多层PCB沉铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了多层PCB沉铜工艺，涉及PCB沉铜技术领域，包括S1、等离子处理；S2、超声处理；S3、除胶；S4、除油；S5、微蚀处理；S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；S7、加速处理；S8、化学镀铜处理；通过本发明专利技术的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。绿色环保。绿色环保。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB沉铜工艺


[0001]本专利技术涉及PCB沉铜
，具体涉及多层PCB沉铜工艺。

技术介绍

[0002]PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，PCB沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底，多层PCB沉铜工艺是指对多层PCB上的通孔用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜；
[0003]现有的多层PCB沉铜工艺加工过程如附图3所示，沉铜工艺中使用的活化液主要成分是氯化钯，活化液呈现胶体状，有助于粘附在多层PCB的表面，但是活化液的分散性较差，多层PCB在经过化学沉铜处理后，还需要洗去多层PCB表面粘附的活化液，加工出的多层PCB上小孔壁的背光为7级，平整度差。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供多层PCB沉铜工艺，通过本专利技术的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]多层PCB沉铜工艺，包括以下步骤：
[0007]S1、等离子处理：将多层PCB放入等离子处理机中，进行等离子处理，通过等离子的蚀刻作用，使多层PCB的表面粗糙，而粗糙的表面具有比光滑的表面更大的比表面积，提高多层PCB表面的吸附效果；
[0008]S2、超声处理：将经过等离子处理的多层PCB放入超声波处理器中进行超声处理，超声波会作用在多层PCB表面上，使多层PCB表面和小孔内壁粘附的固体杂质与多层PCB分离；
[0009]S3、除胶：配置除胶液，将经过超声处理的多层PCB放入除胶液中，溶解多层PCB上孔壁内的树脂以及胶渣；
[0010]S4、除油：使用碱性清洗剂，将经过除胶后的多层PCB放入碱性清洗剂中，洗去多层PCB表面的油渍以及氧化膜；
[0011]S5、微蚀处理：配置微蚀液，去除多层PCB表面的杂质，粗化铜表面；
[0012]S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；
[0013]S7、加速处理：将多层PCB放入加速剂内，剥去胶体钯微粒外层的Sn
+4
外壳，露出钯核；
[0014]S8、化学镀铜处理：将经过S7处理后的多层PCB放入硫酸铜溶液中，使孔壁表面沉上一层铜。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S3中除胶液包括高锰酸钾溶液和氢氧化钠溶液，所述除胶液的稳定为60℃至80℃，多层PCB在除胶液中浸泡的时间为5min至10min。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S5中微蚀液包括过硫酸钠溶液和浓硫酸，多层PCB在微蚀液中浸泡的时间为1min至2min。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述S6中配置活化液包括以下步骤：
[0018]Y1：将氯化钯溶于浓盐酸中，然后再依次加入去离子水和聚乙烯吡咯烷酮，通过磁力搅拌使其充分溶解；
[0019]Y2：将Y1中搅拌好的溶液加热至60℃，然后逐滴加入葡萄糖溶液，葡萄糖溶液加入完成后，静置保温5h后，自然冷却至室温；
[0020]Y3：将Y2中冷却后的溶液使用高速离心机离心分离10min，形成离心液；
[0021]Y4：先使用无水乙醇洗涤离心液3次
‑
5次，再使用去离子水洗涤离心液3次
‑
5次，最后将离心液稀释至25mg/L，形成活化液。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤Y2中葡萄糖溶液的浓度为0.20mol/L。
[0023]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤Y3中高速离心机的工作转速为6000r/min至10000r/min。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S6中活化液的温度为40℃
‑
45℃，多层PCB在活化液中浸泡的时间为10min至20min。
[0025]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S7中加速剂为氟硼酸，氟硼酸的温度为40℃，多层PCB在氟硼酸中浸泡的时间为3min至5min。
[0026]本专利技术的有益效果：通过本专利技术的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。
附图说明
[0027]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0028]图1是本专利技术的工艺流程图；
[0029]图2是本专利技术中活化液配置的工艺流程图；
[0030]图3是现有PCB沉铜工艺的流程图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]准备5块相同的多层PCB，分别标记为1号至4号，其中1号至4号多层PCB采用本专利技术
的沉铜工艺对多层PCB上的小孔进行沉铜操作，活化液采用本专利技术配置的活化液，以下分为4个实施例对1号至4号多层PCB分别阐述其加工过程，而5号多层PCB为对比实施例，使用活化剂磷酸乙二胺，由实施例5阐述其加工过程。
[0033]实施例1：
[0034]如图1
‑
图2所示，对1号多层PCB进行沉铜工艺，具体加工过程包括以下步骤：
[0035]S1、等离子处理：将多层1号多层PCB放入等离子处理机中，进行等离子处理，通过等离子的蚀刻作用，使1号多层PCB的表面粗糙，而粗糙的表面具有比光滑的表面更大的比表面积，提高1号多层PCB表面的吸附效果；
[0036]S2、超声处理：将经过等离子处理的多层PCB放入超声波处理器中进行超声处理，超声波会作用在1号多层PCB表面上，使1号多层PCB表面和小孔内壁粘附的固体杂质与多层PCB分离；
[0037]S3、除胶：配置除胶液，除胶液包括高锰酸钾溶液和氢氧化钠溶液，高锰酸钾溶液的浓度为50g/L，氢氧化钠溶液的为40g/L，取相同体积的高锰酸钾溶液和氢氧化钠溶液混合在一起，所述除胶液的温度为60℃，多层PCB在除胶液中浸泡的时间为5min，将经过超声处理的1号多层PCB放入除胶液中，溶解多层PCB上孔壁内的树脂以及胶渣；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层PCB沉铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、等离子处理：将多层PCB放入等离子处理机中，进行等离子处理；S2、超声处理：将经过等离子处理的多层PCB放入超声波处理器中进行超声处理；S3、除胶：配置除胶液，将经过超声处理的多层PCB放入除胶液中，溶解多层PCB上孔壁内的树脂以及胶渣；S4、除油：使用碱性清洗剂，将经过除胶后的多层PCB放入碱性清洗剂中，洗去多层PCB表面的油渍以及氧化膜；S5、微蚀处理：配置微蚀液，去除多层PCB表面的杂质，粗化铜表面；S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；S7、加速处理：将多层PCB放入加速剂内，剥去胶体钯微粒外层的Sn
+4
外壳，露出钯核；S8、化学镀铜处理：将经过S7处理后的多层PCB放入硫酸铜溶液中，使孔壁表面沉上一层铜。2.根据权利要求1所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S3中除胶液包括高锰酸钾溶液和氢氧化钠溶液，所述除胶液的温度为60℃至80℃，多层PCB在除胶液中浸泡的时间为5min至10min。3.根据权利要求1所述的多层PCB沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S5中微蚀液包括过硫酸钠溶液和浓硫酸，多层PCB在微蚀液中浸泡的时间为1min至2min。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈剑祥，张浩，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：