检查装置制造方法及图纸

检查装置包括：压接单元，包括加压部；感测焊盘，包括n个节点，并且当利用加压部在彼此不同的温度下加压两次以上的情况下，感测施加到n个节点中的第一节点的第一压力值以及施加到n个节点中的第二节点的第二压力值，其中，n为2以上的自然数；以及信号分析单元，求出温度与第一压力值之间的第一相关关系以及温度与第二压力值之间的第二相关关系，求出基于加压部的热膨胀系数补正了第一相关关系的第一修正相关关系以及基于加压部的热膨胀系数补正了第二相关关系的第二修正相关关系，基于第一修正相关关系求出与目标温度对应的第一目标压力值，并且基于第二修正相关关系求出与目标温度对应的第二目标压力值。度对应的第二目标压力值。度对应的第二目标压力值。

【技术实现步骤摘要】
检查装置


[0001]本专利技术涉及检查装置。更详细地，本专利技术涉及检查生产显示面板的工序所需的平坦度的装置。

技术介绍

[0002]为了在显示面板接合半导体芯片(chip)、柔性印刷电路基板(flexible printed circuit，FPC)、COF(chip on film，覆晶薄膜)、ACF(anisotropic conductive film，各向异性导电膜)等电子部件，使用通过热来压接所述半导体芯片(chip)、所述柔性印刷电路基板、所述COF(chip on film，覆晶薄膜)、所述ACF(anisotropic conductive film，各向异性导电膜)等而接合到基板的方式。这种方式被称为热压接合方式。
[0003]所述热压接合方式是使压接单元的加压部下降到已移动至接合位置的电子部件来向所述电子部件施加热和压力从而将所述电子部件接合到所述基板的方式。
[0004]在热压接合过程中柔性印刷电路基板被施加随着位置而不均匀的压力的情况下，会产生分别形成在所述基板和所述柔性印刷电路基板的导电图案在部分区域出现断线的情况。因此，需要以均匀的压力向所述柔性印刷电路基板加压。
[0005]在现有技术中，用于检查平坦度的压敏纸具有难以进行平坦度的数值化的缺点，并且还具有压敏纸被用作一次性消耗品而费用高昂的问题。
[0006]另一方面，为了替代压敏纸，具有压敏纸扫描器测量和分析方法，但是难以在现场使用，并且作为现成品具有电子压敏纸，但是现实情况是无法在高温条件下使用。<br/>
技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种检查平坦度的装置。
[0008]但是，本专利技术并不限于上述的目的，在不脱离本专利技术的思想和领域的范围内可进行各种扩展。
[0009]为了实现前述的本专利技术的目的，
[0010]本专利技术的各实施例涉及的检查装置可包括：压接单元，包括加压部；感测焊盘，包括n(其中，n为2以上的自然数)个节点，并且当利用所述加压部在彼此不同的温度下加压两次以上的情况下，感测施加到所述n个节点中的第一节点的第一压力值以及施加到所述n个节点中的第二节点的第二压力值；以及信号分析单元，求出所述温度与所述第一压力值之间的第一相关关系以及所述温度与所述第二压力值之间的第二相关关系，求出基于所述加压部的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)补正了所述第一相关关系的第一修正相关关系以及基于所述加压部的所述热膨胀系数补正了所述第二相关关系的第二修正相关关系，基于所述第一修正相关关系求出与目标温度对应的第一目标压力值，并且基于所述第二修正相关关系求出与所述目标温度对应的第二目标压力值。
[0011]在各实施例中，所述加压部的第一材料可为硬质合金。
[0012]在各实施例中，所述温度可在60℃以下。
[0013]在各实施例中，所述目标温度可在250℃以下。
[0014](专利技术效果)
[0015]根据本专利技术的各实施例，可在常温下感测根据温度的压力图案，并且可检查高温下的平坦度。进而，可基于热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)来更精密地检查平坦度。
[0016]但是，本专利技术的效果并不限于上述的效果，在不脱离本专利技术的思想和领域的范围内可进行各种扩展。
附图说明
[0017]图1是示出本专利技术的一实施例涉及的检查方法的顺序图。
[0018]图2是示出用于执行图1的检查方法的检查装置的立体图。
[0019]图3是示出包括于图2的检查装置的压接单元的立体图。
[0020]图4a是示出包括于图2的检查装置的感测焊盘的侧视图。
[0021]图4b是示出包括于图2的检查装置的感测焊盘的立体图。
[0022]图5a是示出利用加压部在第一温度下向图4b的感测焊盘加压的情况的立体图。
[0023]图5b是示出利用加压部在第二温度下向图4b的感测焊盘加压的情况的立体图。
[0024]图6a是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第一相关关系的图表。
[0025]图6b是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第二相关关系的图表。
[0026]图6c是示出包括于图2的检查装置的信号分析单元求出的第n相关关系的图表。
[0027]图7是示出通过图1的检查方法导出的目标压力图案的图。
[0028]图8是示出本专利技术的其他实施例涉及的检查方法的顺序图。
[0029]图9是示出用于执行图8的检查方法的检查装置的立体图。
[0030]图10a是示出利用加压部在第一温度下向包括于图9的检查装置的感测焊盘加压的情况的立体图。
[0031]图10b是示出利用加压部在第二温度下向包括于图9的检查装置的感测焊盘加压的情况的立体图。
[0032]图11a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第一相关关系的图表。
[0033]图11b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第二相关关系的图表。
[0034]图11c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元求出的第n相关关系的图表。
[0035]图12a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第一修正相关关系的图表。
[0036]图12b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第二修正相关关系的图表。
[0037]图12c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据加压部的材料使热膨胀系数不同来求出的第n修正相关关系的图表。
[0038]图13a是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第一修正相关关系的图表。
[0039]图13b是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第二修正相关关系的图表。
[0040]图13c是示出包括于图9的检查装置的信号分析单元根据温度区间使热膨胀系数不同来求出的第n修正相关关系的图表。
[0041]图14是示出通过图8的检查方法导出的目标压力图案的图。
[0042]符号说明：
[0043]1、2：检查装置；1000、2000：检查方法；10：柔性印刷电路基板；20：基板；21：焊盘部；100：压接单元；110：加压部；120：支承部件；200：感测焊盘；210：节点；211：第一节点；212：第二节点；P1：第一压力值；300、310：信号分析单元；T_target：目标温度；P1_target：第一目标压力值。
具体实施方式
[0044]以下，参照附图来详细说明本专利技术的各实施例涉及的检查方法以及用于执行其的检查装置。
[0045]图1是示出本专利技术的一实施例涉及的检查方法的顺序图，并且图2是示出用于执行图1的检查方法的检查装置的立体图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查装置，其特征在于，包括：压接单元，包括加压部；感测焊盘，包括n个节点，并且当利用所述加压部在彼此不同的温度下加压两次以上的情况下，感测施加到所述n个节点中的第一节点的第一压力值以及施加到所述n个节点中的第二节点的第二压力值，其中，n为2以上的自然数；以及信号分析单元，求出所述温度与所述第一压力值之间的第一相关关系以及所述温度与所述第二压力值之间的第二相关关系，求出基于所述加压部的热膨胀系数补正了所述第一相关关系的第一修正相关...

【专利技术属性】
技术研发人员：金德兴，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：