本发明专利技术公开了用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件和设备，包括以下步骤：(1)覆合掩蔽膜，将转移导电材料用的掩蔽膜覆合在绝缘材料表面上；(2)钻孔，用机械或激光钻覆有掩蔽膜的绝缘材料，形成通透的孔；(3)直接激光开口，即用在CAM软件中生成的开口加工路径驱动设备，通过激光切割、去除的手段，制造内部不含结构丝的转移开口；(4)物料转移，先将膏状导电材料呈一字型分配到掩蔽膜表面的一端刮印，再用刮板同时向另一端刮动和挤压物料，使物料进入孔和掩蔽膜的开口内；(5)固化，光固或热固导电材料，形成两面电气导通的孔和导线。采用本发明专利技术加工出的电路板开口内部不含结构丝且精度高，可有效降低成本并提高批量加工效率。可有效降低成本并提高批量加工效率。可有效降低成本并提高批量加工效率。
【技术实现步骤摘要】
用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备
[0001]本专利技术涉及电子电路加工
，具体为用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备。
技术介绍
[0002]当今世界，电子产品无所不在。电子产品最重要的部件之一就是电路板，它是各个元器件之间的电气连接通道，决定着各自的电气参数和电气逻辑关系。
[0003]目前，生产电路板的过程围绕制导电图案、制金属化孔、制阻焊图案及对焊接区进行表面处理，大都采用间接的湿法完成。即先往孔壁上沉积初始导电层，再电镀用铜金属加厚孔壁导电层至需要的厚度，从而，使覆合在绝缘材料两面的铜箔，通过加在孔壁上的铜金属，即金属化孔实现电气连通。孔金属化后的在制电路板，进入图形转移工序，经过贴光敏膜、曝光、显影完成图形转移，将线路区需要保留的铜箔区域和孔用掩蔽膜遮挡，将非线路区域需要去除的铜箔裸露出来。在蚀刻工序，喷射到在制板表面上的蚀刻液与裸露的铜箔发生反应，使金属铜溶解在蚀刻液中被从在制板表面去除，而线路区和孔壁上的铜由于被掩蔽，留在了绝缘板表面，制得双面电路板。
[0004]上述过程的一个特点是要使用化学镀、电镀、显影、蚀刻、去膜等专用的化学药液，环境负担大；另外一个特点是要先在绝缘材料上覆合铜箔，经过图形转移、蚀刻等等复杂的制造过程将不需要的铜箔去除，是个减材的过程，也是个间接制造过程，流程长、精度差、材料和制造成本高。
[0005]上述传统技术的不足，促使本专利技术致力于一种直接用激光制造开口转移物料的方法、软件和设备，用物理手段完成孔金属化、制出线路，解决间接制造中的减材方法步骤多、中间过程浪费资源问题，也解决湿法制造环境负担大的问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备，其加工出的电路板，开口内部不含结构丝，物料透过性好，且精度高，有效降低成本并提高批量加工效率。
[0007]本专利技术的用激光制造开口转移物料制电路板的方法，包括以下步骤：
[0008](1)覆合掩蔽膜，将转移导电材料用的掩蔽膜覆合在绝缘材料表面上，即将箔、膜材料压合在绝缘材料表面上；
[0009](2)钻孔，用机械或激光钻覆有掩蔽膜的绝缘材料，形成通透的孔；
[0010](3)直接激光开口，即用在CAM软件中生成的开口加工路径驱动设备，通过激光切割、去除的手段，制造内部不含结构丝的转移开口；
[0011](4)物料转移，先将膏状导电材料呈一字型分配到掩蔽膜表面的一端刮印，再用刮板同时向另一端刮动和挤压物料，使物料进入孔和掩蔽膜的开口内；
[0012](5)固化，光固或热固导电材料，形成两面电气导通的孔和导线。
[0013]优选的，步骤(1)中，箔、膜材料包括金属箔、高分子薄膜、纸等；箔、膜材料分工作面和粘接面，工作面表面光滑，粘接面涂覆有可剥离胶粘剂，包括压敏胶粘剂；箔、膜材料贴合在另一种离型膜材料表面；在进行步骤(1)前，先将作为掩蔽膜的箔、膜材料与离型材料分离开；在进行步骤(1)中，用箔、膜材料的粘接面与工件贴合，完成覆合。
[0014]优选的，步骤(1)中，包括以下几种实施方式：a、直接使用预先复合有掩蔽用箔、膜材料的绝缘材料；b、分步骤先后覆合两层或两层以上的同品种的或不同品种的箔、膜材料； c、覆合两层材料复合的箔、膜材料。
[0015]优选的，步骤(1)中，采用直接、刷涂方法在工件表面涂覆涂料，直接使用涂料作为掩蔽膜；或跳过步骤(1)直接以工件表面作为掩蔽膜。
[0016]优选的，步骤(3)中，包括以下几种实施方式：
[0017]a.包括用激光束只沿开口的轮廓线切割透掩蔽膜直至工件表面，再成块剥离去掉开口内的孤立的掩蔽膜块，形成以原绝缘材料表面为底面的开口；
[0018]b.包括用激光束沿开口的轮廓线、开口内分小块用的切割线切割透掩蔽膜直至工件表面，再成小块剥离去掉开口内的孤立的掩蔽膜块，形成以原绝缘材料表面为底面的开口；
[0019]c.包括用激光束逐线，逐层汽化去除开口区域内所有的掩蔽膜，直至工件表面，形成以工件材料表面为底面的开口；
[0020]d.包括用激光束逐点、逐线、逐层汽化去除开口区域内所有的掩蔽膜，并在开口区域用激光束逐点、逐线、逐层汽化去除原绝缘材料，形成包括嵌入原绝缘材料一定深度的凹槽的开口；
[0021]e.包括用激光束逐点、逐线、逐层汽化去除开口区域去除原掩蔽膜，形成嵌入原绝缘材料一定深度的凹槽的开口。
[0022]优选的，步骤(3)中，采用粘辊压粘，揭除开口内被切割成孤立块、孤立小块的箔、膜材料。
[0023]优选的，步骤(4)中，将需要转移的物料分配到掩蔽膜表面的任何位置，多次沿不同方向反复刮动和挤压物料，并遍及掩蔽膜全幅面，使物料进入掩蔽膜的开口内。
[0024]优选的，步骤(5)中，包括以下几种实施方式：
[0025]a.包括去除掩蔽膜，即揭掉原绝缘材料表面的掩蔽膜后，再对转移的导电材料进行后续处理；
[0026]b.包括先对转移的材料进行后续处理，再揭掉原绝缘材料表面的掩蔽膜；
[0027]c.包括将掩蔽膜保留在工件上。
[0028]优选的，转移物料包括转移膏状的物料、浆态的物料、粉末状态的物料；以及转移有导电功能的物料、导磁功能的物料、导热功能的物料、导光功能的物料。
[0029]一种用激光制造开口转移物料制电路板的方法中采用的软件，该软件为一种用于数据处理的CAM软件，该CAM软件根据需要转移和成型的物料要求设计或选择箔、膜的品种和厚度；并设计或选择沿开口的轮廓线对箔、膜材料加工的路径；该CAM软件用于设计或选择在开口内将箔、膜材料分隔成孤立小块的加工路径；可以设计或选择在开口区域内逐线，逐层汽化去除箔、膜材料的加工路径；最后CAM软件用于设计或选择在开口区域内逐线，逐层汽化去除工件材料的加工路径；该CAM软件的操作步骤为：
[0030](1)导入设备参数，导入设计要求和图案数据，根据设计要求或需要转移、成型的图案厚度，选择箔、膜的材质和厚度；
[0031](2)根据设备参数中的光束直径、加工头加工范围及其接续的参数，根据设计要求或需要转移、成型的图案厚度，设计和生成加工路径。
[0032]优选的，步骤(3)、(4)及(5)中，用CAM软件对导入的数据，生成的数据、加工路径进行设计规则、制造规则检查，并生成对制造的开口和对转移的物料进行视觉检查数据。
[0033]一种用激光制造开口转移物料制电路板的方法中采用的设备，该设备的加工光路设计为：从激光器中发射出的激光光束经动态偏转的反射镜分配和定位，再进入聚焦镜，最后投射向被加工材料；设备的加工头设计为：该加工头边投照激光边在被加工区域吸气形成抽风集尘负压环境。
[0034]本专利技术的用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备，其优点和技术效果主要包括以下几点：
[0035]1、用在绝缘材料上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用激光制造开口转移物料制电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)覆合掩蔽膜，将转移导电材料用的掩蔽膜覆合在绝缘材料表面上，即将箔、膜材料压合在绝缘材料表面上；(2)钻孔，用机械或激光钻覆有掩蔽膜的绝缘材料，形成通透的孔；(3)直接激光开口，即用在CAM软件中生成的开口加工路径驱动设备，通过激光切割、去除的手段，制造内部不含结构丝的转移开口；(4)物料转移，先将膏状导电材料呈一字型分配到掩蔽膜表面的一端刮印，再用刮板同时向另一端刮动和挤压物料，使物料进入孔和掩蔽膜的开口内；(5)固化，光固或热固导电材料，形成两面电气导通的孔和导线。2.根据权利要求1所述的用激光制造开口转移物料制电路板的方法，其特征在于：所述步骤(1)中，箔、膜材料包括金属箔、高分子薄膜、纸等；箔、膜材料分工作面和粘接面，工作面表面光滑，粘接面涂覆有可剥离胶粘剂，包括压敏胶粘剂；箔、膜材料贴合在另一种离型膜材料表面；在进行步骤(1)前，先将作为掩蔽膜的箔、膜材料与离型材料分离开；在进行步骤(1)中，用箔、膜材料的粘接面与工件贴合，完成覆合。3.根据权利要求1所述的用激光制造开口转移物料制电路板的方法，其特征在于：所述步骤(1)中，包括以下几种实施方式：a、直接使用预先复合有掩蔽用箔、膜材料的绝缘材料；b、分步骤先后覆合两层或两层以上的同品种的或不同品种的箔、膜材料；c、覆合两层材料复合的箔、膜材料。4.根据权利要求1所述的用激光制造开口转移物料制电路板的方法，其特征在于：所述步骤(1)中，采用直接、刷涂方法在工件表面涂覆涂料，直接使用涂料作为掩蔽膜；或跳过步骤(1)直接以工件表面作为掩蔽膜。5.根据权利要求1或3或4所述的用激光制造开口转移物料制电路板的方法，其特征在于：所述步骤(3)中，包括以下几种实施方式：a.包括用激光束只沿开口的轮廓线切割透掩蔽膜直至工件表面，再成块剥离去掉开口内的孤立的掩蔽膜块，形成以原绝缘材料表面为底面的开口；b.包括用激光束沿开口的轮廓线、开口内分小块用的切割线切割透掩蔽膜直至工件表面，再成小块剥离去掉开口内的孤立的掩蔽膜块，形成以原绝缘材料表面为底面的开口；c.包括用激光束逐线，逐层汽化去除开口区域内所有的掩蔽膜，直至工件表面，形成以工件材料表面为底面的开口；d.包括用激光束逐点、逐线、逐层汽化去除开口区域内所有的掩蔽膜，并在开口区域用激光束逐点、逐线、逐层汽化去除原绝缘材料，形成包括嵌入原绝缘材料一定深度的凹槽的开口；e.包括用激光束逐点、逐线、逐层汽化去除开口区域去除原掩蔽膜，形成嵌入原绝缘材料一定深度的凹槽的开口...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡宏宇，屈元鹏，
申请(专利权)人：德中天津技术发展股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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