本公开的实施例公开了灌胶处理的防爆电路板装置和防爆AR头环装置。该灌胶处理的防爆电路板装置的一具体实施方式包括印制线路板、至少一个元件和至少一个防爆遮蔽盖，其中，上述至少一个元件中的每个元件与上述印制线路板固定连接；上述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖设有进胶孔和出气孔，上述防爆遮蔽盖与上述印制线路板固定连接，上述防爆遮蔽盖覆盖在上述至少一个元件中的元件上，上述防爆遮蔽盖与上述防爆遮蔽盖覆盖的元件之间灌满导热胶。该防爆AR头环装置的一具体实施方式包括AR头环。该实施方式减轻了防爆电子产品的重量。量。量。
【技术实现步骤摘要】
灌胶处理的防爆电路板装置和防爆AR头环装置
[0001]本公开的实施例涉及防爆
，具体涉及灌胶处理的防爆电路板装置和防爆AR头环装置。
技术介绍
[0002]随着社会的发展，电子产品已经与人类的生活密切相关，人们对产品质量的要求也越来越高。目前，对于内部带有芯片等元件的防爆电子产品，通常采用的对防爆电子产品灌胶处理的方式为：对防爆电子产品内部全部做灌胶处理，使得防爆电子产品内部的所有元件全部被胶覆盖。
[0003]然而，当采用上述方式对防爆电子产品进行灌胶处理时，经常会存在如下技术问题：
[0004]内部全部做灌胶处理导致防爆电子产品的重量较重。
技术实现思路
[0005]本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。本公开的一些实施例提出了灌胶处理的防爆电路板装置和防爆AR头环装置，来解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题。
[0006]第一方面，本公开的一些实施例提供了一种灌胶处理的防爆电路板装置，该灌胶处理的防爆电路板装置包括：印制线路板、至少一个元件和至少一个防爆遮蔽盖，其中，上述至少一个元件中的每个元件与上述印制线路板固定连接；上述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖设有进胶孔和出气孔，上述防爆遮蔽盖与上述印制线路板固定连接，上述防爆遮蔽盖覆盖在上述至少一个元件中的元件上，上述防爆遮蔽盖与上述防爆遮蔽盖覆盖的元件之间灌满导热胶。
[0007]可选地，上述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖设有一个进胶孔和至少一个出气孔，上述进胶孔设置在上述防爆遮蔽盖的一侧，上述至少一个出气孔设置在上述防爆遮蔽盖的另一侧。
[0008]可选地，上述至少一个出气孔的位置，被设置于相对于导热胶灌入上述进胶孔后的最远流出遮蔽盖的位置。
[0009]可选地，上述至少一个元件中存在未被上述至少一个防爆遮蔽盖中的防爆遮蔽盖覆盖的元件。
[0010]可选地，上述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖覆盖的元件为满足预设非可靠性条件的元件。
[0011]可选地，上述至少一个元件的数量大于等于上述至少一个防爆遮蔽盖的数量。
[0012]可选地，上述防爆遮蔽盖的高度大于上述防爆遮蔽盖覆盖的元件的高度。
[0013]可选地，上述导热胶的导热系数大于0.5W/(m
·
K)，且上述导热胶的粘度小于5000cP。
[0014]可选地，上述防爆遮蔽盖覆盖的元件包括温度传感器。
[0015]第二方面，本公开的一些实施例提供了一种防爆AR头环装置，该防爆AR头环装置包括AR头环，上述AR头环内置有如第一方面上述的灌胶处理的防爆电路板装置。
[0016]本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的灌胶处理的防爆电路板装置，可以减轻防爆电子产品的重量。具体来说，造成防爆电子产品的重量较重的原因在于：内部全部做灌胶处理导致防爆电子产品的重量较重。基于此，本公开的一些实施例的灌胶处理的防爆电路板装置包括印制线路板、至少一个元件和至少一个防爆遮蔽盖，其中，上述至少一个元件中的每个元件与上述印制线路板固定连接；上述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖设有进胶孔和出气孔，上述防爆遮蔽盖与上述印制线路板固定连接，上述防爆遮蔽盖覆盖在上述至少一个元件中的元件上，上述防爆遮蔽盖与上述防爆遮蔽盖覆盖的元件之间灌满导热胶。因为仅对防爆遮蔽盖和覆盖的元件之间灌装导热胶，减少了灌装导热胶的胶水量，进而减轻了防爆电子产品的重量。
附图说明
[0017]结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。
[0018]图1是根据本公开的灌胶处理的防爆电路板装置的一些实施例的结构示意图；
[0019]图2是根据本公开的灌胶处理的防爆电路板装置的另一些实施例的结构示意图；
[0020]图3是根据本公开的防爆AR头环装置的一些实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
[0022]在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0023]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关公开相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0025]需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0026]本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
[0027]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0028]图1是根据本公开的灌胶处理的防爆电路板装置的一些实施例的结构示意图。图1包括印制线路板1、至少一个防爆遮蔽盖(例如防爆遮蔽盖2与防爆遮蔽盖3)和至少一个元件(图1未示出的覆盖有防爆遮蔽盖2的元件与覆盖有防爆遮蔽盖3的元件)。其中，上述防爆遮蔽盖2设有进胶孔21和出气孔22。上述防爆遮蔽盖3设有进胶孔 31和出气孔32。
[0029]在一些实施例中，上述至少一个元件3中的每个元件可以与上述印制线路板1固定连接。其中，上述至少一个元件3中的元件可以为电子元器件。上述至少一个元件3中的元件可以包括以下至少一项： MOS(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
‑
Effect Transistor，金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管)、电阻器、电感器、二极管、三极管和集成电路。
[0030]在一些实施例中，上述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖可以设有进胶孔和出气孔。上述防爆遮蔽盖本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灌胶处理的防爆电路板装置，其特征在于，所述防爆电路板装置包括：印制线路板、至少一个元件和至少一个防爆遮蔽盖，其中，所述至少一个元件中的每个元件与所述印制线路板固定连接；所述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖设有进胶孔和出气孔，所述防爆遮蔽盖与所述印制线路板固定连接，所述防爆遮蔽盖覆盖在所述至少一个元件中的元件上，所述防爆遮蔽盖与所述防爆遮蔽盖覆盖的元件之间灌满导热胶。2.根据权利要求1所述的防爆电路板装置，其特征在于，所述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖设有一个进胶孔和至少一个出气孔，所述进胶孔设置在所述防爆遮蔽盖的一侧，所述至少一个出气孔设置在所述防爆遮蔽盖的另一侧。3.根据权利要求2所述的防爆电路板装置，其特征在于，所述至少一个出气孔的位置，被设置于相对于导热胶灌入所述进胶孔后的最远流出遮蔽盖的位置。4.根据权利要求1所述的防爆电路板装置，其特征在于，所述至少一个元件中存在未被所述至少一个防爆...
【专利技术属性】
技术研发人员：李小飞，刘志能，周森，杜晖，
申请(专利权)人：杭州灵伴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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