【技术实现步骤摘要】
一种UHF全向读取标签
[0001]本技术涉及标签
,具体是一种UHF全向读取标签。
技术介绍
[0002]U9全向读取标签是一款天线经过特殊设计的RFID标签,在工业应用和物流应用中很多场景需要带全向读取的RFID超高频标签,目前市场上主流的RFID全向读取芯片只有Impinj的Monza4系列,该芯片的价格高于普通超高频芯片的几倍,且在芯片吃紧时经常缺货;为此,我们提出一种UHF全向读取标签,以解决现有技术中的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种UHF全向读取标签,以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种UHF全向读取标签,包括近场天线、底纸和芯片,所述底纸上表面设置有第一压敏胶层,所述第一压敏胶层上表面设置有lnlay层,所述芯片位于第一压敏胶层和lnlay层之间,所述lnlay层上表面设置有第二压敏胶层,所述第二压敏胶层上表面设置有面材层;所述近场天线中心设置有芯片,所述近场天线连接有两个远场天线。
[0005]优选的,所述第二压敏胶层的厚度不小于第一压敏胶层的厚度。
[0006]优选的,所述面材层为铜版纸或PET。
[0007]优选的,所述芯片的型号为NXP UCODE 9。
[0008]与现有技术相比,本技术的有益效果是:全向读取性能稳定;超高频技术EPCglobal Class 1 Gen 2规范;卷装包装,适用于各种主流热转印标签打印机;且降低了全向性标签的生产制造成本。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种UHF全向读取标签,包括近场天线(7)、底纸(1)和芯片(3),其特征在于:所述底纸(1)上表面设置有第一压敏胶层(2),所述第一压敏胶层(2)上表面设置有lnlay层(4),所述芯片(3)位于第一压敏胶层(2)和lnlay层(4)之间,所述lnlay层(4)上表面设置有第二压敏胶层(5),所述第二压敏胶层(5)上表面设置有面材层(6);所述近场天线(7)中心设置有芯片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶国华,
申请(专利权)人:上海华苑电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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