包括通过柔性印刷电路板耦合的多向天线的器件制造技术

一种器件，包括柔性印刷电路板(PCB)、耦合到柔性PCB的封装件、耦合到柔性PCB的第一天线器件，以及耦合到柔性PCB的第二天线器件。第一天线器件被配置为发射和接收具有第一频率的第一信号。第二天线器件被配置为发射和接收具有第二频率的第二信号。第一天线器件可以耦合到柔性PCB的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性PCB的第二表面。第一天线器件可以耦合到柔性PCB的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性PCB的第一表面。到柔性PCB的第一表面。到柔性PCB的第一表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括通过柔性印刷电路板耦合的多向天线的器件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年11月10日在美国专利局提交的非临时申请号17/093920、以及于2020年04月30日在美国专利局提交的临时申请号63/018384的优先权和权益，这些申请在此通过引用明确并入本文，就好像在下文中完整阐述并且用于所有适用目的一样。


[0003]各种特征涉及具有天线的器件，但更具体地涉及包括通过印刷电路板耦合的天线的器件。

技术介绍

[0004]图1图示了包括衬底102、管芯103和管芯105的封装件100。管芯103和管芯105耦合到衬底102。衬底102包括至少一个电介质层120和多个互连件122。衬底102还包括第一天线150和第二天线160。第一天线150和第二天线160两者都嵌入在衬底102中。第一天线150由第一多个互连件152定义，并且第二天线160由第二多个互连件162定义。第一天线150和第二天线160两者都指向相同方向，这可能限制封装件100的整体性能，因为信号可能来自不同的方向。一直存在对于提供具有改进的信号传输和信号接收性能的封装件的需求。

技术实现思路

[0005]各种特征涉及具有天线的器件，但更具体地涉及一种包括通过印刷电路板耦合的天线的器件。
[0006]一个示例提供了一种器件，该器件包括：柔性印刷电路板(PCB)、耦合到柔性PCB的封装件、耦合到柔性PCB的第一天线器件(antenna device)、以及耦合到柔性PCB的第二天线器件。
[0007]另一个示例提供了一种装置，该装置包括：用于柔性互连的部件、耦合到用于柔性互连的部件的封装件、耦合到用于柔性互连的部件的第一天线器件、以及耦合到用于柔性互连的部件的第二天线器件。
[0008]又一个示例提供了一种将封装件耦合到柔性PCB的方法。该方法将第一天线器件耦合到柔性PCB。该方法将第二天线器件耦合到柔性PCB。
附图说明
[0009]当结合附图进行下面阐述的详细描述时，各种特征、性质和优点将变得明显，其中相同的附图标记自始至终对应地标识。
[0010]图1图示了包括衬底的封装件的轮廓图，其中天线被嵌入在衬底中。
[0011]图2图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
[0012]图3图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封
装件和天线器件。
[0013]图4图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
[0014]图5图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
[0015]图6图示了示例性器件的轮廓图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件。
[0016]图7图示了示例性器件的平面图，该示例性器件包括耦合到柔性印刷电路板的封装件和天线器件。
[0017]图8图示了示例性分立天线器件的轮廓图。
[0018]图9图示了另一个示例性分立天线器件的轮廓图。
[0019]图10图示了分立天线器件的示例性俯视图。
[0020]图11图示了分立天线器件的示例性仰视图。
[0021]图12图示了耦合到数个分立天线器件的示例性柔性印刷电路板的俯视图。
[0022]图13图示了耦合到数个分立天线器件的示例性柔性印刷电路板的俯视图。
[0023]图14图示了耦合到数个分立天线器件的示例性柔性印刷电路板的俯视图。
[0024]图15A
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图15B图示了用于制造柔性印刷电路板的示例性序列。
[0025]图16A
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图16B图示了用于制造柔性印刷电路板的另一个示例性序列。
[0026]图17图示了用于制造柔性印刷电路板的方法的示例性流程图。
[0027]图18A
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图18D图示了用于制造分立天线器件的示例性序列。
[0028]图19A
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图19C图示了用于制造另一个分立天线器件的示例性序列。
[0029]图20图示了用于制造分立天线器件的方法的示例性流程图。
[0030]图21图示了用于组装器件的方法的示例性流程图，该器件包括耦合到柔性印刷电路板的数个分立天线器件。
[0031]图22图示了可以集成管芯、集成器件、集成无源器件(IPD)、无源组件、封装件和/或本文描述的器件封装件的各种电子设备。
具体实施方式
[0032]在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些方面。例如，为了避免因不必要的细节使各方面模糊不清，可以以框图示出电路。在其他情况下，可以不详细示出众所周知的电路、结构和技术，以免使本公开的各方面模糊不清。
[0033]本公开描述了一种器件，器件包括：柔性印刷电路板(PCB)、耦合到柔性PCB的封装件、耦合到柔性PCB的第一天线器件，以及耦合到柔性PCB的第二天线器件。封装件可以包括衬底和集成器件。第一天线器件被配置为发射和接收具有第一频率的第一信号。第二天线器件被配置为发射和接收具有第二频率的第二信号。第一天线器件可以耦合到柔性PCB的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性PCB的第二表面。第一天线器件可以耦合到柔性PCB的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性PCB的第一表面。柔性PCB可以包括至少一个柔性互连件和至少一个柔性电介质层。柔性PCB可以包括用于柔性互连的部件。柔性PCB包
括柔性部分(例如，可以被弯曲的部分)，使得第一天线器件和第二天线器件指向不同的方向，即使第一天线器件和第二天线器件耦合到相同表面。这种配置改进了天线器件从不同方向发射和接收信号的能力。
[0034]包括具有多向天线和柔性印刷电路板的衬底的示例性器件
[0035]图2图示了器件200的轮廓图，器件200包括封装件202、天线器件204、天线器件206和柔性印刷电路板(PCB)210。如下文将进一步描述的，器件200包括有助于改进器件200的性能的多向天线。器件200可以包括射频(RF)封装件。器件200可以被配置为提供无线保真(WiFi)通信和/或蜂窝通信(例如，2G、3G、4G、5G)。器件200可以被配置为支持全球移动通信系统(GSM)、通用移动电信系统(UMTS)和/或长期演进(LTE)。器件200可以被配置为发射和接收具有不同频率和/或通信协议的信号。
[0036]封装件202耦合(例如，通过焊料互连件)到柔性PCB 210的第一部分220a的第一表面。天线器件204耦合(例如，通过焊料互连件)到柔性PCB 210的第一部分220a的第二表面。天线器件204的位置可以与封装件202相对。天线器件206耦合(例如，通过焊料互连件)到柔性PCB 210的第二部分220b的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件，包括：柔性印刷电路板(PCB)；封装件，耦合到所述柔性PCB；第一天线器件，耦合到所述柔性PCB；以及第二天线器件，耦合到所述柔性PCB。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一天线器件耦合到所述柔性PCB的第二表面；并且其中所述第二天线器件耦合到所述柔性PCB的所述第二表面。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一天线器件耦合到所述柔性PCB的第二表面；并且其中所述第二天线器件耦合到所述柔性PCB的第一表面。4.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一天线器件被配置为发射和接收具有第一频率的第一信号，并且其中所述第二天线器件被配置为发射和接收具有第二频率的第二信号。5.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一天线器件被配置为发射和接收信号，并且其中所述第一天线器件包括：至少一个电介质层；以及至少一个互连件。6.根据权利要求1所述的器件，其中所述柔性PCB包括：至少一个柔性互连件；至少一个柔性电介质层；以及至少一个阻焊层，耦合到所述至少一个柔性电介质层。7.根据权利要求1所述的器件，其中所述柔性PCB包括：至少一个柔性互连件；至少一个柔性电介质层；以及覆盖件，位于所述柔性PCB的柔性部分中。8.根据权利要求1所述的器件，其中所述封装件包括：衬底；以及集成器件，耦合到所述衬底。9.根据权利要求1所述的器件，还包括耦合到所述柔性PCB的第三天线器件，其中所述封装件耦合到所述柔性PCB的第一表面；其中所述第一天线器件耦合到所述柔性PCB的第二表面；其中所述第二天线器件耦合到所述柔性PCB的所述第二表面；其中所述第一天线面对第一方向，并且所述第二天线面对与所述第一方向不同的第二方向；并且其中所述第三天线耦合到所述柔性PCB的所述第一表面。10.根据权利要求1所述的器件，其中所述柔性PCB被配置为(i)能够弯曲至少10度而不会断裂和/或破裂，和/或(ii)能够弯曲高达180度而不会断裂和/或破裂。
11.一种装置，包括：用于柔性互连的部件；封装件，耦合到所述用于柔性互连的部件；第一天线器件，耦合到所述用于柔性互连的部件；以及第二天线器件，耦合到所述用于柔性互连的部件。12.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一天线器件耦合到所述用于柔性互连的部件的第二表面；并且其中所述第二天线器件耦合到所述用于柔性互连的部件的所述第二表面。13.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一天线器件耦合到所述用于柔性互连的部件的第二表面；并且其中所述第二天线器件耦合到所述用于柔性互连的部件的第一表面。14.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一天线器件被配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：