芯片及墨盒制造技术

一种芯片及墨盒，该芯片包括：基板，基板包括沿第一方向相对的前表面和后表面、沿第二方向相对的上表面和下表面以及沿第三方向相对的左表面和右表面，其中，第一方向、第二方向及第三方向两两之间相交；多个端子，多个端子设置于前表面，端子具有接触部；至少一个贯通部，贯通部为自上表面、左表面或右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且贯通部还贯穿前表面和后表面设置，至少一个端子上的接触部的至少部分设置于贯通部的内壁，液体在扩散的过程中可以流向贯通部，避免了液体扩散至多个端子之间而造成高压端子与低压端子之间发生短路，且通过贯通部与墨盒上的定位结构配合，有利于芯片在墨盒上的定位安装。墨盒上的定位安装。墨盒上的定位安装。

【技术实现步骤摘要】
芯片及墨盒


[0001]本技术涉及打印装置
，尤其涉及一种芯片及墨盒。

技术介绍

[0002]随着社会经济的快速发展，人们在日常办公中对打印机的需求亦不断增加，在现有的很多喷墨式打印机中，通常使用可更换的墨盒作为墨水容器以向印机提供墨源。芯片是墨盒中最为重要的部件之一，其用于储存生产厂商、墨水容量、墨盒类别、墨水颜色等信息。
[0003]现有的芯片通常包括基板、存储器、数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子，其中，数据通信端子接收低电压以与存储器电连接，低压检测端子接收低电压以用于检测墨盒的安装情况，高压检测端子接收高电压以用于检测墨盒的安装情况。
[0004]然而，由于数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子一般设置于基板的同一表面上且在空间上的距离较近，当有墨滴滴落在该表面上时，有可能会引起高电压端子与数据通信端子和/或低压检测端子之间发生短路，高电压被错误地施加于数据通信端子上，从而导致存储器发生损坏，进而使得打印机无法正常工作。

技术实现思路

[0005]本申请为了克服上述缺陷，提供了一种芯片及墨盒，解决了现有的芯片中因其表面附着有墨滴而引起高压检测端子与数据通信端子和/或低压检测端子之间发生短路的问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种芯片，包括：基板，基板包括沿第一方向相对的前表面和后表面、沿第二方向相对的上表面和下表面以及沿第三方向相对的左表面和右表面，其中，第一方向、第二方向及第三方向两两之间相交；多个端子，多个端子设置于前表面，且端子具有接触部；至少一个贯通部，贯通部为自上表面、左表面或右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且贯通部还贯穿前表面和后表面设置，至少一个端子上的接触部的至少部分设置于贯通部的内壁。
[0007]结合第一方面，在一些实施例中，芯片还包括电路模块，电路模块设置于基板上；多个端子包括多个与电路模块电连接的连接端子以及设置于多个连接端子周侧的多个检测端子；多个检测端子包括至少一个第一检测端子和至少一个第二检测端子，其中，第一检测端子设置于靠近上表面的一侧，第二检测端子设置于靠近下表面的一侧。
[0008]结合第一方面，在一些实施例中，贯通部为自上表面内凹形成的凹槽，且贯通部包括沿第三方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于第一内壁与第二内壁之间的第三内壁；第三内壁与下表面之间的距离小于或等于第一检测端子靠近下表面的一端与下表面之间的距离。
[0009]结合第一方面，在一些实施例中，第一检测端子的至少部分设置于第三内壁上。
[0010]结合第一方面，在一些实施例中，贯通部为自左表面或右表面内凹形成的凹槽，且
贯通部包括沿第二方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于第一内壁和第二内壁之间的第三内壁；第二内壁与下表面之间的距离大于或等于第一检测端子靠近下表面的一端与下表面之间的距离。
[0011]结合第一方面，在一些实施例中，贯通部为自左表面或右表面内凹形成的凹槽，且贯通部包括沿第二方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于第一内壁和第二内壁之间的第三内壁；第一内壁与上表面之间的距离等于或小于第一检测端子靠近上表面的一端与上表面之间的距离，且第二内壁与下表面之间的距离等于或小于第二检测端子靠近下表面的一端与下表面之间的距离。
[0012]结合第一方面，在一些实施例中，第一检测端子的至少部分设置于第一内壁上；和/或，第二检测端子的至少部分设置于第二内壁上。
[0013]结合第一方面，在一些实施例中，芯片还包括至少一个定位部，定位部为自上表面、左表面或右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且定位部还贯穿前表面和后表面设置。
[0014]结合第一方面，在一些实施例中，定位部的内壁与第一内壁或第二内壁连续连接。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种墨盒，包括盒体以及设置于盒体上的如前述任一项所述的芯片。
[0016]采用上述技术方案后，有益效果是：
[0017]与现有技术相比，在本技术所提供的一种芯片及墨盒中，由于芯片设置有贯通部，当芯片的前表面附着有墨滴等液体时，使得液体在扩散的过程中可以流向贯通部，避免了液体扩散至多个端子之间而造成高压端子与低压端子之间发生短路，从而避免了高电压被施加于低压端子而造成芯片发生损坏，有利于成像设备的正常运行；此外，通过贯通部与墨盒上的定位结构配合，有利于芯片在墨盒上的定位安装，当墨盒被安装于成像设备内后，避免了成像设备内设置的接触机构与芯片发生接触不良。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本申请实施例提供的一种墨盒的结构示意图。
[0021]图2为图1所示的墨盒的局部结构分解示意图。
[0022]图3为图1所示的墨盒的局部结构剖视图。
[0023]图4为图2所示的墨盒中支撑架的结构示意图。
[0024]图5为图4所示的支撑架的另一角度的结构示意图。
[0025]图6为本申请实施例1提供的一种芯片的结构示意图。
[0026]图7为本申请实施例1提供的另一种芯片的结构示意图。
[0027]图8为本申请实施例1提供的又一种芯片的结构示意图。
[0028]图9为本申请实施例提供的一种接触机构的结构示意图。
[0029]图10为图9所示的接触机构中第一触针的结构示意图。
[0030]图11为本申请实施例2提供的一种芯片的结构示意图。
[0031]图12为本申请实施例3提供的一种芯片的结构示意图。
[0032]附图标记：
[0033]100
‑
墨盒；
[0034]1‑
盒体；
[0035]10a
‑
前端面；10b
‑
后端面；10c
‑
上端面；10d
‑
下端面；10e
‑
左端面；10f
‑
右端面；11
‑
出墨口；12
‑
导向槽；13
‑
安装腔；
[0036]2‑
芯片；
[0037]21
‑
基板；211a
‑
前表面；211b
‑
后表面；211c
‑
上表面；211d
‑
下表面；211e
‑
左表面；211f
‑
右表面；22
‑
端子；221
‑
第一端子；222
‑
第二端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板，所述基板包括沿第一方向相对的前表面和后表面、沿第二方向相对的上表面和下表面以及沿第三方向相对的左表面和右表面，其中，所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向两两之间相交；多个端子，多个所述端子设置于所述前表面，且所述端子具有接触部；至少一个贯通部，所述贯通部为自所述上表面、所述左表面或所述右表面中的任意一个内凹形成的凹槽，且所述贯通部还贯穿所述前表面和所述后表面设置，至少一个所述端子上的所述接触部的至少部分设置于所述贯通部的内壁。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括电路模块，所述电路模块设置于所述基板上；多个所述端子包括多个与所述电路模块电连接的连接端子以及设置于多个所述连接端子周侧的多个检测端子；多个所述检测端子包括至少一个第一检测端子和至少一个第二检测端子，其中，所述第一检测端子设置于靠近所述上表面的一侧，所述第二检测端子设置于靠近所述下表面的一侧。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述贯通部为自所述上表面内凹形成的凹槽，且所述贯通部包括沿所述第三方向相对的第一内壁和第二内壁以及连接于所述第一内壁与所述第二内壁之间的第三内壁；所述第三内壁与所述下表面之间的距离小于或等于所述第一检测端子靠近所述下表面的一端与所述下表面之间的距离。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一检测端子的至少部分设置于所述第三内壁上。5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁仕超，江枫，陈伟健，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：