芯片与打印设备的连接检测方法及相关装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及打印设备技术领域，提供一种芯片与打印设备的连接检测方法及相关装置，通过打印设备中的控制器在检测到多个并联的芯片接入打印设备的总线时，获取总线上的实际电压值；并将实际电压值与电压阈值进行比较；若实际电压值小于或者等于电压阈值，则判定每个芯片均与打印设备连接；若实际电压值大于电压阈值，则判定每个芯片均未与打印设备连接。通过获取多个并联的芯片接入时的电压以检测每个芯片与打印设备是否连接，避免了对每个芯片单独进行检测，从而提高了检测效率并且确保了每个芯片均与打印设备稳定连接。个芯片均与打印设备稳定连接。个芯片均与打印设备稳定连接。

【技术实现步骤摘要】
芯片与打印设备的连接检测方法及相关装置


[0001]本专利技术涉及打印设备
，具体而言，涉及一种芯片与打印设备的连接检测方法及相关装置。

技术介绍

[0002]打印设备通常需要替换材料盒，并且材料盒上设置有芯片。例如，喷墨打印机需要替换墨盒、激光打印机需要替换碳粉盒。在替换新的材料盒时，打印设备需要检测其与材料盒上芯片是否连接。目前，一般是单独检测每个芯片，而当有多个芯片时会导致检测时间长、检测效率低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种芯片与打印设备的连接检测方法及相关装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：
[0005]第一方面，本专利技术提供一种芯片与打印设备的连接检测方法，应用于打印设备中的控制器，所述控制器预存有电压阈值，所述方法包括：
[0006]在检测到多个并联的芯片接入所述打印设备的总线时，获取所述总线上的实际电压值；
[0007]将所述实际电压值与所述电压阈值进行比较；
[0008]若所述实际电压值小于或者等于所述电压阈值，则判定每个所述芯片均与所述打印设备连接；
[0009]若所述实际电压值大于所述电压阈值，则判定每个所述芯片均未与所述打印设备连接。
[0010]在可选的实施方式中，每个所述芯片均具有芯片型号，所述控制器预存有多个标准芯片型号，所述方法还包括：
[0011]在判定每个所述芯片均与所述打印设备连接的情况下，通过所述总线向每个所述芯片发送验证指令，以使每个所述芯片根据所述验证指令发送各自的芯片型号至所述控制器；
[0012]对于每个所述芯片型号，将所述芯片型号与所述多个标准芯片型号进行比对；
[0013]若所述芯片型号与任意一个所述标准芯片型号相同，则将所述芯片型号所属的芯片作为第一芯片；
[0014]向每个所述第一芯片发送验证成功消息。
[0015]在可选的实施方式中，所述方法还包括：
[0016]若所述芯片型号与每个所述标准芯片型号均不相同，则将所述芯片型号所属的芯片作为第二芯片；
[0017]向每个所述第二芯片发送验证失败消息。
[0018]在可选的实施方式中，所述控制器还预存有每个所述第一芯片对应的材料名称和材料剩余量阈值，每个所述第一芯片均存储有材料剩余量，所述方法还包括：
[0019]通过所述总线向每个所述第一芯片发送材料剩余量获取指令，以使每个所述第一芯片将各自存储的材料剩余量发送至所述控制器；
[0020]对于每个所述第一芯片，若所述第一芯片存储的材料剩余量小于或者等于其对应的材料剩余量阈值，则根据所述第一芯片对应的材料名称生成提示信息以提醒用户。
[0021]在可选的实施方式中，所述方法还包括：
[0022]在检测到多个并联的芯片接入所述打印设备的总线时，通过所述总线向每个所述芯片发送检测信号，以使每个所述芯片根据所述检测信号返回应答信号至所述控制器；
[0023]若接收到任意一个所述芯片返回的应答信号，则判定每个所述芯片均与所述打印设备连接。
[0024]第二方面，本专利技术提供一种芯片与打印设备的连接检测装置，应用于打印设备中的控制器，所述控制器预存有电压阈值，所述装置包括：
[0025]获取模块，用于在检测到多个并联的芯片接入所述打印设备的总线时，获取所述总线上的实际电压值；
[0026]连接检测模块，用于将所述实际电压值与所述电压阈值进行比较；
[0027]若所述实际电压值小于或者等于所述电压阈值，则判定每个所述芯片均与所述打印设备连接；
[0028]若所述实际电压值大于所述电压阈值，则判定每个所述芯片均未与所述打印设备连接。
[0029]在可选的实施方式中，每个所述芯片均具有芯片型号，所述控制器预存有多个标准芯片型号，所述装置还包括验证模块，所述验证模块用于：
[0030]在判定每个所述芯片均与所述打印设备连接的情况下，通过所述总线向每个所述芯片发送验证指令，以使每个所述芯片根据所述验证指令发送各自的芯片型号至所述控制器；
[0031]对于每个所述芯片型号，将所述芯片型号与所述多个标准芯片型号进行比对；
[0032]若所述芯片型号与任意一个所述标准芯片型号相同，则将所述芯片型号所属的芯片作为第一芯片；
[0033]向每个所述第一芯片发送验证成功消息。
[0034]在可选的实施方式中，所述验证模块还用于：
[0035]若所述芯片型号与每个所述标准芯片型号均不相同，则将所述芯片型号所属的芯片作为第二芯片；
[0036]向每个所述第二芯片发送验证失败消息。
[0037]第三方面，本专利技术提供一种打印设备，包括总线和控制器，所述控制器用于实现前述实施方式中任一项所述的方法。
[0038]第四方面，本专利技术提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，实现前述实施方式中任一项所述的方法。
[0039]本专利技术实施例提供的芯片与打印设备的连接检测方法及相关装置，通过打印设备中的控制器在检测到多个并联的芯片接入打印设备的总线时，获取总线上的实际电压值；
并将实际电压值与电压阈值进行比较；若实际电压值小于或者等于电压阈值，则判定每个芯片均与打印设备连接；若实际电压值大于电压阈值，则判定每个芯片均未与打印设备连接。通过获取多个并联的芯片接入时的电压以检测每个芯片与打印设备是否连接，避免了对每个芯片单独进行检测，从而提高了检测效率并且确保了每个芯片均与打印设备稳定连接。
[0040]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0042]图1示出了本专利技术实施例提供的打印设备方框示意图；
[0043]图2示出了本专利技术实施例提供的芯片与打印设备的连接检测方法的一种流程示意图；
[0044]图3示出了本专利技术实施例提供的芯片与打印设备的连接检测方法的一个示例图；
[0045]图4示出了本专利技术实施例提供的芯片与打印设备的连接检测方法的又一种流程示意图；
[0046]图5示出了本专利技术实施例提供的芯片与打印设备的连接检测方法的又一种流程示意图；
[0047]图6示出了本专利技术实施例提供的芯片与打印设备的连接检测方法的又一种流程示意图；
[0048]图7示出了本专利技术实施例提供的芯片与打印设备的连接检测装置的一种功能模块图。
[0049]图标：110
‑
总线；130
‑
控制器；150
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片与打印设备的连接检测方法，其特征在于，应用于打印设备中的控制器，所述控制器预存有电压阈值，所述方法包括：在检测到多个并联的芯片接入所述打印设备的总线时，获取所述总线上的实际电压值；将所述实际电压值与所述电压阈值进行比较；若所述实际电压值小于或者等于所述电压阈值，则判定每个所述芯片均与所述打印设备连接；若所述实际电压值大于所述电压阈值，则判定每个所述芯片均未与所述打印设备连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个所述芯片均具有芯片型号，所述控制器预存有多个标准芯片型号，所述方法还包括：在判定每个所述芯片均与所述打印设备连接的情况下，通过所述总线向每个所述芯片发送验证指令，以使每个所述芯片根据所述验证指令发送各自的芯片型号至所述控制器；对于每个所述芯片型号，将所述芯片型号与所述多个标准芯片型号进行比对；若所述芯片型号与任意一个所述标准芯片型号相同，则将所述芯片型号所属的芯片作为第一芯片；向每个所述第一芯片发送验证成功消息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述芯片型号与每个所述标准芯片型号均不相同，则将所述芯片型号所属的芯片作为第二芯片；向每个所述第二芯片发送验证失败消息。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制器还预存有每个所述第一芯片对应的材料名称和材料剩余量阈值，每个所述第一芯片均存储有材料剩余量，所述方法还包括：通过所述总线向每个所述第一芯片发送材料剩余量获取指令，以使每个所述第一芯片将各自存储的材料剩余量发送至所述控制器；对于每个所述第一芯片，若所述第一芯片存储的材料剩余量小于或者等于其对应的材料剩余量阈值，则根据所述第一芯片对应的材料名称生成提示信息以提醒用户。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在检测到多个并联的芯片接入所述打印...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔智术，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：