一种双输出电子元器件的框架制造技术

本申请公开了一种双输出电子元器件的框架，包括边框和多个框架单元，边框包括基板，框架单元与基板连接，框架单元设有单引脚和双引脚，双引脚之间相互独立。通过该框架单元生成的电子元器件具有三个引脚，实现电子元器件的双输出，也可以实现电子元器件三引脚输出。也可以实现电子元器件三引脚输出。也可以实现电子元器件三引脚输出。

【技术实现步骤摘要】
一种双输出电子元器件的框架


[0001]本技术属于电子元器件
，具体涉及一种双输出电子元器件的矩阵框架。

技术介绍

[0002]一般电子元器件的结构主要包括框架、芯片、引线(材质通常为金、银或铝合金等)和环氧树脂等，其中，框架作为直插式或贴片式电子元器件(如二极管、三极管等)的承载结构，不但能够对芯片和引线的底部起承载作用，也能够对芯片和外部电路起连接作用。
[0003]矩阵框架是框架的一种，框架上设有多个框架单元，将芯片粘结在框架单元上，再将芯片和框架单元上的部分引脚用树脂进行封装，对封装后的框架单元进行切割分离处理，获得一个单独的完整的电子元器件制品。
[0004]现有的框架单元生成的电子元器件制品是单输出设计模式，仅有两个引脚与外部电路进行连接，可以实现单芯片单输出的光敏二极管功能需求，但不能实现双输出需求，而双输出的电子元器件制品的需求量很大。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种双输出电子元器件的矩阵框架，主要目的在于解决目前矩阵框架不能形成双输出电子元器件制品的问题。
[0006]为解决上述问题，本申请提供一种双输出电子元器件的框架，包括边框和多个框架单元，所述边框包括基板，所述框架单元与所述基板连接，所述框架单元设有单引脚和双引脚，所述双引脚之间相互独立。
[0007]进一步的，所述框架单元包括芯片粘接区，所述芯片粘接区相对的两侧分别设有所述单引脚和双引脚，所述单引脚的一端与所述芯片粘接区连接，所述双引脚独立于所述芯片粘接区。
[0008]进一步的，所述框架单元还包括引线键合区，所述引线键合区分别与双引脚的一端连接，且所述引线键合区与所述芯片粘接区之间设有间隔。
[0009]进一步的，所述引线键合区与所述芯片粘接区的之间的间隔为0.3mm。
[0010]进一步的，所述双引脚平行设置，且所述双引脚的宽度相同。
[0011]进一步的，所述单引脚上设有开孔。
[0012]进一步的，所述单引脚进行收口设计，收口角度为3
°
。
[0013]进一步的，所述框架单元以6*12的矩阵形式分布在所述边框内。
[0014]进一步的，在相邻两列框架单元之间的基板上设有多个长条形过孔。
[0015]进一步的，所述基板上设有多个竖筋，位于同一列的框架单元的单引脚或双引脚的一端分别与一个竖筋相连，且位于同一列的相邻两个框架单元与所述竖筋形成镂空结构。
[0016]进一步的，所述边框的一侧设有多个定位孔，所述边框的另一侧设有多个防反孔，
所述定位孔和所述防反孔在所述边框的两侧错位设置。
[0017]本申请中的有益效果：本技术提供的一种双输出电子元器件的矩阵框架，每个框架单元设有单引脚和双引脚，通过该框架单元生成的电子元器件具有三个引脚，实现电子元器件的双输出，也可以实现电子元器件三引脚输出。
[0018]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0019]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0020]图1为本技术示例性实施例的一种双输出电子元器件的矩阵框架的结构示意图；
[0021]图2为本技术示例性实施例的框架单元的结构示意图；
[0022]图3为本技术示例性实施例的封装完成的电子元器件的结构示意图；
[0023]图4为本技术示例性实施例的分离完成的完整电子元器件的结构示意图。
[0024]图5为本技术示例性实施例的矩阵框架中长条形过孔的结构示意图；
[0025]图6为现有的矩阵框架中框架单元与竖筋连接的示意图；
[0026]图7为本技术示例性实施例的定位孔及防反孔位置的示意图。
[0027]图中：1
‑
边框，101
‑
基板，102
‑
长条形过孔，103
‑
竖筋，104
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定位孔，105
‑
防反孔；
[0028]2‑
框架单元，201
‑
单引脚，202
‑
双引脚，203
‑
芯片粘接区，204
‑
引线键合区，205
‑
开孔。
具体实施方式
[0029]为克服现有技术中的缺陷，本技术提供一种双输出电子元器件的矩阵框架。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的优选实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0030]参见图1，一种双输出电子元器件的框架，包括边框1和多个框架单元2，框架单元2用于固定芯片，并将芯片和框架单元2采用树脂密封后形成电子元器件，边框1包括基板101，框架单元2与基板101连接，框架单元2设有单引脚201和双引脚202，双引脚202之间相互独立，单引脚201和双引脚202分别设于框架单元2的相对两侧。本实施例中的框架单元2被封装分离后生成电子元器件，该电子元器件上的单引脚201和双引脚202均与外部电路连接，即有三个引脚与外部电路连接，实现电子元器件双输出的需求，具体可以表现为双芯片
输出或者单芯片三引脚输出。
[0031]单引脚201和双引脚202的设计均为弯脚设计，通过后续生产工程将引脚切割折弯，使生产完成的产品成为贴片式电子元器件产品，这种产品可以进行SMD表面自动贴装，有利于后续产品应用装配时的生产自动化。
[0032]作为一优选实施方式，参见图2，框架单元2包括芯片粘接区203，芯片粘接功能区203为大面积功能区，通过粘接方式将芯片固定在该芯片粘接区203。芯片粘接区203相对的两侧分别设有单引脚201和双引脚202，单引脚201的一端与芯片粘接区203直接连接。单引脚可以作为沉底导电的芯片与框架连接的通路，对于沉底不导电的芯片，可以从芯片上引线并键合在单引脚与芯片粘接区203的连接处。双引脚202独立于芯片粘接区203，双引脚202通过引线键合与芯片粘接区203上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双输出电子元器件的框架，其特征在于，包括边框和多个框架单元，所述边框包括基板，所述框架单元与所述基板连接，所述框架单元设有单引脚和双引脚，所述双引脚之间相互独立。2.根据权利要求1所述的一种双输出电子元器件的框架，其特征在于，所述框架单元包括芯片粘接区，所述芯片粘接区相对的两侧分别设有所述单引脚和双引脚，所述单引脚的一端与所述芯片粘接区连接，所述双引脚独立于所述芯片粘接区。3.根据权利要求2所述的一种双输出电子元器件的框架，其特征在于，所述框架单元还包括引线键合区，所述引线键合区分别与双引脚的一端连接，且所述引线键合区与所述芯片粘接区之间设有间隔。4.根据权利要求2或3所述的一种双输出电子元器件的框架，其特征在于，所述双引脚平行设置，且所述双引脚的宽度相同。5.根据权利要求2所述的一种双输出电子元器件的框架，其特征在于，所述单引脚上设有开...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庭浩，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：