全封闭风冷散热结构制造技术

本实用新型专利技术关于一种全封闭风冷散热结构，其包括机箱壳体和装配在机箱壳体内的板卡，机箱壳体围绕板卡分布的四个面中至少与各个板卡均接触的其中一个面上设有热电制冷器；且机箱壳体围绕板卡分布的四个面外周均设有沿板卡插入方向延伸的散热肋片，该散热肋片与固定在机箱壳体外的盖板配合组成封闭腔体，固定在机箱壳体前端的面板与散热肋片对应的位置设有进/出风口，固定在机箱壳体后端的风扇将外部空气送入上述封闭腔体内并使其由面板处的出风口流出，或将由面板处进风口流入的空气抽出。本实用新型专利技术将设有热电制冷器的机箱壳体与风冷散热结合，通过热电制冷器维持机箱内的低温，同时通过风冷降低机箱壳体温度，二者配合满足机箱散热需求。满足机箱散热需求。满足机箱散热需求。

【技术实现步骤摘要】
全封闭风冷散热结构


[0001]本技术属于电子元器件散热领域，具体涉及一种全封闭风冷散热结构。

技术介绍

[0002]现有的风冷强迫散热机箱，在板卡正常工作时产生热耗，通过热传导将热量传递到机箱壳体表面依靠强迫对流散热。随着板卡集成度提高，热耗也越来越高，受制于机箱安装尺寸，机箱壳体散热面积变化不大，板卡器件的温升随之提高，器件的可靠性降低。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种新型结构的全封闭风冷散热结构，使其通过热电制冷器实现保持机箱壳体内的低温，并通过风扇对机箱壳体进行散热，保证可靠的散热效果。
[0004]本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种全封闭风冷散热结构，其包括机箱壳体和装配在机箱壳体内的板卡，所述机箱壳体围绕板卡分布的四个面中至少与各个板卡均接触的其中一个面上设有热电制冷器；且机箱壳体围绕板卡分布的四个面外周均设有沿板卡插入方向延伸的散热肋片，该散热肋片与固定在机箱壳体外的盖板配合组成封闭腔体，固定在机箱壳体前端的面板与散热肋片对应的位置设有进/出风口，固定在机箱壳体后端的风扇将外部空气送入上述封闭腔体内并使其由面板处的出风口流出，或将由面板处进风口流入的空气抽出。
[0005]本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0006]前述的全封闭风冷散热结构，其中上述的机箱壳体至少围绕板卡分布的四个面中设有用于防止机箱内外进行热交换的隔热板，所述热电制冷器穿过其所在面中的隔热板。/>[0007]前述的全封闭风冷散热结构，所述风扇还能够向机箱壳体内送风或抽风，使得相邻板卡之间有空气流过，且面板上设有对应的风口。
[0008]前述的全封闭风冷散热结构，所述板卡包括冷板和通过后盖固定在冷板一侧容纳槽内的PCB板，且该冷板另一侧还设有沿板卡插入方向延伸的散热肋片。
[0009]前述的全封闭风冷散热结构，所述冷板包括一侧设有容纳槽的外层冷板以及叠放在该容纳槽内的散热片和内层冷板，所述散热片包括隔热板和固定在隔热板定位槽内的热电制冷器，该热电制冷器热端贴在外层冷板上，冷端贴在内层冷板上。
[0010]前述的全封闭风冷散热结构，所述的机箱壳体为由外部壳体、内部壳体以及位于外部壳体和内部壳体之间的隔热板组成的夹层结构，所述热电制冷器冷端贴在内部壳体上，热端贴在外部壳体上。
[0011]前述的全封闭风冷散热结构，机箱壳体围绕板卡分布的四个面在对接处采用三层阶梯面配合，使得相邻外部壳体之间、相邻隔热板之间以及相邻内部壳体之间的对接面依次错开。
[0012]前述的全封闭风冷散热结构，所述机箱壳体围绕板卡分布的四个面外侧均具有凹
槽，所述散热肋片分布在凹槽内。
[0013]前述的全封闭风冷散热结构，所述凹槽朝向面板的一侧和朝向风扇的一侧均敞开，且该凹槽槽底处设有用于与面板或风扇配合固定的定位凸起。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：
[0015]本技术将设有热电制冷器的机箱壳体与风冷散热结合，通过热电制冷器维持机箱内的低温，同时通过风冷降低机箱壳体的温度，二者配合满足机箱散热需求，可以有效控制板卡的温升，有效提高电子设备散热的可靠性。且本技术热电制冷散热具有体积小、重量轻；无噪声、运行可靠；冷却速度快、通过调节电流改变散热功耗，操作简便等优点。
附图说明
[0016]图1为现有机箱散热结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例1机箱散热结构取下面板后的主视图；
[0018]图3为本技术实施例1机箱散热结构壳体散热部分组成示意图；
[0019]图4为本技术实施例1机箱散热结构壳体散热部分剖视图；
[0020]图5为本技术实施例1机箱散热结构壳体隔热部分剖视图；
[0021]图6为本技术实施例1机箱散热结构壳体对接处的放大图；
[0022]图7为本技术实施例2机箱散热结构的板卡组成示意图；
[0023]图8为本技术实施例2机箱散热结构的冷板组成示意图；
[0024]图9为本技术实施例2机箱散热结构的冷板剖视图；
[0025]图10为本技术实施例2机箱散热结构的冷板主视图；
[0026]图11为本技术实施例2机箱散热结构的板卡分解图；
[0027]图12为本技术实施例3机箱散热结构的组成示意图；
[0028]图13为本技术实施例3机箱散热结构的壳体结构示意图；
[0029]图14为本技术实施例3机箱散热结构的壳体部分组成示意图；
[0030]图15为本技术实施例3机箱散热结构的壳体部分剖视图；
[0031]图16为本技术实施例3机箱散热结构的壳体另一部分剖视图；
[0032]图17为本技术实施例3的机箱散热结构的剖视图；
[0033]图18为本技术实施例4的机箱散热结构示意图；
[0034]图19为本技术实施例4的板卡组成示意图。
[0035]【主要元件符号说明】
[0036]1:机箱壳体
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11：上壳体
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12：下壳体
[0037]13：左壳体
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14：右壳体
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2：板卡
[0038]21：后盖
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22：PCB板
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23：冷板
[0039]231：外层冷板
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232：内层冷板
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2321：导热凸台
[0040]233：散热片
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3：锁紧条
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4：助拔器
[0041]5：面板
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6：隔热板
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7：内部壳体
[0042]8：热电制冷器
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81：冷端
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82：热端
[0043]9：外部壳体
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100：上盖板
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101：下盖板
[0044]102：左盖板
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103：右盖板
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104：风扇
[0045]105：风扇安装板
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106：进风口
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107：散热肋片
具体实施方式
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全封闭风冷散热结构，其包括机箱壳体和装配在机箱壳体内的板卡，其特征在于：所述机箱壳体围绕板卡分布的四个面中至少与各个板卡均接触的其中一个面上设有热电制冷器；且机箱壳体围绕板卡分布的四个面外周均设有沿板卡插入方向延伸的散热肋片，该散热肋片与固定在机箱壳体外的盖板配合组成封闭腔体，固定在机箱壳体前端的面板与散热肋片对应的位置设有进/出风口，固定在机箱壳体后端的风扇将外部空气送入上述封闭腔体内并使其由面板处的出风口流出，或将由面板处进风口流入的空气抽出。2.根据权利要求1所述的全封闭风冷散热结构，其特征在于：其中上述的机箱壳体至少围绕板卡分布的四个面中设有用于防止机箱内外进行热交换的隔热板，所述热电制冷器穿过其所在面中的隔热板。3.根据权利要求1所述的全封闭风冷散热结构，其特征在于：所述板卡包括冷板和通过后盖固定在冷板一侧容纳槽内的PCB板。4.根据权利要求3所述的全封闭风冷散热结构，其特征在于：所述冷板包括一侧设有容纳槽的外层冷板以及叠放在该容纳槽内的散热片和内层冷板，所述散热片包括隔热板和固定在隔热板定位槽内的热电制冷器，该热电制冷器热端贴在外层冷板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕克歌，郝丙仁，李慧利，孙少灰，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：