一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法。本发明专利技术使用苯并恶嗪树脂为主体树脂，加入苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂，添加二甲苯溶剂、有机酰肼、双氰胺、咪唑、氢氧化铝、云母粉完全溶解乳化制得胶液；将所得胶液完全浸润Low Dk玻纤布，经过一定工艺处理形成PP；将PP覆盖铜箔，经过一定压合工艺，压合出的覆铜板Tg(DSC)>200℃，Dk<3.1、Df(10G)<0.004、耐热>10分钟(288℃)、T288>120分钟、剥离强度>1.0N/mm、阻燃达到FV

【技术实现步骤摘要】
一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法。

技术介绍

[0002]现今信息技术飞速发展，各类具有高速信息处理功能的电子消费品已是日常生活中不可或缺的关键部分，军用领域应用的无线通讯和宽频技术也迅速向民用消费电子领域转移，今后电子信息通讯的主要核心将是往高频、高速方向发展；在高频技术持续发展的今天，从传统1GHZ以下的频率发展发展至6GHZ及高频率，覆铜板作为电子产品的重要组成部分之一，其介电常数(Dk)和损耗因子(Df)就成为了应用在高频领域所关注的两项重要的性能指标。目前在印制电路板行业，其多数无卤覆铜板的TG值均在155℃左右，介电常数(Dk)＞4.5、介质损耗(Df)＞0.12，此类板材不适用于制作高频线路板。因此制作一种高Tg低Dk低Df覆铜板势在必行。

技术实现思路

[0003]根据以上现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，采用不同于现有类型覆铜板的组分材料，使用苯并恶嗪树脂为主体树脂，加入苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂。
[0004]为实现以上目的，所采用的技术方案是：
[0005]一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，制备过程中使用的胶液组分包括树脂、固化剂、催化剂、填料和溶剂，所述的树脂以苯并恶嗪树脂为主体树脂。
[0006]进一步，所述的树脂还包括苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂。
[0007]进一步，所述的固化剂为双氰胺、有机酰肼，所述的催化剂包括咪唑。
[0008]进一步，所述的填料包括氢氧化铝、云母粉，所述的溶剂包括二甲苯。
[0009]采用上述方案的有益效果是：本专利技术采用新类型树脂，固化剂、催化剂结合溶剂、填料进行配比，为高Tg低Dk低Df覆铜板的制备提供了又一种可能性。
[0010]进一步，所述的高Tg低Dk低Df覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0011](1)在常温下，以重量份数计，将50～60份苯并恶嗪树脂、40
‑
45份苯乙烯马来酸酐树脂、20～23份环氧树脂、2～4份双氰胺、1～2份有机酰肼和33～47份二甲苯溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；
[0012](2)在常温下，以重量份数计，将0.07～0.12份咪唑加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；
[0013](3)以重量份数计，将17～23份氢氧化铝、6～9份云母粉加入步骤(2)的混合液中并搅拌均匀，充分乳化；
[0014](4)以重量份数计，将18～24份二甲苯溶剂加入步骤(3)的混合液中调节粘度并搅拌均匀，获得胶液；
[0015](5)将步骤(4)所得胶液完全均匀的浸润Low Dk玻纤布，处理制得PP；
[0016](6)将步骤(5)制得的PP覆盖铜箔压合，得到高Tg低Dk低Df覆铜板。
[0017]进一步，步骤(4)中，所述的胶液胶化时间为320～350s，胶液均匀稳定。
[0018]进一步，步骤(5)中，胶液均匀分布在玻纤布上，经180℃烘箱烘烤4～6min，得到PP；所述的PP外观均匀，PP胶化时间110
‑
125s；含胶量50～55％。
[0019]进一步，步骤(6)中，将所得的PP叠配，两面覆盖铜箔，在真空压机中压力7～20MPa、温度160～210℃热压2h、保温2h，得到高Tg低Dk低Df覆铜板。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0021]本专利技术的优势在于使用不同于已有覆铜板的组分，苯并恶嗪树脂作为新型热固性树脂具有模量高、耐热好、吸水率低、阻燃性好，苯乙烯马来酸酐树脂作为新型固化改进剂能溶于多种溶剂同时可显著提高基板的热分解温度和耐热性并且可大幅度降低基材的介电常数和介电损耗，用新的树脂、催化剂、填料进行配比，为高Tg低Dk低Df覆铜板的制备提供了又一种可能性，压合出的覆铜板Tg(DSC)>200℃，Dk<3.1、Df(10G)<0.004、耐热>10分钟(288℃)、T288>120分钟、剥离强度>1.0N/mm、阻燃达到FV
‑
0级。
具体实施方式
[0022]以下结合实例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0023]实施例1
[0024]一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0025](1)在常温下，以重量份数计，将51份苯并恶嗪树脂、40份苯乙烯马来酸酐树脂、20份环氧树脂、2份双氰胺、1份有机酰肼和45份二甲苯溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；
[0026](2)在常温下，以重量份数计，将0.078份咪唑加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；
[0027](3)以重量份数计，将17份氢氧化铝、6份云母粉加入步骤(2)的混合液中并搅拌均匀，充分乳化；
[0028](4)以重量份数计，将24份二甲苯溶剂加入步骤(3)的混合液中调节粘度并搅拌均匀，获得胶液；
[0029](5)将步骤(4)所得胶液完全均匀的浸润Low Dk玻纤布，经180℃烘箱烘烤4min，得到PP外观均匀、控制PP胶化时间125s，含胶量51％；
[0030](6)将步骤(5)制得的PP根据需求叠配6张，两面覆盖18微米铜箔，在真空压机中压力7～20MPa、温度160～210℃热压2h、保温2h，得到高Tg低Dk低Df覆铜板。
[0031]实施例2
[0032]一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0033](1)在常温下，以重量份数计，将55份苯并恶嗪树脂、43份苯乙烯马来酸酐树脂、21份环氧树脂、3份双氰胺、1.5份有机酰肼和40份二甲苯溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；
[0034](2)在常温下，以重量份数计，将0.083份咪唑加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；
[0035](3)以重量份数计，将19份氢氧化铝、7份云母粉加入步骤(2)的混合液中并搅拌均匀，充分乳化；
[0036](4)以重量份数计，将20份二甲苯溶剂加入步骤(3)的混合液中调节粘度并搅拌均匀，获得胶液；
[0037](5)将步骤(4)所得胶液完全均匀的浸润Low Dk玻纤布，经180℃烘箱烘烤5min，得到PP外观均匀、控制PP胶化时间118s，含胶量53％；
[0038](6)将步骤(5)制得的PP根据需求叠配6张，两面覆盖18微米铜箔，在真空压机中压力7～20MPa、温度160～210℃热压2h、保温2h，得到高Tg低Dk低Df覆铜板。
[0039]实施例3
[0040]一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0041](1)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制备方法，其特征在于，制备过程中使用的胶液组分包括树脂、固化剂、催化剂、填料和溶剂，所述的树脂以苯并恶嗪树脂为主体树脂。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的树脂还包括苯乙烯马来酸酐树脂、环氧树脂。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的固化剂为双氰胺、有机酰肼，所述的催化剂为咪唑。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的填料包括氢氧化铝、云母粉，所述的溶剂包括二甲苯。5.根据权利要求1～4任一项所述的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在常温下，以重量份数计，将50～60份苯并恶嗪树脂、40
‑
45份苯乙烯马来酸酐树脂、20～23份环氧树脂、2～4份双氰胺、1～2份有机酰肼和33～47份二甲苯溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解；(2)在常温下，以重量份数计，将0.07～0.12份咪唑加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；(3)以重量份数计，将17～23份氢氧化铝、6～9份...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽亚，栾好帅，史晓杰，刘俊秀，秦伟峰，付军亮，李凌云，刘政，徐凤，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：