一种新型瓷砖划刀制造技术

本实用新型专利技术属于瓷砖切割技术领域，特指一种新型瓷砖划刀，包括底座，底座上活动设置有划刀组件，所述划刀组件上设置有刀轮，通过下压划刀组件可使刀轮与待切瓷砖表面接触；所述底座包括相互连接的左座体和右座体，所述左座体和右座体之间通过设置有宽度调节部，所述左座体和右座体可通过宽度调节部相对左右移动调节；左座体和右座体的下方分别设置由至少一个滑轮，所述底座可通过滑轮滑动安装在滑轨上，本实用新型专利技术是一种结构简单，能调节两侧滑轮间距，能与滑轨接触更紧密，间隙小的新型瓷砖划刀。砖划刀。砖划刀。

【技术实现步骤摘要】
一种新型瓷砖划刀


[0001]本技术属于瓷砖切割
，特指一种新型瓷砖划刀。

技术介绍

[0002]在家装领域中，特别是在铺设瓷砖时，经常需要将大块瓷砖切开，以对应一些边角处的瓷砖铺设。由于家装过程中，需要切割的瓷砖数量有限，因此也不需要一些大型的瓷砖切割机，大型的瓷砖切割机对于一些经常更换工作地点的铺砖工人来说携带也非常不方便。
[0003]市面上也出现了一些易携带的手动切割装置。如瓷砖划刀，瓷砖划刀一般配合滑轨使用，滑轨放置于待切瓷砖上并与瓷砖固定，瓷砖划刀的底座下方的两侧安装滑轮，两侧的滑轮滑动设置在滑轨上，使瓷砖划刀可沿着滑轨移动，滑轮在长时间使用时会有磨损，使滑轮与滑轨之间存在间隙，导致瓷砖划刀移动过程中晃动，划出来的刀痕不直，影响瓷砖断面的直线度。
[0004]因此，现需要一种能调节两侧滑轮间距，能与滑轨接触更紧密，间隙小的新型瓷砖划刀。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种结构简单，能调节两侧滑轮间距，能与滑轨接触更紧密，间隙小的新型瓷砖划刀。
[0006]本技术的目的是这样实现的：
[0007]一种新型瓷砖划刀，包括底座，底座上活动设置有划刀组件，所述划刀组件上设置有刀轮，通过下压划刀组件可使刀轮与待切瓷砖表面接触；
[0008]所述底座包括相互连接的左座体和右座体，所述左座体和右座体之间通过设置有宽度调节部，所述左座体和右座体可通过宽度调节部相对左右移动调节；左座体和右座体的下方分别设置由至少一个滑轮，所述底座可通过滑轮滑动安装在滑轨上。
[0009]本技术进一步的，所述宽度调节部包括开设于左座体上的连接孔和开设于右座体上的调节腰形孔，连接孔和调节腰形孔内穿设有固定螺丝，转松固定螺丝可对左座体和右座体进行相对位置调节。
[0010]本技术进一步的，所述划刀组件包括活动设置在底座上的刀座和下压座，所述刀轮设置于刀座上，所述下压座和刀座之间设置有下压弹簧，所述下压座上设置有限位部，下压座向下移动一段距离后，所述下压座上的限位部会抵到底座并限制下压座继续向下移动。
[0011]本技术进一步的，所述底座上设置有转动轴，所述下压座的一端转动设置于转动轴上，向下按压所述下压座可使下压座绕转动轴转动。
[0012]本技术进一步的，所述刀座的一端转动设置于转动轴上，向下按压所述下压座可推动刀座绕转动轴转动。
[0013]本技术进一步的，所述下压座和底座之间设置有复位件，所述复位件为复位弹簧或复位扭簧，复位弹簧一端抵于下压座，另一端抵于底座上；扭簧安装在转动轴。
[0014]本技术进一步的，所述限位部活动设置于下压座上，限位部可在下压座上上下调节，通过调节限位部的高度位置可改变下压座的下压距离范围。
[0015]本技术进一步的，所述下压座的上方设置有握持部。
[0016]本技术进一步的，所述下压座的后端设置有限位螺丝，所述限位螺丝位于底座或刀座的上方，所述下压座的前端向上复位时，后端的限位螺丝会向下移动直至抵住底座或刀座，从而限制下压座向上移动的范围。
[0017]本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是：
[0018]本技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀，划好刀痕的瓷砖、玻璃、岩板可以通过分界器轻松将其从刀痕处断开。使用时需要配合滑轨进行使用。具体结构包括一个可滑动设置在滑轨上的底座以及设置在底座上的划刀组件，划刀组件上设置有用于在瓷砖表面划线的刀轮，下压划刀组件即可使刀轮与瓷砖接触。本技术将底座分为左座体和右座体，左座体和右座体的底部均设置有滑轮，两侧的滑轮可以分别卡于滑轨的左右两侧，左座体和右座体可以相对移动，通过调节左座体和右座体的相对位置即可调节两侧滑轮的间距，从而使两侧的滑轮与滑轨更加贴合，使底座在滑轨上移动时不会有晃动。即使滑轮长时间使用发生磨损后，也无需更换滑轮，只需调节左座体和右座体的位置即可使两侧的滑轮与滑轨依旧接触紧密。
附图说明
[0019]图1是本技术安装在轨道上的正面视图。
[0020]图2是本技术安装在轨道上的结构示意图之一。
[0021]图3是本技术安装在轨道上的结构示意图之二。
[0022]图4是本技术的正面视图。
[0023]图5是本技术的结构示意图之一。
[0024]图6是本技术的结构示意图之二。
[0025]图7是本技术的结构示意图之三。
[0026]图8是本技术底座拆开状态示意图。
[0027]图9是本技术中下压座和刀座的结构示意图。
[0028]图10是本技术中下压座和刀座拆开状态示意图之一。
[0029]图11是本技术中下压座和刀座拆开状态示意图之二。
[0030]图12是本技术中底座的结构示意图。
[0031]图13是本技术中底座的爆炸图。
[0032]图中标号所表示的含义：
[0033]1‑
底座；2
‑
刀座；3
‑
下压座；4
‑
刀轮；5
‑
下压弹簧；6
‑
限位部；7
‑
滑轮；8
‑ꢀ
转动轴；9
‑
复位件；10
‑
握持部；11
‑
限位螺丝；12
‑
左座体；13
‑
右座体； 14
‑
连接孔；15
‑
调节腰形孔；16
‑
固定螺丝；17
‑
指示件；20
‑
滑轨。
具体实施方式
[0034]下面结合具体实施例对本技术作进一步描述：
[0035]一种新型瓷砖划刀，包括底座1，底座1上活动设置有划刀组件，所述划刀组件上设置有刀轮4，通过下压划刀组件可使刀轮4与待切瓷砖表面接触；
[0036]所述底座1包括相互连接的左座体12和右座体13，所述左座体12和右座体13之间通过设置有宽度调节部，所述左座体12和右座体13可通过宽度调节部相对左右移动调节；左座体12和右座体13的下方分别设置由至少一个滑轮 7，所述底座1可通过滑轮7滑动安装在滑轨20上。
[0037]本技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀，划好刀痕的瓷砖、玻璃、岩板可以通过分界器轻松将其从刀痕处断开。使用时需要配合滑轨20进行使用。具体结构包括一个可滑动设置在滑轨20上的底座1以及设置在底座1上的划刀组件，划刀组件上设置有用于在瓷砖表面划线的刀轮 4，下压划刀组件即可使刀轮4与瓷砖接触。本技术将底座1分为左座体12 和右座体13，左座体12和右座体13的底部均设置有滑轮7，两侧的滑轮7可以分别卡于滑轨20的左右两侧，左座体12和右座体13可以相对移动，通过调节左座体12和右座体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型瓷砖划刀，其特征在于：包括底座(1)，底座(1)上活动设置有划刀组件，所述划刀组件上设置有刀轮(4)，通过下压划刀组件可使刀轮(4)与待切瓷砖表面接触；所述底座(1)包括相互连接的左座体(12)和右座体(13)，所述左座体(12)和右座体(13)之间通过设置有宽度调节部，所述左座体(12)和右座体(13)可通过宽度调节部相对左右移动调节；左座体(12)和右座体(13)的下方分别设置由至少一个滑轮(7)，所述底座(1)可通过滑轮(7)滑动安装在滑轨(20)上。2.根据权利要求1所述的一种新型瓷砖划刀，其特征在于：所述宽度调节部包括开设于左座体(12)上的连接孔(14)和开设于右座体(13)上的调节腰形孔(15)，连接孔(14)和调节腰形孔(15)内穿设有固定螺丝(16)，转松固定螺丝(16)可对左座体(12)和右座体(13)进行相对位置调节。3.根据权利要求2所述的一种新型瓷砖划刀，其特征在于：所述划刀组件包括活动设置在底座(1)上的刀座(2)和下压座(3)，所述刀轮(4)设置于刀座(2)上，所述下压座(3)和刀座(2)之间设置有下压弹簧(5)，所述下压座(3)上设置有限位部(6)，下压座(3)向下移动一段距离后，所述下压座(3)上的限位部(6)会抵到底座(1)并限制下压座(3)继续向下移动。4.根据权利要求3所述的一种新型瓷砖划刀，其特征在于：所述底座(1)上设置有转动轴(8)，所述下压座(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张怀玉，
申请(专利权)人：武义县怀玉工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：