一种免焊盘的LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种免焊盘的LED封装结构，它包括封装基板、电感线圈、若干LED晶片以及封装胶，所述电感线圈设置在封装基板内，若干所述LED晶片设置在封装基板上并位于电感线圈上方，若干所述LED晶片的两极分别与电感线圈的两端电连接，所述封装胶覆盖在封装基板以及若干LED晶片上并将若干LED晶片完全包裹。本发明专利技术通过电感线圈与外部线路板的电磁感应即可实现电传输，无需借助焊盘与线路板电连接，避免了在SMT工艺中器件底部焊盘所造成的立碑、虚焊等缺陷，进一步提升了产品的良率，有效避免了LED器件在环境中被静电损伤、被氧化的问题，提高了LED器件的整体散热性能，增强了产品的可靠性，延长了使用寿命。延长了使用寿命。延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊盘的LED封装结构


[0001]本专利技术涉及LED封装
，特别是涉及一种免焊盘的LED封装结构。

技术介绍

[0002]在现有技术中，为了配合SMT工艺，实现LED封装器件和PCB线路的电连接，封装结构中需要有焊盘结构。可参考专利号CN202210454740.7名称为一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法的专利，即图1中所示的LED封装结构，该结构需要在基板110上增加第一焊盘111和第二焊盘112，然后把LED芯片131和132的两端电极分别连接到第一焊盘111和第二焊盘112上，进而才能通过第一焊盘111、第二焊盘112与外部PCB线路板电连接。
[0003]但是，这样的传统连接方式使得焊盘外露，对LED器件存在以下风险：1.进行SMT工艺时容易发生焊接不良，如立碑、虚焊，导致产品良率较低；2.由于焊盘外露，在静电环境中，导致LED晶片容易被静电损伤；3.由于存在外漏的焊盘，LED器件在环境中容易被氧化，进而导致产品失效或者降低器件的可靠性；4.由于外露焊盘的存在，相应会减小LED器件用于导热的面积，整体散热性能有所不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种免焊盘的LED封装结构，它通过电感线圈与外部线路板的电磁感应即可实现电传输，无需借助焊盘与线路板电连接。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：
[0006]一种免焊盘的LED封装结构，它包括封装基板、电感线圈、若干LED晶片以及封装胶，所述电感线圈设置在封装基板内，若干所述LED晶片设置在封装基板上并位于电感线圈上方，若干所述LED晶片的两极分别与电感线圈的两端电连接，所述封装胶覆盖在封装基板以及若干LED晶片上并将若干LED晶片完全包裹。
[0007]进一步，所述封装基板中部成形有支架板，若干所述LED晶片依次排列设置在支架板顶部。
[0008]进一步，所述封装基板上设置有第一焊板和第二焊板，且所述第一焊板和第二焊板分布于支架板两侧并与LED晶片相垂直，若干所述LED晶片的两端分别位于第一焊板和第二焊板上方，且若干LED晶片的两极分别通过导线与第一焊板和第二焊板电连接，所述电感线圈的两端分别与第一焊板和第二焊板电连接。
[0009]进一步，若干所述LED晶片呈交错分布两极并两端分别通过导线电连接在靠近的第一焊板和第二焊板上。
[0010]进一步，所述封装基板上开设有装载槽，所述电感线圈设置在装载槽内，所述支架板成形于装载槽内，所述第一焊板和第二焊板位于装载槽边缘处，所述电感线圈的两端分别通过导线与第一焊板和第二焊板电连接，所述封装胶还填满装载槽并将电感线圈完全覆盖包裹。
[0011]进一步，所述封装基板一体注塑成型于电感线圈外部，所述电感线圈的两端向上延伸并分别插接在第一焊板和第二焊板内。
[0012]进一步，所述封装基板采用绝缘材质制成，所述封装基板的材质为陶瓷或PPA材料或PC材料。
[0013]进一步，所述LED晶片为垂直型晶片或水平型晶片或倒装型晶片。
[0014]进一步，所述LED晶片的材质为CaN或SiC。
[0015]进一步，所述封装胶里包含光转换物质，所述光转换物质为荧光粉或量子点或光扩散粒子。
[0016]采用了上述技术方案，本专利技术具有以下的有益效果：
[0017]1.本专利技术通过电感线圈的设计替代了原来LED器件底部焊盘的结构，利用电感线圈与外部线路板的电磁感应原理来实现电传输，无需借助焊盘与线路板电连接即可实现LED器件的电性能，从而避免了在SMT工艺中器件底部焊盘所造成的立碑、虚焊等缺陷，进一步提升了产品的良率。
[0018]2.本专利技术省去了底部外露的焊盘，可有效避免LED器件在环境中被静电损伤，提升产品的抗静电能力。
[0019]3.本专利技术省去了底部外露的焊盘，也就不存在LED器件底部焊盘在环境中被氧化的问题，进而保护了器件的电连接部分，提升产品在恶劣温湿度环境中的耐候性，增强了产品的可靠性，延长了使用寿命。
[0020]4.本专利技术省去了底部外露的焊盘，使得LED器件底部区域能够完全用于导热，进而提高了LED器件的整体散热性能，延长其使用寿命。
[0021]5.本专利技术通过第一焊板和第二焊板的设计，使得LED晶片与电感线圈更好地完成电连接，避免了导线的过长使用，电感线圈两端直接插入焊板甚至可以不使用导线，防止接触不良，提高电连接的强度与牢固性，再配合封装胶的使用可以更好地延长使用寿命；同时LED晶片可根据实际运用场景选择合适数量进行排列布置，且LED晶片的两端正负极可交错分布对应第一焊板和第二焊板，进而提升感应供电的使用效率，减少电能的浪费。
附图说明
[0022]图1为现有LED封装结构的示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例一的LED封装结构内部结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例一的俯视示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例一或者实施例二的底部示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例一的集成封装结构示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例二的LED封装结构内部结构示意图；
[0028]图7为本专利技术实施例二的俯视示意图；
[0029]其中，1.封装基板；10.支架板；100.装载槽；2.电感线圈；3.LED晶片；4.封装胶；51.第一焊板；52.第二焊板；6.导线。
具体实施方式
[0030]为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对
本专利技术作进一步详细的说明。
[0031]如图1中所示为现有的LED封装结构，该传统结构为了实现LED的电性能，需要借助外露焊盘才能将LED芯片131、132与外部线路板的电路电连接，即需要在基板110上增加第一焊盘111和第二焊盘112，然后把LED芯片131和132的两端电极分别连接到第一焊盘111和第二焊盘112上，进而才能通过第一焊盘111、第二焊盘112与外部PCB线路板电连接。如此外露焊盘的结构设计相应也会带来一些缺陷，例如：立碑、虚焊导致产品良率较低，在某些环境下LED晶片容易被静电损伤，甚至容易被氧化，导致产品失效，LED器件的导热面积受限，整体散热性能不足等。
[0032]实施例一：
[0033]因此，为了解决上述缺陷，如图2
‑
4所示，在实施例一中，提供一种免焊盘的LED封装结构，它主要由封装基板1、电感线圈2、若干LED晶片3以及封装胶4组成。封装基板1中部成形有支架板10，在封装基板1的顶部开设有圆形的装载槽100，而电感线圈2刚好设置在装载槽100内，支架板10刚好成形于装载槽100内；LED晶片3的数量根据实际运用场景需求来选择，在本实施例中LED晶片3具体以三个为例，而三个LED晶片3依次有序排列固定在支架板10顶部并位于电感线圈2上方；三个LED晶片3的两极分别与电感线圈2的两端电连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊盘的LED封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)、电感线圈(2)、若干LED晶片(3)以及封装胶(4)，所述电感线圈(2)设置在封装基板(1)内，若干所述LED晶片(3)设置在封装基板(1)上并位于电感线圈(2)上方，若干所述LED晶片(3)的两极分别与电感线圈(2)的两端电连接，所述封装胶(4)覆盖在封装基板(1)以及若干LED晶片(3)上并将若干LED晶片(3)完全包裹。2.根据权利要求1所述的免焊盘的LED封装结构，其特征在于：所述封装基板(1)中部成形有支架板(10)，若干所述LED晶片(3)依次排列设置在支架板(10)顶部。3.根据权利要求2所述的免焊盘的LED封装结构，其特征在于：所述封装基板(1)上设置有第一焊板(51)和第二焊板(52)，且所述第一焊板(51)和第二焊板(52)分布于支架板(10)两侧并与LED晶片(3)相垂直，若干所述LED晶片(3)的两端分别位于第一焊板(51)和第二焊板(52)上方，且若干LED晶片(3)的两极分别通过导线(6)与第一焊板(51)和第二焊板(52)电连接，所述电感线圈(2)的两端分别与第一焊板(51)和第二焊板(52)电连接。4.根据权利要求3所述的免焊盘的LED封装结构，其特征在于：若干所述LED晶片(3)呈交错分布两极并两端分别通过导线(6)电连接在靠近的第一焊板(51)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：方涛，李玉清，邵桢威，杨卫桥，
申请(专利权)人：常州星宇车灯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：