可焊接的小型照相机模块制造技术

本发明专利技术公开了一种可焊接的小型照相机模块，该小型照相机模块包含印刷电路板，一底侧具有多个焊接球；一感测芯片，是配置于印刷电路板上的一上表面；以及一支撑元件，是固定于印刷电路板上的上表面且位于感测芯片上方。且该小型照相机模块还具有安装于支撑元件上的一保护盖，以保护该感测芯片不受灰尘影响。由于该小型照相机模块具有可焊接的多个焊接球，可利用表面黏着技术来将该小型照相机模块自动组装于一电路板上，可节省额外的连接排线或连接器，且符合及适用于手持式行动装置轻薄化及微小化的趋势。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可焊接的小型照相机模块，其特征是，包含：一印刷电路板，一底侧具有多个焊接球；　一感测芯片，是配置于前述印刷电路板上的一上表面；一支撑元件，是固定于前述印刷电路板上的上表面且位于前述感测芯片的上方；以及一保护盖，是套住前述支撑元件，以保护该小型照相机模块不受异物侵入。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭洪斌，
申请(专利权)人：凌阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]