本实用新型专利技术提供了一种集成电路用的散热装置，涉及集成电路技术领域，包括集成电路，设置于集成电路顶部的散热块，设置于散热块内部用于对集成电路进行散热的水冷组件，及设置于散热块两侧防止散热块安装时将集成电路压坏的支撑组件。该种装置通过对冷却组件的使用，能够提高对集成电路的散热效率，使得集成电路不会出现过热的情况，其次，通过对支撑组件的使用，能够对散热装置进行支撑，使得在安装散热装置不会将集成电路压坏。热装置不会将集成电路压坏。热装置不会将集成电路压坏。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用的散热装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体是集成电路用的散热装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在运行时会开始发热，不对集成电路进行散热的话，容易导致集成电路停止运行，为此，人们会给集成电路安装散热装置，散热装置是通过风扇来加快空气的流动，使得热量不会停留到集成电路附近，以此来对集成电路进行散热。
[0003]但通过风扇来对集成电路进行散热的话，效率较低，集成电路在长时间使用的情况下，仅仅通过风扇来对集成电路进行散热的话，会出现散热效率降低的情况，导致集成电路的温度过高，同时，在安装散热装置时是通过螺纹来进行安装的，经常会出现因为螺栓过度啮合而导致散热装置将集成电路压坏的情况发生。
技术实现思路
[0004]本技术旨在于解决
技术介绍
中存在的缺点，提供集成电路用的散热装置，通过对冷却组件的使用，能够提高对集成电路的散热效率，使得集成电路不会出现过热的情况，其次，通过对支撑组件的使用，能够对散热装置进行支撑，使得在安装散热装置不会将集成电路压坏。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种集成电路用的散热装置，包括：
[0006]集成电路；
[0007]设置于所述集成电路顶部的散热块；
[0008]设置于所述散热块内部用于对集成电路进行散热的水冷组件；及
[0009]设置于所述散热块两侧防止散热块安装时将集成电路压坏的支撑组件。
[0010]进一步的，所述水冷组件包括：
[0011]开设于所述散热块顶部的通孔；
[0012]设置于所述散热块顶部的水箱；
[0013]安装于所述水箱内部的水泵；
[0014]设置于所述通孔内部的水冷头；
[0015]设置于所述水泵底部的送水管；
[0016]连接于所述水箱底部的回流管。
[0017]进一步的，所述支撑组件包括：
[0018]连接于所述散热块两侧的连接块；
[0019]连接于所述连接块底部的螺纹丝杆；
[0020]设置于螺纹丝杆表面的支撑柱；
[0021]开设于所述支撑柱顶部的螺纹槽，所述螺纹丝杆与螺纹槽进行螺纹啮合连接。
[0022]进一步的，所述集成电路顶部开设有多个螺纹孔。
[0023]进一步的，所述连接块顶部开设有安装孔，所述连接块顶部设置有螺栓，所述螺栓底端贯穿安装孔延伸至螺纹孔内部，所述螺栓与螺纹孔进行螺纹啮合连接。
[0024]进一步的，所述水箱顶部固定安装有两个安装框，所述安装框内部设置有散热器。
[0025]进一步的，所述送水管底端贯穿水箱与水冷头顶部相导通，所述回流管顶端和底端分别于水箱底部和水冷头顶部相导通，所述水冷头底部设置有铜片。
[0026]本技术提供了一种集成电路用的散热装置，具有以下有益效果：
[0027]1、本技术优点在于，通过对冷却组件的使用，能够提高对集成电路的散热效率，使得集成电路不会出现过热的情况，从而避免了因为集成电路的过热而导致集成电路无法运行的情况发生。
[0028]2、其次，通过对支撑组件的使用，能够对散热装置进行支撑，使得在安装散热装置不会将集成电路压坏，从而避免了因为在安装散热装置时过度啮合螺纹而导致散热装置将集成电路压坏的情况发生。
附图说明
[0029]图1为本技术的整体结构示意图。
[0030]图2为本技术的整体结构剖视图。
[0031]图3为本技术的图2中的A处放大图。
[0032]图1
‑
3中：1、集成电路；101、螺纹孔；2、散热块；201、通孔；202、水箱；203、水泵；204、水冷头；205、送水管；206、回流管；207、安装框；208、散热器；209、铜片；3、连接块；301、螺纹丝杆；302、支撑柱；303、螺纹槽；304、安装孔；305、螺栓。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0038]本申请实施例提供一种集成电路用的散热装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用的散热装置，其特征在于，包括：集成电路；设置于所述集成电路顶部的散热块；设置于所述散热块内部用于对集成电路进行散热的水冷组件；及设置于所述散热块两侧防止散热块安装时将集成电路压坏的支撑组件。2.根据权利要求1所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述水冷组件包括：开设于所述散热块顶部的通孔；设置于所述散热块顶部的水箱；安装于所述水箱内部的水泵；设置于所述通孔内部的水冷头；设置于所述水泵底部的送水管；连接于所述水箱底部的回流管。3.根据权利要求1所述的集成电路用的散热装置，其特征在于，所述支撑组件包括：连接于所述散热块两侧的连接块；连接于所述连接块底部的螺纹丝杆；设置于螺纹丝杆表面的支撑柱；开设于所述支撑柱顶部的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵鹏，
申请(专利权)人：上海臣尔仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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