电路板和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电路板和电子设备，电路板包括第一连接器和焊盘阵列，焊盘阵列用于与BGA器件焊接；焊盘阵列为长方形或正方形；焊盘阵列沿第一连接器的长度方向设置于第一连接器的一侧；沿焊盘阵列靠近第一连接器的至少一个顶角设置应力隔离槽；其中，应力隔离槽包括相互连通的第一沟槽和第二沟槽；第一沟槽和第二沟槽分别与焊盘阵列相邻的两个边相对。本申请实施例提供的电路板，在能够防止焊盘阵列开裂的同时使得电路板上有较多的空间用于布线，并且使得电路板具有较高的强度。并且使得电路板具有较高的强度。并且使得电路板具有较高的强度。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子设备


[0001]本专利技术涉及服务器
，尤其涉及一种电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]随着对服务器等电子设备的计算能力需求和封装密度要求的提高，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)封装的芯片在电子设备中的应用越来越多。
[0003]电子设备包括电路板、BGA封装的器件(以下简称BGA器件)和其他电子器件(例如硬盘)，电路板上设置有连接器，其他电子器件可以插接在连接器上，并通过连接器与电路板电连接，BGA器件也与电路板电连接。在其他电子器件与连接器的插拔过程中，由于插拔的作用力，电路板在连接器处会出现局部变形。
[0004]电路板的局部变形导致位于连接器附近的BGA器件的焊点开裂。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电路板和电子设备，在能够防止焊盘阵列开裂的同时使得电路板上有较多的空间用于布线，并且使得电路板具有较高的强度。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种电路板，包括第一连接器和焊盘阵列，焊盘阵列用于与BGA器件焊接；焊盘阵列为长方形或正方形；焊盘阵列沿第一连接器的长度方向设置于第一连接器的一侧；沿焊盘阵列靠近第一连接器的至少一个顶角设置应力隔离槽；其中，应力隔离槽包括相互连通的第一沟槽和第二沟槽；第一沟槽和第二沟槽分别与焊盘阵列相邻的两个边相对。
[0007]本申请实施例提供的电路板，通过设置第一连接器和焊盘阵列，焊盘阵列用于与BGA器件焊接，焊盘阵列沿第一连接器的长度方向设置于第一连接器的一侧，沿焊盘阵列靠近第一连接器的至少一个顶角设置应力隔离槽。由于焊盘阵列为长方形或正方形，应力容易集中在尖角区域，因此应力隔离槽的形状与顶角的形状相匹配，应力隔离槽包括相互连通的第一沟槽和第二沟槽，第一沟槽和第二沟槽分别与焊盘阵列相邻的两个边相对。本申请实施例提供的电路板，仅在焊盘阵列中靠近第一连接器的顶角处设置应力隔离槽，并且将应力隔离槽的设置成与顶角的形状相匹配，相对于相关技术中在焊盘阵列的周侧均设置隔离槽而言，本申请实施例提供的电路板中，仅在第一连接器与焊盘阵列之间应力隔离槽，在能够防止焊盘阵列开裂的同时使得电路板上有较多的空间用于布线，并且使得电路板具有较高的强度。
[0008]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，焊盘阵列的一条边沿第一连接器的长度方向设置；应力隔离槽的数量为两个；两个应力隔离槽沿焊盘阵列朝向第一连接器一侧的两个顶角设置。焊盘阵列中有两个顶角朝向第一连接器，因此，只需在这两个顶角处均设置应力隔离槽即可阻隔应力区域延伸至焊盘阵列。
[0009]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，焊盘阵列的第一顶角相对于第二顶角靠近第一连接器；应力隔离槽的数量为一个，应力隔离槽沿着第一顶角设置。
只有第一顶角处于应力区域中，只需在第一顶角与第一连接器之间设置应力隔离槽，即可阻隔应力区域延伸至焊盘阵列。
[0010]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，电路板还包括第二连接器，第一连接器和第二连接器沿第一连接器的长度方向间隔设置，焊盘阵列位于第一连接器与第二连接器之间，焊盘阵列到第一连接器的距离小于到第二连接器的距离；焊盘阵列靠近第一连接器的至少一个顶角设置应力隔离槽。由此，无需在焊盘阵列朝向第二连接器的一侧的顶角上设置应力隔离槽，使得电路板上有较多的空间用于布线，并且使得电路板具有较高的强度
[0011]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第一沟槽和第二沟槽为沿电路板的厚度方向贯穿电路板的通槽。通槽可以更好的阻隔应力区域的延伸。
[0012]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第一沟槽与第二沟槽连接的一端具有第一倒角。第一沟槽和第二沟槽连接处通过第一倒角光滑过度，由此，可以缓解应力在第一沟槽和第二沟槽连接处集中。
[0013]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第一沟槽和第二沟槽相互背离的一端有第二倒角。第二倒角可以缓解应力在第一沟槽的端部和第二沟槽的端部集中。
[0014]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第二倒角的直径大于第一沟槽或第二沟槽的宽度。增加第二倒角的直径可以更好的阻隔应力区域传递至焊盘阵列。
[0015]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第一沟槽和第二沟槽的内侧壁上具有强化层。强化层可以增加第一沟槽和第二沟槽的强度，从而更好的阻隔应力区域的延伸。
[0016]在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第一沟槽和第二沟槽的长度均小于焊盘阵列的侧边的长度的一半。由此，可以在阻隔应力区域延伸的同时使得焊盘阵列周边有更多的区域用于布线。
[0017]本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括如上述电路板和BGA器件；BGA器件通过焊盘阵列与电路板电连接。
[0018]结合附图，根据下文描述的实施例，示例性实施例的这些和其它方面、实施形式和优点将变得显而易见。但应了解，说明书和附图仅用于说明并且不作为对本申请的限制的定义，详见随附的权利要求书。本申请的其它方面和优点将在以下描述中阐述，而且部分将从描述中显而易见，或通过本申请的实践得知。此外，本申请的各方面和优点可以通过所附权利要求书中特别指出的手段和组合得以实现和获得。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的电子设备中BGA器件的结构示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的电路板的结构示意图一；
[0022]图4为本申请实施例提供的电路板中的应力隔离槽阻隔应力的效果示意图一；
[0023]图5为本申请实施例提供的电路板中应力隔离槽与焊盘阵列的相对位置示意图
一；
[0024]图6为本申请实施例提供的电路板的结构示意图二；
[0025]图7为本申请实施例提供的电路板中的应力隔离槽阻隔应力的效果示意图二；
[0026]图8为本申请实施例提供的电路板的结构示意图三；
[0027]图9为本申请实施例提供的电路板中的应力隔离槽阻隔应力的效果示意图三；
[0028]图10为本申请实施例提供的电路板的结构示意图四；
[0029]图11为本申请实施例提供的电路板中的应力隔离槽阻隔应力的效果示意图四；
[0030]图12为本申请实施例提供的电路板中应力隔离槽与焊盘阵列的相对位置示意图二；
[0031]图13为本申请实施例提供的电路板中应力隔离槽与焊盘阵列的相对位置示意图三；
[0032]图14为本申请实施例提供的电路板中应力隔离槽与焊盘阵列的相对位置示意图四；
[0033]图15为本申请实施例提供的电路板中应力隔离槽的结构示意图一；
[0034]图16为本申请实施例提供的电路板中应力隔离槽的结构示意图二；
[0035]图17为本申请实施例提供的电路板中应力隔离槽的结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括第一连接器和焊盘阵列，所述焊盘阵列用于与BGA器件焊接；所述焊盘阵列为长方形或正方形；所述焊盘阵列沿所述第一连接器的长度方向设置于所述第一连接器的一侧；沿所述焊盘阵列靠近所述第一连接器的至少一个顶角设置应力隔离槽；其中，所述应力隔离槽包括相互连通的第一沟槽和第二沟槽；所述第一沟槽和所述第二沟槽分别与所述焊盘阵列相邻的两个边相对。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘阵列的一条边沿所述第一连接器的长度方向设置；所述应力隔离槽的数量为两个；两个所述应力隔离槽沿所述焊盘阵列朝向所述第一连接器一侧的两个顶角设置。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘阵列的第一顶角相对于第二顶角靠近所述第一连接器；所述应力隔离槽的数量为一个，所述应力隔离槽沿着所述第一顶角设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器沿所述第一连接器的长度方向间隔设置，所述焊盘阵列位于所述第一连接器与所述第二连接器之间，所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑启弘，刘金，曹权根，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：