上述辐射面为
±
45
°
双极化半波辐射面，一个上述第一高频馈电巴伦与﹢45
°
的半波辐射面连接，另一个上述第一高频馈电巴伦与
‑
45
°
的半波辐射面连接。
[0030]在其中一个实施例中，上述第一套管的数量设置为两个，上述第二套管的数量设置为两个。
[0031]在其中一个实施例中，上述低频辐射单元为一体化压铸成型，且整体电镀的低频辐射单元。
[0032]在其中一个实施例中，上述高频振子主体为一体化压铸成型，且无需电镀的高频振子主体。
[0033]在其中一个实施例中，上述高频馈电装置为一体化压铸成型，且整体电镀或者上述高频馈电装置的焊接槽位置电镀的高频馈电装置。
[0034]第二方面，本申请还提供了一种天线，该天线包括上述第一方面的辐射装置。
[0035]第三方面，本申请还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述第二方面的天线。
[0036]上述辐射装置、天线以及通信设备，该辐射装置包括低频辐射单元、高频辐射单元和反射板，其中低频辐射单元包括低频振子底座、低频馈电巴伦和辐射臂，辐射臂与低频馈电巴伦连接，低频馈电巴伦与低频振子底座连接，低频振子底座上设置有中空的第一套管，高频辐射单元包括高频振子主体和高频馈电装置，高频馈电装置的一端插入设置于高频振子主体所包括的第一高频馈电巴伦，另一端穿设第一套管，第一套管与高频振子主体耦合
连接，构成高频辐射单元的第二高频馈电巴伦，低频辐射单元和反射板连接。该辐射装置中由于将高频辐射单元的一组高频馈电巴伦通过第一套管的形式融合到低频辐射单元上，从而简化了高频辐射单元的结构组成，进而简化了辐射装置的结构，故而可以降低辐射装置装配过程的复杂度；同时通过中空的套管连接高频辐射单元，这样可以有效利用低频辐射单元的内部空间，便于辐射装置的批量生产；另外，这里只需要低频辐射单元和反射板通过螺钉等器件进行连接，而高频辐射单元不需要通过螺钉等器件直接和反射板连接，从而可以进一步简化辐射装置整体的结构，进一步降低辐射装置装配过程的复杂度。
附图说明
[0037]图1为一个实施例中辐射装置的整体结构示意图；
[0038]图2为另一个实施例中低频辐射单元的正面结构示意图；
[0039]图3为另一个实施例中第一支撑件的结构示意图；
[0040]图4为另一个实施例中低频辐射单元的反面结构示意图；
[0041]图5为另一个实施例中高频辐射单元的高频振子主体的结构示意图；
[0042]图6为另一个实施例中高频辐射单元的爆炸结构示意图；
[0043]图7为另一个实施例中高频馈电装置和第二支撑件的爆炸结构示意图；
[0044]附本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辐射装置，其特征在于，所述辐射装置包括低频辐射单元、高频辐射单元和反射板；所述低频辐射单元包括低频振子底座、低频馈电巴伦和辐射臂，所述辐射臂与所述低频馈电巴伦连接，所述低频馈电巴伦与所述低频振子底座连接，所述低频振子底座上设置有中空的第一套管；所述高频辐射单元包括高频振子主体和高频馈电装置，所述高频振子主体包括第一高频馈电巴伦，所述高频馈电装置的一端插入设置于所述第一高频馈电巴伦，另一端穿设所述第一套管，所述第一套管与所述高频振子主体耦合连接，构成所述高频辐射单元的第二高频馈电巴伦；所述低频辐射单元和所述反射板连接。2.根据权利要求1所述的辐射装置，其特征在于，所述低频振子底座上还设置有中空的第二套管，所述辐射装置还包括低频馈电同轴电缆；所述低频馈电同轴电缆通过所述第二套管与所述低频辐射单元连接，所述第二套管与所述低频馈电同轴电缆的外导体连接。3.根据权利要求2所述的辐射装置，其特征在于，所述辐射装置还包括第一支撑件，所述第一支撑件包括与所述第一套管适配的第一通孔以及与所述第二套管适配的第二通孔，所述第一套管及第二套管分别穿过所述第一通孔及第二通孔，以使所述低频辐射单元通过所述第一支撑件与所述反射板连接。4.根据权利要求3所述的辐射装置，其特征在于，所述第一支撑件还包括固定结构；所述固定结构用于固定所述高频辐射单元。5.根据权利要求2所述的辐射装置，其特征在于，所述第一套管设置于靠近所述低频振子底座中心的位置处，所述第二套管设置于远离所述低频振子底座中心的位置处；所述第一套管贯穿所述低频振子底座；所述第二套管设置于所述低频振子底座背向辐射方向的一面。6.根据权利要求2所述的辐射装置，其特征在于，所述辐射装置还包括高频馈电同轴电缆，所述第一套管以及所述第二套管在背向辐射方向的一面的底部均设置有焊接槽；所述第一套管上的焊接槽用于连接所述高频馈电同轴电缆的外导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫桢，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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