本发明专利技术公开一种天线结构与电子装置。电子装置包括天线结构。天线结构包括金属壳体、电路板、接地金属部、馈入金属部、第一短路金属部、第二短路金属部及第三短路金属部。金属壳体具有一开口。电路板设置在金属壳体内，电路板正对于开口。接地金属部与馈入金属部设置在电路板。馈入金属部具有接地端与馈入端，接地端连接于接地金属部。第一短路金属部连接于馈入金属部与金属壳体之间。第二短路金属部及第三短路金属部连接于接地金属部与金属壳体之间。馈入金属部用于通过讯号源馈入一讯号，以激发金属壳体而产生一操作频率。本发明专利技术所提供的天线结构以金属壳体作为天线的辐射体，指向性较低，能够适用于电子装置的多种不同使用情境。境。境。
【技术实现步骤摘要】
天线结构与电子装置
[0001]本专利技术涉及天线结构与电子装置
，具体涉及一种适用于金属机壳的天线结构以及具有该天线结构的电子装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，目前，通讯产品朝向小型化设计发展，并且追求造型美观以及维持足够的结构强度。在此趋势下，通讯产品的外观大多都会利用金属作为其外壳体。然而，由于金属壳体的特性，很容易对产品内部的天线造成影响，进而降低行动装置的通讯质量。此外，由于天线需要在其设置位置的上下侧设置净空区，而在净空区内不能有金属及其他电路组件存在。然而，如此一来，电子装置内部的空间利用率就会变差。
[0003]因此，如何在具有金属机壳的电子装置的有限空间内成功设计出效能可以使用的天线，已成为该领域所想要解决的重要课题之一。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种天线结构与电子装置，以解决电子装置内部的天线设计空间不足的问题。
[0005]本专利技术实施例提供一种天线结构，包括：一金属壳体，其具有一开口；一电路板，设置在所述金属壳体内，并且所述电路板正对于所述开口；一接地金属部，设置在所述电路板；一馈入金属部，设置在所述电路板，所述馈入金属部具有一接地端与一馈入端，所述接地端连接于所述接地金属部，所述馈入端连接于一讯号源；一第一短路金属部，具有一第一端与一第二端，所述第一端连接于所述馈入金属部，所述第二端连接于所述金属壳体；以及一第二短路金属部与一第三短路金属部，所述第二短路金属部及所述第三短路金属部的每一个的一端连接于所述接地金属部，另一端连接于所述金属壳体；
[0006]其中，所述馈入金属部用于通过所述讯号源馈入一讯号，以激发所述金属壳体而产生一操作频率。
[0007]在一些实施例中，所述操作频率介于2.4至2.5GHz。
[0008]在一些实施例中，所述第二短路金属部与所述第三短路金属部之间沿着所述金属壳体的轮廓产生一共振路径，所述共振路径的长度介于所述操作频率的波长的0.3倍至0.7倍之间。
[0009]在一些实施例中，还包括至少一电感组件，所述至少一电感组件连接于所述第二短路金属部与所述接地金属部之间或是所述第三短路金属部与所述接地金属部之间。
[0010]在一些实施例中，所述至少一电感组件的电感值介于0nF至15nF之间。
[0011]在一些实施例中，所述至少一电感组件包括一第一电感组件与一第二电感组件，所述第一电感组件与所述第二电感组件分别连接于所述第二短路金属部与所述接地金属部之间以及所述第三短路金属部与所述接地金属部之间。
[0012]在一些实施例中，所述馈入金属部在所述馈入端与所述第一短路金属部的第一端
之间的长度小于所述馈入金属部在所述接地端与所述第一短路金属部的第一端之间的长度。
[0013]在一些实施例中，所述馈入端与所述第一短路金属部的所述第一端之间的长度小于所述馈入金属部的长度的3/4倍。
[0014]在一些实施例中，所述馈入金属部在所述电路板上围绕形成一容置区域，所述容置区域用于容置一组件，所述组件与所述馈入金属部之间的间距大于1mm。
[0015]本专利技术实施例还提供一种电子装置，包括:
[0016]如上所述的天线结构；以及
[0017]一按键盖，设置于所述天线结构上。
[0018]本专利技术所提供的天线结构与电子装置具有如下优点：
[0019]本专利技术所提供的天线结构与电子装置，其能通过在具有单向开口的金属壳体内部设置电路板，并且在电路板上设置馈入金属部、第一短路金属部、第二短路金属部及第三短路金属部来激发金属壳体而产生所需的操作频率。与现有技术的天线结构相比，本专利技术所提供的天线结构是以金属壳体作为天线的辐射体，因此指向性较低，能够适用于电子装置的多种不同使用情境。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0021]图1为本专利技术的电子装置的示意图。
[0022]图2为本专利技术第一实施例的天线结构的示意图。
[0023]图3为本专利技术第一实施例的天线结构的分解示意图。
[0024]图4为本专利技术第一实施例的天线结构的示意图。
[0025]图5为图4的反面示意图。
[0026]图6为本专利技术第一实施例的天线结构的俯视示意图。
[0027]图7为本专利技术第二实施例的天线结构的反面示意图。
[0028]图8为本专利技术第三实施例的天线结构的示意图。
[0029]图9为本专利技术的天线结构在XZ平面的辐射场型的示意图。
[0030]图10为本专利技术的天线结构在YZ平面的辐射场型的示意图。
[0031]图11为本专利技术的天线结构在XY平面的辐射场型的示意图。
[0032]附图标记：
[0033]U
ꢀꢀꢀꢀꢀ
按键盖
[0034]M
ꢀꢀꢀꢀꢀ
天线结构
[0035]H
ꢀꢀꢀꢀꢀ
金属壳体
[0036]H0
ꢀꢀꢀꢀ
开口
[0037]H1
ꢀꢀꢀꢀ
底部
[0038]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
电路板
[0039]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
接地金属部
[0040]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
馈入金属部
[0041]31
ꢀꢀꢀꢀ
接地端
[0042]32
ꢀꢀꢀꢀ
馈入端
[0043]4ꢀꢀꢀꢀꢀ
第一短路金属部
[0044]41
ꢀꢀꢀꢀ
第一端
[0045]42
ꢀꢀꢀꢀ
第二端
[0046]5ꢀꢀꢀꢀꢀ
第二短路金属部
[0047]6ꢀꢀꢀꢀꢀ
第三短路金属部
[0048]71
ꢀꢀꢀꢀ
第一电感组件
[0049]72
ꢀꢀꢀꢀ
第二电感组件
[0050]P
ꢀꢀꢀꢀꢀ
共振路径
[0051]B
ꢀꢀꢀꢀꢀ
组件
[0052]C
ꢀꢀꢀꢀꢀ
容置区域
[0053]G
ꢀꢀꢀꢀꢀ
间距
具体实施方式
[0054]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“天线结构与电子装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：一金属壳体，其具有一开口；一电路板，设置在所述金属壳体内，并且所述电路板正对于所述开口；一接地金属部，设置在所述电路板；一馈入金属部，设置在所述电路板，所述馈入金属部具有一接地端与一馈入端，所述接地端连接于所述接地金属部，所述馈入端连接于一讯号源；一第一短路金属部，具有一第一端与一第二端，所述第一端连接于所述馈入金属部，所述第二端连接于所述金属壳体；以及一第二短路金属部与一第三短路金属部，所述第二短路金属部及所述第三短路金属部的每一个的一端连接于所述接地金属部，另一端连接于所述金属壳体；其中，所述馈入金属部用于通过所述讯号源馈入一讯号，以激发所述金属壳体而产生一操作频率。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述操作频率介于2.4至2.5GHz。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二短路金属部与所述第三短路金属部之间沿着所述金属壳体的轮廓产生一共振路径，所述共振路径的长度介于所述操作频率的波长的0.3倍至0.7倍之间。4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括至少一电感组件，所述至少一电感组件连接于所述第二短路金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：凃姝仰，
申请(专利权)人：英华达上海电子有限公司英华达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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