平磨一体机上料台检测装置和平磨一体机制造方法及图纸

技术编号:35864167 阅读:19 留言:0更新日期:2022-12-07 10:55
本实用新型专利技术公开一种平磨一体机上料台检测装置和平磨一体机,涉及硅棒加工技术领域,包括:底部检测区、放料区以及相对设置的第一侧检测区和第二侧检测区;底部检测区,包括底板和探针;第一侧检测区,包括第一侧板和探针;第二侧检测区,包括第二侧板和探针。如此设置,在底部及两侧面均包括探针,通过探针的伸缩量判断硅棒的两个侧面与底面的垂直度以及硅棒的中心点位,并通过探针的来回伸缩,调整硅棒的位置使其位于中心点位,从而保证硅棒磨削时两侧分刀均衡,提高效率,减少浪费,同时无需在检测过程中反复翻动硅棒,能够避免操作人员为减少硅棒损伤而产生的垫纸动作,减小安全隐患。患。患。

【技术实现步骤摘要】
平磨一体机上料台检测装置和平磨一体机


[0001]本技术涉及硅棒加工
,更具体地,涉及一种平磨一体机上料台检测装置和平磨一体机。

技术介绍

[0002]随着光伏太阳能领域的发展,光伏行业的制造水平也不断提高,硅棒加工技术也需要改进。现有技术中,硅棒切方磨面后需要对硅棒的外观质量和尺寸精度进行检测,检测尺寸精度时,需要对硅棒的每个尺寸进行逐个测量,在检测过程中,需要在检验台上反复翻动硅棒,若检验台上存有硬质固体颗粒,必然会损伤硅棒,为了尽可能减少硅棒检验过程中出现上述缺陷,工作人员通常在检验台上有垫纸操作,而且现阶段平磨一体机加工硅棒,磨削两侧分刀不均匀,导致效率降低,损耗也上升。
[0003]因此,如何克服上述问题,成为现阶段亟待解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术提供了一种平磨一体机上料台检测装置和平磨一体机,通过在上料台上自动检测硅棒垂直度和中心点,以避免硅棒磨削两侧分刀不均匀,导致效率降低,损耗也上升,且垫纸操作存在安全隐患的问题。
[0005]第一方面,本申请提供了一种平磨一体机上料台检测装置,包括:底部检测区、放料区以及相对设置的第一侧检测区和第二侧检测区,所述放料区位于所述第一侧检测区和所述第二侧检测区之间;
[0006]所述底部检测区,包括底板和探针,所述探针固定于所述底板上,所述探针垂直于所述底板,位于靠近所述放料区一侧;
[0007]所述第一侧检测区,包括第一侧板和探针,所述第一侧板垂直于所述底板,所述探针固定于所述第一侧板上,所述探针垂直于所述第一侧板,位于靠近所述放料区一侧;
[0008]所述第二侧检测区,包括第二侧板和探针,所述第二侧板垂直于所述底板,且与所述第一侧板位于所述底板的同一侧,所述探针固定于所述第二侧板上,所述探针垂直于所述第二侧板,位于靠近所述放料区一侧。
[0009]可选地,其中:
[0010]所述底板、所述第一侧板和所述第二侧板的探针数量均为6个。
[0011]可选地,其中:
[0012]所述探针为具有底座的可伸缩结构,所述平磨一体机上料台检测装置包括原点状态和检测状态,当所述平磨一体机上料台检测装置处于所述原点状态时,所述探针相对于所述底座位于原点;当所述平磨一体机上料台检测装置处于所述检测状态时,所有所述探针相对于所述底座伸出。
[0013]可选地,其中:
[0014]所述探针相对于所述底座伸出的距离为伸缩量L,0mm≤L≤10mm。
[0015]可选地,其中:
[0016]所述底板、所述第一侧板和所述第二侧板形成容置腔,所述容置腔还包括第一开口和第二开口,所述第一开口和所述第二开口沿第一方向上相对设置,沿所述第一方向上,相邻探针之间的距离为S1,150mm≤S1≤200mm。
[0017]可选地,其中:
[0018]所述容置腔还包括第三开口,所述第三开口沿第二方向平行于所述底板,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述第一侧板指向第二侧板方向为第三方向,沿所述第二方向和第三方向上,相邻探针之间的距离为S2,50mm≤S2≤70mm。
[0019]可选地,其中:
[0020]还包括滑块,所述探针为具有底座的可伸缩结构,所述底座固定于所述滑块上,所述探针通过所述滑块移动。
[0021]第二方面,本申请提供了一种平磨一体机,包含本技术上述第一方面所提供的平磨一体机上料台检测装置。
[0022]可选地,其中:
[0023]包括底板、第一侧板、第二侧板和感应开关,所述底板、所述第一侧板和所述第二侧板形成容置腔,所述容置腔还包括第一开口和第二开口,所述第一开口和所述第二开口沿第一方向上相对设置,所述感应开关固定于所述平磨一体机上,位于所述第二开口沿所述第一方向上远离所述第一开口的一侧。
[0024]可选地,其中:
[0025]还包括控制器和探针,所述控制器分别与所述探针和所述感应开关电连接。
[0026]与现有技术相比,本技术提供的一种平磨一体机上料台检测装置和平磨一体机,至少实现了如下的有益效果:
[0027]本技术所提供的平磨一体机上料台检测装置和平磨一体机中,包括:底部检测区、放料区以及相对设置的第一侧检测区和第二侧检测区,放料区位于第一侧检测区和第二侧检测区之间;底部检测区,包括底板和探针,探针固定于底板上,探针垂直于底板,位于靠近放料区一侧;第一侧检测区,包括第一侧板和探针,第一侧板垂直于底板,探针固定于第一侧板上,探针垂直于第一侧板,位于靠近放料区一侧;第二侧检测区,包括第二侧板和探针,第二侧板垂直于底板,且与第一侧板位于底板的同一侧,探针固定于第二侧板上,探针垂直于第二侧板,位于靠近放料区一侧。如此,在底部及两侧面均设置探针,通过探针的伸缩量判断硅棒的两个侧面与底面的垂直度以及硅棒的中心点,并通过探针的来回伸缩,调整硅棒的位置使其位于中心点位,从而保证硅棒磨削时两侧分刀均衡,提高效率,减少浪费,同时无需在检测过程中反复翻动硅棒,能够避免操作人员为减少硅棒损伤而产生的垫纸动作,减小安全隐患。
[0028]当然,实施本技术的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
[0029]通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0030]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
[0031]图1所示为平磨一体机上料台检测装置的俯视图;
[0032]图2所示为平磨一体机上料台检测装置沿AA

的截面图;
[0033]图3所示为平磨一体机上料台检测装置沿BB

的截面图;
[0034]图4所示为平磨一体机的一种实施例的俯视图。
具体实施方式
[0035]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0036]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0037]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0038]在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0039]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0040]现有技术中,硅棒切方磨面后需要对硅棒的外观质量和尺寸精度进行检测,检测尺寸精度时,需要对硅棒的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平磨一体机上料台检测装置,其特征在于,包括:底部检测区、放料区以及相对设置的第一侧检测区和第二侧检测区,所述放料区位于所述第一侧检测区和所述第二侧检测区之间;所述底部检测区,包括底板和探针,所述探针固定于所述底板上,所述探针垂直于所述底板,位于靠近所述放料区一侧;所述第一侧检测区,包括第一侧板和探针,所述第一侧板垂直于所述底板,所述探针固定于所述第一侧板上,所述探针垂直于所述第一侧板,位于靠近所述放料区一侧;所述第二侧检测区,包括第二侧板和探针,所述第二侧板垂直于所述底板,且与所述第一侧板位于所述底板的同一侧,所述探针固定于所述第二侧板上,所述探针垂直于所述第二侧板,位于靠近所述放料区一侧。2.根据权利要求1所述的平磨一体机上料台检测装置,其特征在于,所述底板、所述第一侧板和所述第二侧板的探针数量均为6个。3.根据权利要求1所述的平磨一体机上料台检测装置,其特征在于,所述探针为具有底座的可伸缩结构,所述平磨一体机上料台检测装置包括原点状态和检测状态,当所述平磨一体机上料台检测装置处于所述原点状态时,所述探针相对于所述底座位于原点;当所述平磨一体机上料台检测装置处于所述检测状态时,所有所述探针相对于所述底座伸出。4.根据权利要求3所述的平磨一体机上料台检测装置,其特征在于,所述探针相对于所述底座伸出的距离为伸缩量L,0mm≤L≤10mm。5.根据权利要求1所述的平磨一体机上料台检测装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:兰海强
申请(专利权)人:新疆晶科能源有限公司
类型:新型
国别省市:

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